Termékeinket széles körben alkalmazzák különböző területeken, mint például az orvosi ellátás, a távközlés, a fogyasztói elektronika, az ipari vezérlés, az energiaellátás, az új energia, a világítás, az autóipar, a repülőgépipar stb.. Bármilyen PCB-t is szeretne, mi megvalósítjuk.

 

Cégünk professzionális PCBA gyártó részleggel rendelkezik, amely képes a PCBA folyamatot és az OEM folyamatot önállóan befejezni a már megtervezett PCB fájlok alapján. Ezenkívül SMT, DIP forrasztási szolgáltatásokat nyújtunk az ügyfelek számára, és jelenleg a 0201, CSP, BGA és egyéb miniatűr és nagy sűrűségű csomagelemek forrasztására is van lehetőség.

 

Van egy PCBA folyamatmérnök csapatunk, akik ismerik a forrasztási szabványokat, az alkatrész csomagolási jellemzőit és az összeszerelési folyamatot az elektronikai összeszerelés területén, és kiváló szakmai színvonallal rendelkeznek. Ismerik a PCBA forrasztási folyamatot, az alapvető SMT folyamatot, az SMT gyártás minden kulcsfontosságú folyamatának összeszerelési és műszaki folyamatkövetelményeit. Gazdag tapasztalattal rendelkeznek a különféle PCBA folyamatproblémák megoldásában a gyártás során, ismerik a különféle elektronikus alkatrészeket, és bizonyos kutatásokkal rendelkeznek a DFM, ROHS folyamatról, alapvetően biztosítják a PCBA áthaladási arányát. Elsajátítottuk a kiváló szelektív forrasztási eljárást, valamint a megfelelő korszerű berendezéseket, amelyekkel költséges átviteli rendszeri feltételek nélkül is nagymértékben megvalósítható a rugalmas alkatrészforrasztás, új teret biztosít a forrasztási technológiának, és a jó forrasztási minőség biztosítása mellett jól ki tudja elégíteni az ügyfelek igényeit.

 

SMT gyártási kapacitás
Reflow forrasztással és hullámforrasztási eljárással felszerelve SMT, AI, DIP, tesztelés
Megfelel az egy-/kétoldalas összeszerelés követelményeinek
és egy/kétoldalas vegyes összeállítás
Single/ Double Sides SMT. Egy-/kétoldalas vegyes összeszerelés
Szerelési pontosság Összeszerelési pontosság: Összeszerelési pontosság: ±25 um vagy annál nagyobb, 30 CPK feltétel mellett, nagyobb vagy egyenlő, mint 1
A rögzítés szögpontossága Szerelési szögpontosság< ±0,06 fok
A rögzítőelemek méretei Alkatrészek mérete: SMT 01005 t0 100mmX80mm
Minimális kezelhető QFP tűszélesség/hely A QFP minimális szélessége/ helye: {{0}},15 mm/0,25 mm
Minimálisan feldolgozható BGA érintkező közvetlen/hely A BGA minimális átmérője/ helye {{0}},2 mm/0,25 mm
Maximális szerelhető alkatrész magasság Maximális alkatrész magasság: 18 mm
Maximális szerelhető alkatrész tömeg Maximális alkatrész súlya: 30g
PCB tábla méretei PCB mérete 50 mm x 50 mm -810 mm x 490 mm
PCB vastagság PCB vastagság: 0,5 mm-4,5 mm
Szerelési sebesség Összeszerelési sebesség: 6,0000 chip/óra
Etetők száma Adagolók száma: 140 db 8 mm-es tekercs adagoló, 28 db IC tálcás adagoló