Az elektronikai termékek miniatürizálása és nagy teljesítménye felé fejlődő tendenciája szigorúbb követelményeket támaszt a nyomtatott áramköri lapok teljesítményére vonatkozóan, és10 rétegű tetszőleges rétegű HDI táblákkulcsfontosságú hajtóerővé vált az elektronikus eszközök magasabb szintre való elmozdulásában.
egyedi szerkezet
A 10 rétegű tetszőleges rétegű HDI tábla összetett és kifinomult szerkezeti felépítést alkalmaz. 10 rétegű architektúrája elegendő helyet biztosít a jelátvitelhez, az energiaelosztáshoz és még sok máshoz. Az egyedülálló tetszőleges rétegű összekapcsolási technológia révén ez a kártya képes áttörni a hagyományos nyomtatott áramköri kártyák korlátait, és teljes rétegű mikrolyuk-összeköttetést érhet el, nagymértékben javítva a vezetékezés szabadságát. A hagyományos nyomtatott áramköri lapokhoz képest kiküszöböli az átmenő lyukakkal kapcsolatos kényszereket, lehetővé téve, hogy minden réteg rugalmasabban létesítsen kapcsolatot más rétegekkel, hatékonyan lerövidíti a jelátviteli utat, csökkenti a jel visszaverődését és késleltetését, valamint szilárd alapot biztosít a nagy-sebességű és{6}}nagyfrekvenciás jelek stabil átviteléhez. Ez az innovatív szerkezeti kialakítás lehetővé teszi a 10 rétegű tetszőleges rétegű HDI kártyák számára, hogy kiváló képességeket mutassanak be az összetett áramköri elrendezések kezelésében, és könnyen megfelelnek a modern elektronikai termékek nagy-sűrűségű vezetékezés és{10}}teljesítményű jelfeldolgozás követelményeinek.
Válogatott anyagok
Anyagválasztás szempontjából a 10 rétegű, tetszőleges rétegű HDI tábla rendkívül aprólékos. A nagy-frekvenciás alkalmazásokhoz általában alacsony veszteségű kártyákat választanak, mint például a Rogers RO4350B és a Panasonic Megtron 6. Ezeknek az anyagoknak a dielektromos állandója stabil, általában 3,4-3,48 ± 0,05 között van, és alacsony a veszteségi tényezőjük, ami jelentősen csökkentheti a jelveszteséget és az átviteli késleltetést, biztosítva a jel integritását. A rézfólia esetében gyakran használják a fordított feldolgozást, amelynek alacsony a felületi érdessége, és hatékonyan csökkentheti a jelvisszaverődést és a beillesztési veszteséget, nagymértékben javítva a nagy{12}}frekvenciás jelek átviteli teljesítményét. Ugyanakkor a magas hőmérsékletű környezetben való stabilitás biztosítása érdekében a tábla üvegesedési hőmérsékletének általában 180 fok felettinek kell lennie, hogy támogassa az ólommentes forrasztási folyamatokat és a hosszú távú{15}}működést magas hőmérsékletű környezetben. Ezenkívül egyes speciális alkalmazások speciális tulajdonságokkal rendelkező anyagokat is hozzáadhatnak, például nagy hővezető képességű anyagokat a hőkezelés optimalizálása érdekében, és nedvességálló bevonóanyagokat a nedves környezetben való megbízhatóság növelése érdekében.
Precíziós kézművesség
Laminálási és igazítási folyamat
A 10 rétegű tetszőleges rétegű HDI táblák gyártása során az első kihívás a több-rétegű laminálás. 10 réteg anyag egymáshoz préselésekor gondoskodni kell az egyes rétegek mintáinak és furatpozícióinak nagy-pontosságú összehangolásáról, különben a rendkívül kis eltérések is komoly jelátviteli problémákat okozhatnak a későbbi használat során. A pontosság elérése érdekében a gyártási folyamat során fejlett pozicionáló technológiát és nagy-precíziós présberendezést használnak, hogy az egyes rétegek anyagait szorosan tapadjanak magas-hőmérsékletű és nagy{8}nyomású környezetben, stabil és pontos szerkezetet hozva létre.
Fúrási és galvanizálási folyamat
A lézeres fúrás kulcsfontosságú lépés a 10 rétegű, tetszőleges rétegű HDI táblák gyártásában. Ezzel az eljárással rendkívül kis lyukak fúrhatók, ami feltételeket teremt a nagy-sűrűségű vezetékek eléréséhez. A vak- és mikrolyukak fúrása után a következő lépés a galvanizáló töltési folyamat. Ez a folyamat a galvanizálási paraméterek szigorú ellenőrzését igényli annak biztosítása érdekében, hogy a vak- és mikrolyukak belsejében lévő rézréteg egyenletes és sűrű legyen a jó vezetőképesség biztosítása érdekében. Csak a jó-minőségű galvanizáló töltés biztosíthatja a rétegek közötti stabil és megbízható elektromos kapcsolatokat, elkerülve az olyan problémákat, mint a szakadás vagy a túlzott ellenállás.
Áramkör gyártási és maratási folyamat
A belső és külső réteg áramköri gyártási szakaszai során a megtervezett finom kapcsolási rajz a fotolitográfiai technológiával pontosan átkerül a hordozóra. Az ezt követő maratási folyamat olyan, mint a finom faragás, kémiai maratási módszerekkel eltávolítják a felesleges rézrétegeket, és tiszta és pontos vonalakat alakítanak ki. Ez a folyamat rendkívül szigorú paramétereket igényel, mint például a maratóoldat koncentrációja, a maratási idő és a hőmérséklet, hogy biztosítsák az áramkör pontosságát és konzisztenciáját, valamint elkerüljék a hibákat, például a rövidzárlatot, az áramkörök megszakadását vagy az egyenetlen vonalszélességeket.
Felületkezelési folyamat
A hegesztési teljesítmény javítása és a korrózióállóság fokozása érdekében 10 rétegű HDI táblát tetszőleges rétegekkel különböző felületkezeléseken vesznek át. Az olyan általános technikák, mint az aranylerakás, jelentősen javíthatják a forrasztás megbízhatóságát és az érintkezés stabilitását azáltal, hogy aranyréteget visznek fel az áramköri lap felületére; A keményarany lokalizált galvanizálása olyan területeken alkalmas, ahol rendkívül magas kopásállóságot és vezetőképességet igényelnek; A szerves forrasztópaszta kezelés védőfóliát képezhet a réz felületén, hogy megakadályozza a réz oxidációját, és gyorsan feloldódjon a hegesztés során, hogy biztosítsa a hegesztési hatást.
szigorú tesztelés
Megjelenés és méret ellenőrzése
Használjon nagy-precíziós optikai ellenőrző berendezést a HDI kártyák megjelenésének részletes vizsgálatához. Figyelje meg, hogy a tábla felületén nincsenek-e karcolások, foltok, rézbőr elhajlás és egyéb hibák, hogy a felület minősége megfeleljen a szabványoknak. Ezenkívül pontosan megmérik a tábla méreteit, beleértve a hosszát, szélességét, vastagságát, valamint az egyes lyukak helyzetét és méretét, hogy a termék méretpontossága megfeleljen a tervezési követelményeknek, és tökéletesen adaptálható legyen a későbbi elektronikai eszközök összeszerelésénél.