A nyomtatott áramköri lapokon a mikrolyukak nemcsak a helykihasználást javítják, hanem a nyomtatott áramköri lapok sűrűségének és teljesítményének növelésének egyik kulcsfontosságú folyamatává is válnak, és elkerülhetetlen választássá váltak a nagy{0}}frekvenciás és nagy{1}}sűrűségű áramkörök gyártásához.
Halmozott Via
A Stacked Via a nyomtatott áramköri lap kialakításában a különböző rétegek közötti elektromos kapcsolatra utal, több réteg lyuk egymásra helyezésével ugyanabban a helyzetben.
A mikropórusok egymásra rakásának előnyei
Helytakarékos: Az egymásra rakott mikropórusok kialakítása lehetővé teszi több elektromos csatlakozás egyetlen területre való koncentrálását, csökkentve ezzel a táblán lévő lyukak számát és helyet takarítva meg. Ez különösen fontos a nagy-sűrűségű és miniatűr áramköri lapok esetében, amelyek hatékonyan javíthatják a nyomtatott áramköri lapok huzalozási sűrűségét, és megfelelnek a modern elektronikai termékek nagy helyigényének.
A több-rétegű nyomtatott áramköri lapok gyártási sűrűségének javítása: A mikrolyukak egymásra helyezésével több átmenő lyukat is egyetlen helyre lehet koncentrálni, lehetővé téve több jelvonal elrendezését ugyanazon a területen, ezáltal növelve a többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártási sűrűségét. A több csatlakozási pontot igénylő összetett áramköri kártyák esetében a halmozott mikrolyuk kialakítás hatékony megoldást jelent.
A nagy sebességű{0}}jelátvitel támogatása: A halmozott mikropórusok kialakítása csökkenti a jelutak hosszát, ezáltal javítja a jelek átviteli sebességét. Ez különösen fontos a nagy-frekvenciás áramköri lapoknál, mivel hatékonyan csökkentheti a jelátvitel késését és torzítását, biztosítva az áramköri lap megbízhatóságát és teljesítményét.
Az elektromos teljesítmény optimalizálása: A halmozott mikropórusok kialakítása révén több réteg elektromos csatlakozásai kompaktabbá válnak, csökkentve a jelvezetékek keresztezését és kölcsönös interferenciáját, ezáltal optimalizálva az elektromos teljesítményt. Nagy-frekvenciás és nagy sebességű
A gyártási rugalmasság javítása: A halmozott mikropórusok rugalmasan alakíthatók ki a különböző rétegek között, és különböző egymásra rakás kombinációkkal különböző elektromos csatlakozások valósíthatók meg, így nagyobb rugalmasságot biztosítanak a tervezőknek, és segítik a különböző ügyfelek igényeinek jobb kielégítését.
Offset Via
Az Offset Via, más néven lépcsőzetes vagy lépcsős mikropórusok, arra a jelenségre utal a többrétegű nyomtatott áramköri lapoknál, ahol a szomszédos rétegek közötti mikropórusok nem teljesen függőlegesen, ugyanazon a tengelyen helyezkednek el, hanem lépcsőzetesen, lépcsőzetesen helyezkednek el, „lépcsős” vagy „lépcsős” szerkezetet alkotva.
A rosszul beállított mikropórusok előnyei
Csökkentse a feldolgozási kockázatokat: Az egymásra rakott mikrolyukakhoz képest, amelyek nagy-pontos, többszörös halmozási igazítást és galvanizálást igényelnek, a rosszul beállított mikrolyukakat rétegről rétegre lépcsőzetesen kötik össze, elkerülve a furatok elmozdulásának és a rossz galvanizálásnak a kockázatát, amelyet a nagy-rendű halmozás okozhat. A gyártási folyamat viszonylag szabályozható.
Növelje a hozamot: A gyártás során a lépcsőzetes mikropórusos szerkezet rövidebb egyedi pórusszegmenseket eredményez, kisebb nehézséget jelent az egyes szegmensek galvanizálása és kitöltése, valamint nagyobb összkitermelés. Ez különösen fontos a tömeggyártásnál, mivel hatékonyan szabályozhatja a költségeket és biztosítja a tétel stabilitását.
Viszonylag alacsony költség: A nagy-rendű egymásra rakott mikropórusokhoz képest a rosszul beállított mikropórusok feldolgozási technológiája kiforrottabb, és a berendezések pontosságára vonatkozó követelmények viszonylag enyhék, ami csökkentheti az egyes táblák gyártási költségét, és olyan termékekhez is megfelelő, amelyek költségérzékenyek, de még mindig nagy-sűrűségű huzalozást igényelnek.
Erős alkalmazhatóság: A lépcsőzetes mikrolyuk kialakítás rugalmas és sokoldalú, és a létra helyzete ésszerűen elrendezhető az áramköri követelményeknek és az elrendezésnek megfelelően. Alkalmas különféle HDI tervezési sémákhoz, különösen széles körben használják könnyű termékekben, például okostelefonokban, hordható eszközökben és autóelektronikában.
Összehasonlítás a halmozott mikropórusok és a rosszul beállított mikropórusok között
A halmozott mikropórusok kialakítása a függőleges közvetlen összeköttetés, ahol több mikropórus szigorúan egymáshoz igazodik és egymásra van helyezve, hogy függőleges térben kompaktabb huzalozási csatornákat hozzon létre, amelyek alkalmasak a csúcskategóriás tervezési forgatókönyvekre, szélsőséges tértömörítéssel és legrövidebb jelúttal.
A rosszul beállított mikropórusok mély kapcsolatokat érnek el rétegenként lépcsőzetes eltoláson, a csatlakozási pontok különböző szinteken történő lépcsőzetes elosztásán keresztül, ami alkalmasabb a vezetéksűrűség és a gyártás gyárthatóságának kiegyensúlyozására, valamint a halmozás okozta folyamat nehézségeinek csökkentésére.
Megbízhatóság és gyárthatóság
A mikropórusok egymásra rakása nagy-pontos igazítást és több-lépcsős galvanizálást igényel. Ha a rétegközi igazítás vagy kitöltés nem kielégítő, belső áramköri szakadások vagy rétegközi virtuális forrasztás léphet fel. Ezért rendkívül magas követelményeket támasztanak a gyártási folyamattal és a teszteléssel szemben.
A rosszul illeszkedő mikropórusok minden egyes összekötő szakasza viszonylag egyszerű. Helyi összenyomás után fúrjon lyukakat a csatlakozáshoz, és a következő furat az eltolási pozícióban található. A rétegközi igazítási tűrés nagyobb, a folyamatstabilitás nagyobb, és a késztermék hozama garantáltabb.
Költség összehasonlítás
A halmozott mikropórusok gyártási költségei magasabbak a többszörös fúrási, galvanizálási, töltési és igazítási követelmények, valamint a hosszabb feldolgozási ciklusok miatt.
A lépcsőzetes mikroporózus eljárás viszonylag kiforrott, valamivel kisebb mértékben függ a lézerfúró berendezésektől, és jobban szabályozható az összköltség, alkalmas tömeggyártásra és költségérzékeny projektekre.