Az 5G kommunikációs technológia nagy sebességgel, alacsony késleltetéssel és nagy kapcsolattartással a társadalmi fejlődés kulcsfontosságú hajtóerejévé vált. Az 5G kommunikációs berendezés magja -kommunikációs NYÁK kártya, feldolgozási technológiájának minősége közvetlenül meghatározza az 5G kommunikáció teljesítményét és megbízhatóságát. A fejlett feldolgozási technológia az 5G kommunikáció hatékony működésének sarokköve.
1, Speciális követelmények az 5G kommunikációban használt NYÁK-kártyákhoz
Nagy frekvencia és nagy{0}}sebességű teljesítmény
Az 5G kommunikáció magas-frekvenciás sávja (például milliméteres hullámsáv) megköveteli, hogy a NYÁK-kártyák kiváló magas-frekvenciás jellemzőkkel rendelkezzenek. Ez azt jelenti, hogy a NYÁK-lap anyagoknak alacsony dielektromos állandóval és alacsony dielektromos veszteségi tényezővel kell rendelkezniük, hogy csökkentsék a jelgyengülést és a torzítást az átvitel során. Ugyanakkor az áramkör kialakításának meg kell felelnie a nagy sebességű jelátvitel követelményeinek, mint például az impedanciaillesztés szigorú ellenőrzése annak biztosítása érdekében, hogy a jelek gyorsan és pontosan továbbíthatók legyenek a NYÁK-kártyán, elkerülve a jelvisszaverődést és az interferenciát.
Magas integráció és miniatürizálás
Az 5G bázisállomások és végberendezések miniatürizálásának és könnyítésének tervezési trendjének teljesítése érdekében a NYÁK-kártyáknak nagyobb integrációt kell elérniük. Ehhez több funkcionális modult és összetett áramkört kell szűk helyen elhelyezni, ami magasabb követelményeket támaszt a rétegek számával, a huzalozási sűrűséggel és a NYÁK kártya kialakításával szemben. Például egy több-rétegű kártyaszerkezet alkalmazása, a belső áramköri rétegek számának növelése több áramköri csatlakozás elhelyezése érdekében, míg az átmenő méretének csökkentése a vezetékek helykihasználásának javítása érdekében.
nagy megbízhatóság
Az 5G kommunikációs eszközök általában hosszú távú stabil működést igényelnek- különböző összetett környezetekben, ezért a NYÁK-kártyáknak nagy megbízhatósággal kell rendelkezniük. A feldolgozás során gondoskodni kell arról, hogy az áramkör csatlakozása szilárd és stabil legyen, és meg kell akadályozni az olyan problémákat, mint a szakadás és a rövidzárlat. Ugyanakkor szigorú követelmények vonatkoznak a NYÁK-lapok vibráció-, ütés-, nedvesség- és ütésállóságára, korrózió- és korrózióállóságára és egyéb teljesítményére, hogy alkalmazkodjanak a különböző munkakörnyezetekhez.
2, Kulcsfeldolgozási lépések
Anyagválasztás és feldolgozás
Aljzatválasztás: Az 5G kommunikációs NYÁK-táblákhoz előnyben részesítik az alacsony dielektromos állandóval és alacsony dielektromos veszteségi tényezővel rendelkező nagy teljesítményű hordozókat, például a politetrafluor-etilént és módosított anyagait, a nagy sebességű{0}}üvegszál-erősítésű epoxigyantát. Ezek az anyagok hatékonyan csökkenthetik a jelátviteli veszteségeket, és megfelelnek a nagy-frekvenciás és nagy{4}}sebességű kommunikáció követelményeinek.
Rézfólia kezelés: Kiváló minőségű elektrolitikus rézfóliát vagy hengerelt rézfóliát használnak annak biztosítására, hogy a rézfólia tisztasága és felületi érdessége megfeleljen a követelményeknek. A feldolgozás előtt a rézfóliát előkezelik, például érdesítik, hogy fokozzák a rézfólia és a hordozó közötti tapadást, biztosítva, hogy a rézfólia ne váljon le könnyen a későbbi feldolgozás és használat során.
gyártási folyamat
Többrétegű tábla laminálás: Az 5G kommunikációs NYÁK-táblák többnyire több-rétegű szerkezetek, és a laminálási folyamatok döntő fontosságúak. A belső áramköri lapot, a félig kikeményedett lapot és a külső rézfóliát a tervezési követelményeknek megfelelően rakja egymásra, és helyezze a laminálógépbe. Magas hőmérsékleten és nagy nyomáson a félig kikeményedett lemez megolvad és folyik, kitöltve az áramkör belső rétegei közötti hézagokat, és szorosan összekapcsolva a rétegeket. A tömörítési folyamat során pontosan szabályozni kell a hőmérsékletet, a nyomást és az időt, hogy biztosítsuk a többrétegű tábla jó rétegek közötti kötését, hibák, például buborékok és leválás nélkül.
