A nyomtatott áramköri lap minta az elektronikus termékfejlesztés és a kis{0}}próbagyártás kulcsfontosságú láncszemeként közvetlenül befolyásolja a későbbi terméktesztek minőségét és a tömeggyártás előrehaladását. Azonban számos tényező miatt, mint például az anyagjellemzők, a folyamatvezérlés és a berendezés állapota, a mintavételi folyamat során gyakran felmerülnek különböző problémák, amelyek nemcsak késleltetik a fejlesztési ciklust, hanem növelhetik a költségveszteségeket is.
1, Megjelenéssel kapcsolatos problémák: befolyásolják a termék megfelelőségét és az összeszerelési adaptációt
(1) Felületi oxidáció és szabaddá vált réz az áramkörön
Probléma megnyilvánulása: A NYÁK kártya áramkörének felülete a mintavétel után feketévé vált és elszíneződött, és egyes területeken rézfelületek láthatók, ami befolyásolja a megjelenést, és a jövőben gyenge forrasztáshoz is vezethet.
Gyakori okok: Először is, a tárolási környezetben a magas páratartalom vagy a korrozív gázok kémiai reakciókat okozhatnak a rézfólia és a levegő oxigénje és nedvessége között; Másodszor, a forrasztómaszk réteg nyomtatása során hiányosságok és tűlyukak vannak, és az áramkör nincs teljesen lefedve; A harmadik probléma az utófeldolgozási lépések{0}}helytelen működése (például a forró levegős szintezés), ami elégtelen vagy egyenetlen bevonatvastagságot eredményez.
Megoldás: Először is optimalizálja a tárolási feltételeket a felhasználandó vagy elkészült NYÁK lapok száraz és zárt környezetben történő tárolásával, és szükség esetén szárítószerek hozzáadásával; Másodszor, erősítse meg a forrasztómaszk nyomtatási folyamatának minőség-ellenőrzését. Nyomtatás után használjon erős fényérzékelést a hiányzó nyomatok és lyukak ellenőrzéséhez, és haladéktalanul javítsa ki a talált hibákat; Végül szabványosítsa az utófeldolgozási folyamatot-, hogy a bevonat egyenletesen fedje le az áramkör felületét, és fokozza annak antioxidáns kapacitását.
(2) Karcolások és foltok a tábla felületén
A probléma megnyilvánulása: Nyilvánvaló karcolások vagy foltok, például olaj és por található a NYÁK kártya felületén, amelyek nemcsak a megjelenést befolyásolják, hanem az áramkör szigetelését is károsíthatják.
Gyakori okok: Először is, hiányzik a védelem az aljzatkezelés és a gyártási folyamat során történő keringés során, ami közvetlen súrlódást eredményez a berendezésekkel és a rögzítőelemekkel; Másodszor, a műhely tisztasága nem felel meg a szabványnak, és a levegőben lévő por a tábla felületéhez tapad; A harmadik probléma az, hogy a kezelő nem viselt kesztyűt, és a keze olajjal szennyeződött az aljzaton.
Megoldás: A gyártási folyamat során szerelje fel a nyomtatott áramköri lapokat erre a célra szolgáló tálcákkal vagy védőfóliákkal, hogy elkerülje a kemény tárgyakkal való közvetlen érintkezést; Javítsa a műhely tisztasági szintjét, és rendszeresen tisztítsa meg a gyártóberendezéseket és a munkapadokat; A kezelőknek a teljes folyamat során púdermentes kesztyűt kell viselniük, és ellenőrizniük kell kezük tisztaságát, mielőtt érintkezésbe kerülnének az aljzattal, hogy csökkentsék a forrásból származó szennyeződést.
2, Elektromos teljesítménnyel kapcsolatos problémák: közvetlenül befolyásolják a termék funkcionális stabilitását
(1) Rossz vezetőképesség és szakadt áramkör
A probléma megnyilvánulása: A tápfeszültség tesztelése közben egyes vonalakon nincs áramátvitel, vagy az átviteli jelek megszakadnak, ami a termék hibás működését eredményezi.
Gyakori okok: Az egyik a nem megfelelő paraméter-szabályozás az áramkör maratási folyamata során, ami túlzott maratáshoz vezet, ami az áramkör megszakadásához vezet, vagy hiányos maratást hagy maga után, ami a vezetőképességet befolyásoló szennyeződéseket hagy maga után; Másodszor, a furat falának fémezési folyamatában hibák vannak, mint például a nem megfelelő rézlerakódás és a lyukon belüli buborékok, amelyek megszakadást okozhatnak az átmenő és az áramköri csatlakozás között; Harmadszor, az áramkör felületén oxidréteg vagy olajfoltok vannak, ami megnehezíti a forrasztóanyag hatékony megtapadását a forrasztás során, ami virtuális forrasztást eredményez.
Megoldás: A folyamatparaméterek valós idejű monitorozása a maratási folyamatban az áramkör egyenletes maratásának biztosítása érdekében, és az áramkör integritásának ellenőrzése mikroszkóppal a maratást követően; Alaposan tisztítsa meg a szennyeződéseket a furat falán belül a fémezés előtt, és ellenőrizze az oldat koncentrációját és hőmérsékletét a rézleválasztási folyamat során, hogy a rézréteg egyenletes legyen a lyuk falán és üregmentes legyen; Hegesztés előtt tisztítsa meg az oxidréteget és az olajfoltokat az áramkör felületén, válassza ki a megfelelő forrasztási anyagokat és forrasztási hőmérsékleteket, és kerülje a virtuális forrasztást.
(2) A szigetelési teljesítmény nem felel meg a szabványnak
Probléma megnyilvánulása: A szigetelési ellenállás vizsgálat alacsony értékeket vagy szivárgást eredményez, ami súlyos esetekben rövidzárlatot és berendezés kiégést okozhat.
