A többrétegű NYÁK-kártyák számos elektronikai termék alapvető alkotóelemeivé váltak nagyobb integráltságuk és kiváló elektromos teljesítményük miatt. A laminálási folyamat, mint a többrétegű NYÁK gyártási folyamatának kulcsfontosságú eleme, közvetlenül befolyásolja a NYÁK minőségét, megbízhatóságát és gyártási költségét. Jelenleg az elterjedt több-rétegű NYÁK-lemez laminálási eljárások főként a hagyományos laminálási eljárást, a vákuumos laminálási eljárást és a laminálási eljárást foglalják magukban. Az alábbiakban ezeknek a folyamatoknak a részletes összehasonlítását mutatjuk be.
Hagyományos laminálási eljárás
A hagyományos laminálási eljárás klasszikus és széles körben használt technika a többrétegű NYÁK-gyártásban. Az alapfolyamat a belső áramköri kártya, a félig kikeményedett lap és a külső rézfólia egymásra rakása és laminálógépbe helyezése. Bizonyos hőmérsékleti és nyomási feltételek mellett a félig kikeményedett lemez fokozatosan megolvad és folyik, kitöltve a belső áramköri lapok közötti hézagokat, miközben szorosan összekapcsolja a rétegeket. A hőmérséklet emelkedése a félig kikeményedett lemezben lévő gyanta térhálósodási reakcióját- idézi elő, ezáltal érik el a kikeményedést és szilárd, többrétegű{5}}struktúrát képeznek.
Ennek az eljárásnak az az előnye, hogy a berendezés viszonylag egyszerű, a működési folyamat kiforrott és könnyen elsajátítható. Egyes termékek esetében, amelyek költségérzékenyek, nagy tételszámúak és nem igényelnek rendkívül nagy NYÁK-pontosságot, a hagyományos laminálási eljárásoknak vannak bizonyos költségelőnyök. Például egyes fogyasztói elektronikai termékek NYÁK-gyártása során, mint például a hagyományos mobiltelefon-töltők, intelligens hangszórók stb., a hagyományos laminálási eljárások kielégítik a gyártási igényeket és hatékonyan szabályozzák a költségeket. A hagyományos laminálási eljárásoknak azonban jelentős korlátai is vannak. A laminálási folyamat során a gázok teljes kiszorításának nehézségei miatt könnyen képződnek buborékok a NYÁK belsejében, ami befolyásolja az elektromos teljesítményt és a szerkezeti szilárdságot. Ezenkívül vannak bizonyos hibák a nyomás egyenletességében, amelyek a többrétegű tábla különböző részei közötti inkonzisztens kötési szilárdsághoz vezethetnek, ami befolyásolja a termék megbízhatóságát.
Vákuumos laminálási eljárás
A vákuumos laminálási eljárás a hagyományos laminálási eljárás továbbfejlesztése, és legnagyobb jellemzője a vákuumkörnyezet bevezetése a laminálási folyamat során. A belső áramköri kártya, a félig kikeményedett lap és a külső rézfólia egymásra rakása után helyezze a teljes köteget egy vákuum-lamináló gépbe. Először porszívózza fel a laminálógép belsejét, hogy a lehető legtöbb levegőt és illékony anyagokat távolítsa el a rétegekből, majd alkalmazzon hőmérsékletet és nyomást a lamináláshoz.
A vákuumkörnyezet bevezetése hatékonyan megoldja a buborékok eltávolításának nehézségeit a hagyományos laminálási eljárások során. A laminálás előtti levegő elszívásával nagymértékben csökken a buborékképződés lehetősége, ezáltal jelentősen javul a NYÁK szerkezeti integritása és elektromos teljesítménye. Ugyanakkor a vákuumos laminálási eljárás egyenletesebben oszthatja el a nyomást a rétegeken, biztosítva a szilárd és egyenletes kötést az egyes rétegek között, és javítja a többrétegű táblák megbízhatóságát. Egyes olyan területeken, amelyek rendkívül magas NYÁK-minőséget igényelnek, mint például a repülőgépiparban és a csúcsminőségű -szervereknél, széles körben alkalmazzák a vákuumos laminálási technológiát. Az ezeken a területeken működő elektronikai eszközöknek stabilan kell működniük összetett és zord környezetben is, szigorú szabványok mellett a NYÁK teljesítményére és megbízhatóságára vonatkozóan. A vákuum-laminációs technológiával gyártott többrétegű NYÁK jól megfelel ezeknek a követelményeknek. Azonban a vákuum laminálási eljárás sem tökéletes. Eszközköltsége viszonylag magas, a működési környezettel és a személyi készségekkel szemben szigorúbb követelményeket támaszt, ami bizonyos mértékig növeli a termelési költségeket és a gyártási nehézségeket.
Film laminálási eljárás
A laminálási eljáráshoz speciális lamináló anyagot, például poliimid fóliát használnak. A többrétegű NYÁK-gyártás során a lamináló anyagot a köteg külső rétegére helyezik, és a belső áramköri lappal, a félig kikeményedett lappal és a külső rézfóliával együtt laminálják. A melegítési és nyomás alá helyezési folyamat során a fóliaanyag kölcsönhatásba lép a félig kikeményedett lappal, ami nemcsak a ragasztást segíti elő, hanem javítja a folyékonyságot és a töltési tulajdonságokat is a laminálási folyamat során.
A laminálási eljárás előnye, hogy hatékonyan javítja a NYÁK laposságát. A lamináló anyag jó rugalmasságának és plaszticitásának köszönhetően a laminálási folyamat során jobban tud alkalmazkodni a többrétegű tábla alakjához, egyenletesen átadja a nyomást, és simábbá teszi a többrétegű tábla felületét, ami elősegíti az elektronikus alkatrészek későbbi beszerelését és hegesztését. Ezenkívül a lamináló anyagok bizonyos mértékig blokkolhatják a külső nedvességet és szennyeződéseket, javítva a NYÁK nedvesség- és korrózióállóságát. Ez a folyamat jól működik egyes termékekben, amelyek nagy laposságú NYÁK-t igényelnek, mint például az LCD meghajtó kártyák, a flexibilis áramköri kártyák és a merev áramköri lapok kombinációi. A laminálási eljárás azonban magas követelményeket támaszt a lamináló anyagok kiválasztásával és felhasználásával szemben, és a megfelelő lamináló anyagok költsége magas lehet. Ezen túlmenően némi technikai tapasztalatra is szükség van a folyamatszabályozás terén, hogy biztosítsuk a legjobb szinergikus hatást a lamináló anyagok és más rétegek között.