Ha kábelezés nem igényel egy extra réteg, miért használjam? Csökkenti a rétegen nem tesz a fórumon vékonyabb? Ha az áramköri kártya kisebb, mint egy réteg, nem a költség? Azonban egyes esetekben hozzáadása réteg csökkenti költségeit.
NYÁK fórumon van két különböző struktúrák: alapvető struktúráját és fólia szerkezet.
Az alapvető szerkezetét a vezető rétegek, a PCB-ban alkalmazzák a magházrészek; a fólia szerkezete csak a vezető réteg belsejében a NYÁK a magházrészek alkalmazott, és a külső vezető réteg van bevonva a dielektromos lemez. Az összes vezető réteg összeragasztott, média segítségével egy többrétegű laminálás folyamat.
Nukleáris anyagok kétoldalas fóliák a gyárakban. Mert minden mag két oldala, a vezető rétegek a NYÁK száma is teljes kihasználását. Miért nem használja a fólia egyik oldalon és a többi nukleáris struktúrák? A fő okok: a NYÁK fórumon és a lekerekítési sugár a NYÁK fórumon.
Páros PCB költségelőny
Miatt a kis számú réteget, a média és a fóliák páratlan PCB alapanyag ára valamivel alacsonyabb, mint a páros a PCB-k. Azonban a feldolgozás a páratlan nyomtatott Áramköri lapok ára lényegesen magasabb, mint a páros nyomtatott Áramköri lapok. A belső réteg feldolgozási költsége megegyezik; azonban a fólia/core szerkezete jelentősen megnöveli a feldolgozási költségeket, a külső réteg.
A páratlan nyomtatott Áramköri lapok kell hozzá egy nem szabványos laminált mag-rétegből, kötő-folyamat alapvető szerkezete eljáráson alapul. Összehasonlítva a nukleáris szerkezet, a termelés hatékonysága, a növények, hogy hozzá fóliák kívül a nukleáris szerkezet csökkenni fog. Előtt laminálás, kötés, a külső mag igényel a további feldolgozásra, ami növeli a kockázatot, a külső réteg, hogy karcos, és tévesen gravírozott.
Kiegyensúlyozott szerkezet elkerülésének hajlítása
A legjobb ok tervezéséhez nem páratlan réteg nyomtatott Áramköri lapok, hogy a száma páratlan nyomtatott Áramköri lapok könnyen hajlik. Ha a NYÁK fórumon lehűtjük után a többrétegű áramkör kötés folyamatát, a hűtés során az alapvető struktúra és a fólia szerkezetének különböző laminálási feszültségek hatására a NYÁK fórumon meghajlítani. Ahogy nő a vastagsága, a nyomtatott áramkör, hajlító a kompozit NYÁK fórumon, hogy két különböző szervezetek kockázatát növeli. A PCB fórumon hajlítás megszüntetése kulcsa használni egy kiegyensúlyozott verem. Bár bizonyos fokú hajlítása a NYÁK fórumon a specifikáció megfelel, későbbi feldolgozás hatékonysága csökken, nagyobb költségeket eredményez. Szükségessége miatt a speciális berendezések és folyamatok során a közgyűlés az elhelyezési pontosság az összetevők csökkent, és a minőség lesz károsodott.
Használ még réteg NYÁK fórumon
Amikor páratlan nyomtatott Áramköri lapok jelennek meg, a tervezési, az alábbi módszereket lehet hozzászokott elérése érdekében, kiegyensúlyozott egymásra, PCB fórumon gyártási költségek csökkentése, és elkerülni a PCB fórumon hajlító. Az alábbi módszerek rangsora a preferenciaszint.
1, a réteg réteg jel és használata. Ha a hálózati réteg a NYÁK célja, hogy kell még, és a jel réteg furcsa, ez a módszer is használható. A hozzáadott réteg nem növeli a költségeket, de ez csökkentheti a szállítási idő és PCB minőségének javítása.
2. adjunk hozzá egy további réteg. Ez a módszer akkor használható, ha a hatalom réteg a PCB ellátás célja, hogy nem igaz, és a jel réteg még. Egy egyszerű módszer, hogy adjunk egy réteg közepén a verem, egyéb beállításainak módosítása nélkül. A páratlan rétegek a NYÁK fórumon útválasztása először, és a rétegek duplázott a középső megjelölni a többi rétegre. Ez ugyanaz, mint az elektromos tulajdonságait az a fólia, a megvastagodott formáció.
3. réteget egy üres jel a PCB verem központjának közelében. Ez a megközelítés minimalizálja a verem egyensúlyhiány, és javítja a PCB ellátás minőségét. A páratlan rétegek útválasztása először, majd egy üres jel réteg egészül ki, és a maradék rétegeket vannak jelölve. Használják a mikrohullámú áramkörök és vegyes média (médium, különböző dielektromos állandó).