Az átmenő lyukak anagyfrekvenciás táblatízezertől tízezerig terjedhet. Nem vesznek részt a vezetékezésben, de gyakran „láthatatlan vízválasztóként” szolgálnak a teljes tábla megbízhatósága és jelminősége között. Akár az olajat, akár a lyukat dugjuk be, a különbség nem csak egy karakter a névben.
|
A buktatók elkerülése 1. emlékeztető: A Via attribútum helytelen használata a dugóban-a furatokban közvetlenül hegesztési hibához vezet Exportálja a fájlt a gyárba a PADS vagy a Protel segítségével, és ügyeljen arra, hogy az olaj fedésekor ellenőrizze a dugó attribútum-definícióit-lyukakról lyukra. Ha Pad tulajdonságokkal kellett volna megtervezni A dugó{0}}nyílás tévedésből Via attribútumra lett állítva. A táblagyár követi a lyuk olajjal való befedésének általános folyamatát, és a lyukban lévő dugó felületét zöld olajjal fedi be. A lyukak{0}}dugásának alapvető követelménye, hogy a felületre ónt és szabaddá váló rezet permetezzen. Miután teljesen befedte a zöld olaj, az alkatrészek csapjait nem lehet forrasztani, ami könnyen folyamatvitákhoz vezethet a keresleti és kínálati oldal között. Megrendelés előtt feltétlenül nyissa meg a tervfájlt, és egyenként ellenőrizze, hogy az összes plug{0}}lyuk attribútuma Pad, nem pedig Via, hogy elkerülje az ilyen alacsony-szintű hibákat a forrásból.
Sok mérnök rendel átmenő-lyukfedő olajat, de figyelmen kívül hagyja az attribútum-definíció fordított félreértését: tévedésből beállították a közönséges vezetőképes átmenő-lyukat, amelyet a Via attribútummal kellett volna megtervezni a Pad attribútummal. A NYÁK-iparban az általános szabály az, hogy a Pad attribútumokkal rendelkező lyukakat alapértelmezés szerint dugós lyukakként kezelik, közvetlen forrasztómaszk nyitással és felületi ónpermetezéssel, teljesen szabaddá téve a rézfelületet. Ez azt a helyzetet eredményezi, hogy Ön egyértelműen kéri a „teljes lyuk fedelét olajjal”, de a kapott táblán lévő vezető lyukak mind szabaddá vált rézablak, ami könnyen vitákhoz vezethet a két fél között a „folyamatmegértési eltérések” miatt. A szokásos helyes logika szerint minden olyan vezetőképes furatot, amelyet csak rétegközi vezetésre használnak és nem igényelnek hegesztést, egységesen a Via attribútumra kell állítani, és a táblagyár az átmenő-lyukolaj követelményeinek megfelelően forrasztómaszkkal fedi le. |
Először tisztázza az objektumot: via és "via protection"
A Via egy fémezett lyuk a PCB-n, amely a különböző rétegekből származó vezetékek csatlakoztatására szolgál. Szerkezet szerint a mérnöki szokások három kategóriába sorolhatók:
Via-n keresztül: A tábla teljes vastagságán áthalad, felülről lefelé, és leggyakrabban használják;
Blind Via: Fúrjon a felülettől a belső rétegig anélkül, hogy áthatolna az egész táblán.
Buried Via: a belső rétegek között helyezkedik el, kívülről teljesen láthatatlan.
Fúrás és galvanizálás után csak egy réteg réz került a lyuk falára, és a lyuk belseje üreg maradt. Ha ezt az üreget nem kezelik, akkor a következő folyamatok során továbbra is gondot okoz:
A forrasztómaszk során a tinta a lyukakba áramlik, és magas hőmérsékleten párologtató és buborékos maradványokat képez;
Ónpermetezéskor (meleg levegő kiegyenlítés) ónt öntenek a lyukba, elzárva a lyukat vagy elrejtve a bádoggyöngyöket;
Az SMT reflow forrasztás során a forrasztópárna melletti forrasztópasztát a furat mentén "leszívják", egyes esetekben kevesebb forrasztás, máshol pedig rövidzárlat;
Nedvesség, folyasztószermaradványok és korrozív gázok a lyukakon keresztül behatolnak a tábla belsejébe, és eltemetik a hosszú távú megbízhatósági kockázatokat.
