Jelenleg számos PCB felületkezelési eljárás létezik, a leggyakoribbak a forró levegős szintezés, a szerves bevonat, az elektroless nikkel/immerziós arany, az immerziós ezüst és a merítő ón ez az öt eljárás, különösen a forró levegős szintezés a leggyakrabban használt, a következő leírás a következő: Részlet.
A forrólevegős kiegyenlítés, más néven forrólevegős forrasztási szintezés egy olyan eljárás, amelynek során az olvadt ón-ólom forraszanyagot bevonják a nyomtatott áramköri lap felületére, majd melegített sűrített levegővel lelapítják (fújják), hogy egy réteget képezzenek, amely ellenáll a réz oxidációjának és jó forraszthatóságot biztosít. . Szexuális bevonat. A forrasztás és a réz a forrólevegős szintezés során réz-ón intermetallikus vegyületet képez a csomópontban. A rézfelület védelmét szolgáló forrasztóanyag vastagsága körülbelül 1-2 mil.
A NYÁK olvadt forrasztóanyagba merül a forró levegős szintezés során; a légkés kifújja a folyékony forrasztóanyagot, mielőtt a forrasztóanyag megszilárdul; a légkés minimálisra csökkentheti a forraszanyag meniszkuszát a rézfelületen, és megakadályozhatja a forrasztás áthidalását. A PCB felületkezelési eljárás meleglevegős szintezése két típusra oszlik: függőleges és vízszintes. Általánosságban úgy vélik, hogy a vízszintes típus jobb, főként azért, mert a vízszintes típusú meleglevegő-kiegyenlítés egyenletesebb, és képes az automatikus termelést megvalósítani. A PCB meleglevegős szintezési folyamatának általános folyamata a következő: mikromaratás → előmelegítés → folyasztószer bevonat → ónpermetezés → tisztítás