Gyakori okok: először is a forrasztómaszkréteg nem megfelelő szigetelési teljesítménye, vagy lyukak és repedések jelenléte, ami az áramkörök közötti szivárgáshoz vezet; Másodszor, az aljzat anyagának nem megfelelő kiválasztása a szigetelési teljesítmény csökkenéséhez vezet magas hőmérsékletű és magas páratartalmú környezetben; Harmadszor, a gyártási folyamat során olyan kis területeken, ahol a sortávolság túl kicsi, visszamaradó vezető szennyeződések vannak, amelyek károsíthatják a szigetelést.
Megoldás: Használjon nagy szigetelésű forrasztómaszk-tintát, a nyomtatás után végezzen szigetelési tesztet, és ellenőrizze, hogy vannak-e hibák, például lyukak és repedések; Válassza ki a megfelelő hordozóanyagot a termék használati körülményei alapján, hogy jó szigetelési teljesítményt biztosítson még zord körülmények között is; Erősítse meg a túl kis sortávolságú területek tisztítását a gyártási folyamat során, hogy elkerülje a visszamaradt vezetőképes szennyeződéseket, és ha szükséges, adjon hozzá szigetelőréteget.
3, Folyamat adaptációs problémák: a későbbi összeszerelés és tömeggyártás akadályozása
(1) A betét méretének eltérése
A probléma megnyilvánulása: A forrasztóbetétek túl nagyok vagy túl kicsik, ezért az alkatrészek nem forraszthatók pontosan, vagy forrasztás után az alkatrészek elmozdulását vagy leválását eredményezik.
Gyakori okok: először is, a forrasztópárna grafika átvitele során nem megfelelő beállítási pontosság, ami eltéréseket eredményez a tényleges méretek és követelmények között; Másodszor, a forrasztómaszk ablakának helyzete eltolódott, letakarva néhány forrasztópárnát, vagy túl sok hordozót szabaddá tenni; A harmadik probléma a hordozó tágulása és összehúzódása a gyártási folyamat során, ami befolyásolja a párna méretének stabilitását.
Megoldás: A grafikus átviteli folyamatban nagy pontosságú expozíciós berendezést használnak a pontos igazítás biztosítása érdekében, és a forrasztóbetétek méretét az átvitel után észlelik; Kalibrálja az ablak helyzetét a forrasztómaszk nyomtatása előtt, hogy biztosítsa a pontos illeszkedést a forrasztóbetéttel, és ellenőrizze az ablak sértetlenségét a nyomtatás után; Az aljzat anyagának jellemzői szerint a tágulási és összehúzódási sebességet a gyártás előtt előzetesen tesztelni kell, és a betét tervezési méretét előre be kell állítani, hogy ellensúlyozzák az alapfelület tágulásának és összehúzódásának hatását.
(2) A tábla vastagsága és formája nem felel meg a követelményeknek
Probléma megnyilvánulása: A NYÁK tábla tényleges vastagsága nem felel meg a tervezési követelményeknek, vagy a tábla felülete megvetemedett vagy deformálódott, ami befolyásolja a későbbi összeszerelést és a berendezés csomagolását.
Gyakori okok: egyrészt helytelen vastagsági specifikációk az aljzat kiválasztása során, vagy nem megfelelő nyomás- és hőmérsékletszabályozás a többrétegű táblapréselési folyamat során, ami a lemezvastagság eltérését eredményezi; Másodszor, az aljzatok nem megfelelő tárolása, hosszan tartó, nyomás alatti-halmozás, vagy egyenetlen hőmérsékletű környezetben, vetemedést okozhat; A harmadik ok az, hogy a gyártási folyamat során túl magas a sütési hőmérséklet vagy túl gyors a hűtési sebesség, ami egyenetlen feszültséget és deformációt eredményez a tábla felületén.
Megoldás: Szigorúan válassza ki az aljzat vastagságának specifikációit a tervezési követelményeknek megfelelően, pontosan szabályozza a nyomást és a hőmérsékletet a többrétegű táblapréselés során, és gondoskodjon arról, hogy a tábla vastagsága megfeleljen a követelményeknek; Kerülje el a túlzott halmozódást az aljzat tárolása során, és tartsa fenn a tárolási környezet stabil hőmérsékletét és páratartalmát; A gyártási sütési folyamat szabályozza a hőmérsékletet és a felfűtési és hűtési sebességet, csökkenti a táblafelület feszültségét, elkerüli a vetemedést és deformációt, és szükség esetén lapítással korrigálja a deszka alakját.
4, Mintavételi problémák megelőzése: a problémák forrásból történő előfordulási arányának csökkentése
A meglévő problémák célzott megoldása mellett a korai megelőzés javíthatja a nyomtatott áramköri lap minta minőségét és hatékonyságát. Először is hozzon létre egy átfogó nyersanyagminőség-ellenőrzési rendszert a nyersanyagok, például szubsztrátok, rézfóliák, forrasztómaszk-tinták stb. beérkező ellenőrzésére annak biztosítása érdekében, hogy a minőség megfelel-e a szabványoknak; Másodszor, optimalizálja a gyártási folyamat folyamatát, tisztázza az egyes kapcsolatok működési normáit és minőségi szabványait, rendszeresen karbantartja és kalibrálja a berendezést a feldolgozási pontosság biztosítása érdekében; Végül erősítse meg a minőségellenőrzést a gyártási folyamat során, használjon automatizált vizsgálóberendezéseket a termék minőségének valós időben történő nyomon követésére, a lehetséges problémák mielőbbi észlelésére, és kerülje el, hogy a probléma tételenként terjedjen.