A felületkezelés elengedhetetlen és kritikus lépése anyomtatott áramköri kártya gyártási folyamata. Ez nem csak az elektronikus alkatrészek és az áramköri kártyák közötti hegesztési minőséget érinti, hanem jelentős hatással van az áramköri lapok korrózióállóságára, elektromos teljesítményére és élettartamára is. Az elektronikus technológia rohamos fejlődésével a nyomtatott áramköri lapok felületkezelési módszerei egyre változatosabbak, és mindegyik egyedi eljárási elvekkel, teljesítményjellemzőkkel és alkalmazható forgatókönyvekkel rendelkezik.
1, Süllyedő arany
A folyamat elve
Az immerziós aranyozás teljes neve kémiai nikkelezés, amelynek során egy nikkelréteget helyeznek fel egy nyomtatott áramköri lapon a csupasz réz felületére kémiai oxidációs-redukciós reakciók révén, hogy blokkolják a rézionok diffúzióját és fokozzák az aranyréteg tapadását; Ezután vigyen fel egy aranyréteget a nikkelréteg felületére. Az aranyréteg kémiai tulajdonságai stabilak, és hatékonyan védik a belső rézréteget az oxidációtól.
Teljesítmény jellemzők és alkalmazások
Az immerziós arany eljárás nyomtatott áramköri felülete lapos és egyenletes, jó forraszthatósággal. Az aranyréteg gyorsan feloldódhat a forraszanyagban, és erős kapcsolatot alkothat, így alkalmas olyan precíziós elektronikai eszközökhöz, amelyek rendkívül jó forrasztási minőséget igényelnek, mint például okostelefonok, táblagépek és egyéb szórakoztató elektronikai termékek. Eközben az arany jó és stabil vezetőképességű, alkalmas nagy-frekvenciás és nagy-sebességű jelátvitelre, és széles körben használják az 5G kommunikációs berendezésekben és a nagy{5}}teljesítményű szerveralaplapokon. Emellett gyönyörű aranyszínű megjelenése gyártási teszteléshez is kényelmes.
2, Spray ón
A folyamat elve
Az ónpermetezés, vagy más néven forrólevegős szintezés, az a folyamat, amikor a nyomtatott áramköri lapot olvadt ón ólomötvözet forrasztóanyagba merítik, majd forró levegővel lefújják a felesleges forrasztóanyagot a felületről és a lyukak belsejéből, ezáltal egységes forrasztóréteget képeznek a réz felületén. A környezetvédelem iránti növekvő igény miatt jelenleg széles körben alkalmazzák az ólommentes ónpermetezési technológiát, amely a hagyományos ólomtartalmú forrasztóanyagot ötvözetekkel, például ónezüstrézzel helyettesíti.
Teljesítmény jellemzők és alkalmazások
Az ónpermetezési eljárás alacsony költséggel, nagy gyártási hatékonysággal rendelkezik, és vastag forrasztóréteget képez, jó forraszthatósággal és mechanikai védelmi tulajdonságokkal, így alkalmas szakaszos hegesztési eljárásokra, például hullámforrasztásra. Általában olyan fogyasztói elektronikai termékekben használják, amelyek költségérzékenyek és nagy megbízhatóságot igényelnek, például alacsony kategóriás-mobiltelefonokban és kis háztartási készülékek áramköri lapjaiban. A felület gyenge síksága miatt azonban vannak bizonyos korlátok a finoman elhelyezett alkatrészek hegesztésében és a nagy pontosságú jelátvitelben.
3, szerves forraszthatóság védő
A folyamat elve
Az OSP egy vékony szerves film, amely tiszta, csupasz rézfelületen kémiai kezeléssel képződik. Ez a fólia megvédheti a réz felületét az oxidációtól, és hegesztés közben forrasztással eltávolítható, így szabaddá válik a friss rézfelület a hegesztéshez.
Teljesítmény jellemzők és alkalmazások
Az OSP technológia egyszerű, alacsony költségű-, és rendkívül vékony filmrétegeket képez, amelyek nem változtatják meg az áramköri lap méretpontosságát. Alkalmas nagy-sűrűségű huzalozáshoz és finom osztású alkatrészek forrasztásához, például BGA-csomagoló alkatrészekhez. Általában csúcskategóriás-okostelefonokban, táblagépekben és egyéb szigorú hangerő- és teljesítménykövetelményeket igénylő termékekben használják. Az OSP fóliaréteg korrózióállósága azonban viszonylag gyenge és a tárolási idő is korlátozott, ezért a lehető leghamarabb hegeszteni és össze kell szerelni.
4, Süllyedő ón
A folyamat elve
Az ónlerakódás az a folyamat, amikor kémiai kiszorítási reakciók révén egy ónréteget raknak le a réz felületére, ami az ónréteg egyenletes vastagságát eredményezi.
Teljesítmény jellemzők és alkalmazások
Az ónlerakási eljárás nyomtatott áramköri felülete nagy síkságú és jó forraszthatósággal rendelkezik, így alkalmas olyan áramköri lapokhoz, amelyek többszörös forrasztást vagy javítást igényelnek. Egyes elektronikus eszközökben alkalmazzák, amelyek nagy felületi síkságot igényelnek, mint például a LED-es kijelző meghajtó kártyái. Magas hőmérsékleten azonban az ónrétegben előfordulhat, hogy ónszálak nőnek, ami befolyásolhatja az elektromos teljesítményt és a megbízhatóságot. Ezért használatakor óvatosan kell eljárni.
5, süllyedő ezüst
A folyamat elve
Az ezüstlerakódás az a folyamat, amikor kémiai kiszorítási reakciók révén egy ezüstréteget raknak le a réz felületére.
Teljesítmény jellemzők és alkalmazások
Az ezüstleválasztásos eljárással ellátott nyomtatott áramköri lap felülete jó vezetőképességgel és forraszthatósággal rendelkezik. Az ezüstréteg oxidációval szembeni ellenállása jobb, mint a csupasz rézé, és a felület síksága magas, alkalmas nagyfrekvenciás jelátvitelre és finomtávolságú forrasztásra. Egyes csúcskategóriás-kommunikációs berendezésekben, orvosi elektronikus műszerekben és más termékekben alkalmazzák, amelyek rendkívül nagy teljesítményt és megbízhatóságot igényelnek. De az ezüstréteg ára viszonylag magas, és a levegőnek való hosszú távú kitettség{5}}elszíneződést okozhat a kénezéssel, ami befolyásolja a teljesítményt.
6, kémiai nikkel-palládium bevonat
A folyamat elve
Az ENEPIG az aranyleválasztási eljáráson alapul, palládiumréteg hozzáadásával a nikkelréteg és az aranyréteg közé. A palládiumréteg hatékonyan megakadályozza a nikkelréteg oxidációját és fokozza az aranyréteg tapadását.
Teljesítmény jellemzők és alkalmazások
Az ENEPIG eljárással készült nyomtatott áramköri lapok jobb korrózióállósággal és megbízhatósággal, kiváló forraszthatósággal rendelkeznek, és különösen alkalmasak olyan elektronikai eszközökhöz, amelyek hosszú ideig vannak kitéve zord környezetnek, mint például a repülés, az autóelektronika és más területek. Több-rétegű fémszerkezete jobban tudja biztosítani az elektromos teljesítmény stabilitását, de a folyamat összetett és költséges.