Az áramköri lap az elektronikai termékek nélkülözhetetlen része, és széles körben használják különféle területeken. Az áramköri lapfeldolgozás gyártási folyamata az a folyamat, amikor a megtervezett kapcsolási rajzot tényleges áramköri kártyává alakítják, amely bizonyos fokú összetettséggel rendelkezik.
Először is elő kell készítenünk az alapanyagokat. Az áramköri lapok fő nyersanyaga az FR-4 hordozó és a rézfólia.FR-4A szubsztrátum jó átfogó tulajdonságokkal rendelkező, hőre keményedő műanyag, amelyet széles körben használnak az áramköri lapgyártásban. A rézfólia egy vezetőképes réteg, amelyet a hordozó felületének lefedésére használnak, és vastagsága általában 18 um vagy 35 um.
Ezután következik a rajzok elkészítése. A tervezési követelményeknek megfelelően meg kell rajzolnunk az áramköri lap tervezési rajzait, beleértve az áramköri csatlakozásokat és az alkatrészek elrendezését.
A következő a táblakészítés előkészítése. A lapkészítés az első lépés a tervezett rajzok áramköri lapokká alakításában. A rajzokat Gerber fájlformátumban kell kiadnunk, majd CAM technológiát kell használnunk a képformátum konvertálásához és az áramköri elrendezés feldolgozásához. Ezután meg kell dolgoznunk a rézfóliát expozícióval és maratással, hogy vezető utat alakítsunk ki az áramköri lap számára. Miután elkészült a kártya, meg kell tisztítani és ellenőrizni kell az áramköri lap minőségének és integritásának biztosítása érdekében.
A következő lépés a fúrás. Az áramköri lapra sok alkatrészt kell felhelyezni, amihez fúrás szükséges. A fúráshoz nagy sebességű fúrógépet kell használni, a fúrási pozíciónak és a nyílásnak meg kell felelnie a tervezési követelményeknek. A fúrás befejezése után rozsdamentesítő kezelés is szükséges a furat falának simaságának és síkságának biztosítása érdekében.
Ezután jön a fémezési kezelés. A fémezési kezelést az áramköri lapok vezetőképességének és korrózióállóságának növelésére használják. Az áramköri lap felületén fémezett réteget kell készítenünk, általában kémiai rézbevonattal vagy galvanizáló módszerekkel. A fémezett áramköri lapok jobban csatlakoztathatják a különböző alkatrészeket, és javíthatják az általános teljesítményt.
Végül az alkatrészek beszerelése és forrasztása. A tervezési követelményeknek megfelelően különféle alkatrészeket kell az áramköri lapra felszerelni és forrasztási technológiával csatlakoztatni az áramköri laphoz. Az elektronikai alkatrészek beépítése történhet kézi vagy automata szerelőgépekkel, a forrasztás pedig hullámforrasztással vagy hőlevegős kályhaforrasztással. A beszerelés és a hegesztés befejezése után minőségellenőrzés is szükséges a hegesztés szilárdságának és az áramkör stabilitásának biztosítása érdekében.
Összefoglalva, az áramköri lapok feldolgozásának gyártási folyamata egy összetett, több lépésből álló folyamat, amely magában foglalja az alapanyag-előkészítést, a rajztervezést, a tábla-előkészítést, a fúrást, a fémezési kezelést, az alkatrészek beszerelését és a hegesztést.