Mikrolyuk- és zsáklyuk-feldolgozás: A nagy-sűrűségű vezetékezés és a magas szintű integráció elérése érdekében az 5G kommunikációs NYÁK-kártyák gyakran mikrolyuk- és zsáklyuk-technológiát alkalmaznak. A mikrolyukak általában 0,3 mm-nél kisebb pórusméretű átmeneteket jelentenek, míg a vak lyukak olyan átmenetek, amelyek csak az áramköri réteg egy részéhez csatlakoznak. A mikro- és zsákfuratok megmunkálására szolgáló lézeres fúrási technológia használatával nagy-pontosságú és nagy{6}}hatékonyságú fúrási műveletek érhetők el. A lézeres fúrás pontosan szabályozhatja a furatok helyzetét és átmérőjét anélkül, hogy károsítaná a környező áramköröket és a szubsztrátumokat, és megfelel az 5G NYÁK kártyák feldolgozási követelményeinek a kis átmenő furatok esetében.
Felületkezelés: Az 5G kommunikációs NYÁK kártyák felületkezelési folyamatai főként vegyi nikkelezést, szerves forraszthatósági védőfóliát, ezüstbemerítést stb. foglalnak magukban. A kémiailag nikkelezett szerelvények jó vezetőképességgel, forraszthatósággal és oxidációállósággal rendelkeznek, ami javíthatja a NYÁK táblák elektromos teljesítményét és megbízhatóságát, és alkalmasak magas felületi minőségi követelményekkel rendelkező 5G kommunikációs berendezésekhez. Az OSP technológia előnye az alacsony költség és az egyszerű folyamat, amely védőfóliát képezhet a NYÁK kártya felületén, hogy megakadályozza a réz oxidációját és biztosítsa a hegesztési teljesítményt. Az ezüstbemerítési eljárás egyenletes és sima bevonattal, jó forraszthatósággal rendelkezik, és 5G NYÁK táblák feldolgozásánál is alkalmazták.
3, Minőségellenőrzés és tesztelés
Elektromos teljesítmény vizsgálat
Impedancia tesztelése: Használjon professzionális impedancia-tesztelőt a NYÁK kártya kulcsáramköreinek impedanciavizsgálatához, hogy megbizonyosodjon arról, hogy az áramkör impedancia megfelel a tervezési követelményeknek. A tesztadatok elemzésével az impedancia anomáliák időben történő észlelése és korrekciója biztosítható a jelátvitel stabilitásának biztosítása érdekében.
Jelintegritás tesztelése: Nagy sebességű oszcilloszkópok és egyéb berendezések segítségével végezzen jelintegritási tesztet a NYÁK-kártyákon lévő nagy-frekvenciás jeleken. Határozza meg az átviteli késleltetést, az emelkedési/esési időt, a szem diagramot és a jel egyéb paramétereit, értékelje a jel átviteli minőségét a NYÁK-kártyán, és állapítsa meg, hogy vannak-e problémák, például jeltorzulás és visszaverődés.
Szigetelési ellenállás teszt: Mérje meg a szigetelési ellenállást a NYÁK kártyán lévő különböző áramkörök között, valamint az áramkör és a hordozó között, hogy biztosítsa a jó szigetelési teljesítményt és megelőzze az elektromos hibákat, például a szivárgást.
Megjelenés és szerkezeti vizsgálat
Megjelenés ellenőrzése: Vizsgálja meg a NYÁK kártya megjelenését kézi szemrevételezéssel vagy automatizált optikai ellenőrző berendezéssel. Ellenőrizze az áramkört, hogy nincsenek-e olyan hibák, mint például rövidzárlat, szakadás, egyenetlen maratások, rézfólia karcolások, valamint hogy a felületkezelés egyenletes-e, és van-e olyan probléma, mint például a bevonat hiánya.
Röntgensugaras tesztelés: röntgentesztelő berendezés használata a belső áramkörök csatlakozásainak észlelésére a minőség és a többrétegű kártyák rétegközi kötése révén. A röntgensugarak áthatolhatnak a NYÁK-táblákon, tisztán jeleníthetik meg a belső szerkezeteket, és segíthetnek az ellenőröknek felderíteni a szabad szemmel nem észlelhető belső hibákat, például a hiányos átmenőnyílásokat, a rétegközi buborékokat stb.
Méretmérés: Használjon nagy-precíziós mérőműszereket a NYÁK kártya külső méreteinek, áramköri szélességének, átmenőlyuk átmérőjének stb. méréséhez, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a megmunkálási méretek megfelelnek a tervrajzok követelményeinek.