1. Az elektromos csatlakozás pontossága
A lefektetendő vezetékeknek meg kell felelniük az elektromos vázlatos rajznak, és azokat a vezetékeket, amelyeket nem lehet lefektetni, le kell írni a vonatkozó műszaki dokumentumokban.
2. A nyomtatott áramköri lapok gyárthatósága.
A nyomtatott áramköri lap gyártójának berendezés-feldolgozási kapacitásának és technológiai szintjének képesnek kell lennie a NYÁK-feldolgozási követelmények teljesítésére.
A követelmények teljesítésének előfeltétele, hogy használjon kevésbé vékony vezetékeket, kis lyukakat, speciális alakú lyukakat, réseket, vaklyukakat és elásott lyukakat.
A nyomtatott áramköri rétegek számát minimalizálni kell.
A külső méreteknek meg kell felelniük a GB / T9315 szabvány követelményeinek.
3. A nyomtatott áramköri lap megbízhatósága.
Próbáljon általános anyagokat és kiforrott feldolgozási technikákat használni.
A kialakításnak egyszerűnek, szimmetrikus felépítésűnek és egységes elrendezésűnek kell lennie.
A nyomtatott áramköri rétegek számának a lehető legkisebbnek kell lennie, a betét átmérőjének és nyílásának, a vezetékek szélességének és távolságának a lehető legnagyobbnak kell lennie.
A vastagság és a rekesz arány az aktuális folyamat szintjének és a termék követelményeinek megfelelően állítható be, és 3: 1 ~ 5: 14 ajánlott.
4. A nyomtatott áramköri alkatrészek karbantarthatósága.
Az alkatrészek között elegendő távolságnak kell lennie az alkatrészek karbantartásának és cseréjének megkönnyítése érdekében.
Könnyű tesztelni.
5. A nyomtatott áramköri alkatrészek tisztíthatósága.
A nagy megbízhatóságú PCBA-t alaposan meg kell tisztítani az összeszerelés és a forrasztás után; az alkatrészek tervezésénél és beszerelésénél elegendő helynek kell lennie az alkatrész teste és a nyomtatott áramköri lap között a megfelelő tisztítás és tisztasági teszt biztosításához.
6. PCB-szubsztrát kiválasztása
A tervezés során az aljzatot a NYÁK használati körülményeinek, valamint a mechanikai és elektromos teljesítmény követelményeinek megfelelően kell megválasztani.
Határozza meg az alaplap vastagságát a nyomtatott áramköri kártya mérete és a területegységenként szállított alkatrészek minősége szerint. A kiválasztás során figyelembe kell venni olyan tényezőket is, mint az elektromos teljesítmény követelményei, a Tg és a CTE, a laposság és a lyukak fémesedésének képessége.
Hacsak a terv másképp nem rendelkezik, a nyomtatott áramköri lapban használt aljzat égésgátló epoxi szőtt üvegszövet hordozó (FR-4).
Az ólmozott alkatrészek és az ólommentes alkatrészek vegyes nyomtatott áramköri lapjának magasabb üvegesedési hőmérsékletű FR-4 alaplapot kell használnia, és teljesítményének meg kell felelnie a GJB2142 követelményeinek.
7. Elektronikus alkatrészek kiválasztása
Az elektronikus alkatrészeket a termék elektromos teljesítményének, megbízhatóságának és gyárthatósági követelményeinek megfelelően kell megválasztani, valamint az alkatrészek típusát, méretét és csomagolási formáját, valamint a lehető legnagyobb mértékben hagyományos alkatrészeket kell használni.
A kiválasztott elektronikus alkatrészeknek összhangban kell lenniük a tervezési szabványokkal, alkalmasak a folyamat- és felszerelési szabványokra, és meg kell felelniük a katonai elektronikai berendezések elektronikus alkatrészeinek kiválasztási követelményeinek.
A tervezőnek figyelembe kell vennie az alkatrészek összeszerelhetőségét, tesztelhetőségét (ideértve a szemrevételezést is) és karbantarthatóságát; Az SMD / SMC, amely nem felel meg a hullámforrasztás és a visszafolyó forrasztás hőállósági követelményeinek, elvben nem használható; ha szükséges, az SMD / SMC esetében, amelynek forrasztási hőmérséklete 250 ℃ alatt van, meg kell adni az áramköri tervdokumentumban; a QFP esetében, amelynek ólomköre kisebb, mint 0,5 mm, gondosan mérlegelni kell.
A tervezőnek mérlegelnie kell, hogy a gyártással kapcsolatos információk teljesek-e és elérhetőek-e (például az alkatrészek teljessége, részletes vázlatméretek, ólomanyagok, a folyamat hőmérsékleti határai stb.)
8. A forrasztási módszer meghatározza a PCBA komponens elrendezésének és a pad grafikai tervezését
A PCBA forrasztási folyamatnak három formája van: visszafolyó forrasztás, hullámforrasztás és kézi forrasztás; a forrasztási módszer más, az alkatrészek elrendezése megtervezhető, a NYÁK- és a földminták kialakítása, valamint az átmenő kialakítás is különbözik.
A hullámforrasztási eljárás és a visszafolyó forrasztási eljárás alkalmazása teljesen különbözik az alkatrészek elrendezésének, a NYÁK és a talaj mintázatának tervezésénél és a tervezésen keresztül.