Egy lényeges különbség: lezárás vagy töltés
1. Átmenő lyukfedél olaj: tömítse a lyuk feltöltése nélkül
Fedje le a forrasztógyűrűt és az átmenő furatnyílását forrasztómaszk tintával (közismert nevén "zöld olaj"), hogy szigetelő védőréteget képezzen, de a lyuk töltés nélkül továbbra is üreges.
Jellemzők: A legtöbb esetben a legegyszerűbb folyamat és a legalacsonyabb költség az alapértelmezett beállításPCB gyárak, amelyek általában a szokásos idézetek között szerepelnek.
Inherens jelenség: "a nyílás sárgulása/vörössége". Mivel a tinta folyékony, a lyuk közepéből lefolyik a magas hőmérsékleten történő kikeményedés során, aminek következtében a lyuknál lévő tintaréteg elvékonyodik, és felfedi az alapszínt. Ez az olajsapkázási eljárás velejárója, amely széles körben elfogadott az iparban.
A rekesznyílás korlátozása: Az átmenő -lyuk nem lehet túl nagy, és az ipar általában azt javasolja, hogy ne haladja meg a 0,5 mm-t, ellenkező esetben előfordulhat, hogy a lyuk nem fedi el az olajat, és nem engedi át a fényt.
-
2. Átmenő lyuk dugója: Töltse be a lyukat
A dugaszoló lyuk egy töltőanyag, amelyet az átmenő{0}}lyuk belsejének kitöltésére használnak, hogy a lyuk a lehető legjobban egy szintbe kerüljön a tábla felületével. A mérnöki munkában legalább két típust kell megkülönböztetni: -
Tintadugó lyuk (forrasztómaszk dugólyuk): A forrasztómaszk-eljárás során a lyukat forrasztómaszk-tintával töltik fel, és általában az ellenőrzés vizuális kritériumaként használják, hogy "nincs fehér fény áthaladva a fénylyukon". A költség alacsonyabb, mint a gyanta dugó lyukaké, így ez a "legalacsonyabb küszöb" védelmi megoldás a BGA területeken.Gyantadugó furata: Töltse ki az átmenő-lyukat speciális epoxigyantával, köszörülés után laposra csiszolja, és a felület galvanizálható rézzel vagy lefedhető forrasztómaszkkal. A nagy töltési telítettség, a jó felületi síkság, az erősebb hő- és nedvességállóság, valamint a kémiai korrózióállóság gyakori választás a HDI, BGA és nagy megbízhatóságú forgatókönyvekhez.
A legnagyobb különbség az olajsapkához képest, hogy az olajsapka csak a lyuknyílást takarja, és a dugó furatát a lyukba kell behelyezni.
Nagy{0}}frekvenciás forgatókönyvekbe helyezve: ez a különbség tovább erősödik
Ha csak egy hagyományos digitális áramkörről van szó, akkor gyakran elegendő olajjal lefedni. De amint belép a nagy-frekvencia/nagy{2}}sebességű mezőbe, a feldolgozási módszerek hatása jelentősen felerősödik, és a kulcs három szó lesz: impedancia diszkontinuitás, dielektromos nem-egyenetlenség és maradék cölöprezonancia.
1. A nyílások eredendően impedancia szakadások
Magas frekvenciákon (általában több száz MHz-et elérőnek tekintik, vagy amikor a felfutó él elég meredek ahhoz, hogy figyelembe vegyék az átviteli vonal hatását), az átmenetek már nem tekinthetők ideális "vezetékcsatlakozóknak". Ez lényegében egy olyan szerkezet, amely további parazita kapacitással és induktivitással rendelkezik az átviteli vonal egy kis szakaszán:
A parazita kapacitás meghosszabbíthatja a jel emelkedési idejét és csökkentheti a helyi impedanciát;
A parazita induktivitás gyengítheti a bypass hatást és növelheti a helyi impedanciát.
A kettő kombinációja impedanciamutációt képez a via-n, ami jelvisszaverődést, csengetést és a szemdiagram romlását eredményezi. Minél nagyobb a frekvencia és minél meredekebb az él, annál jelentősebb hatást nem lehet figyelmen kívül hagyni.
2. Fedőolaj: üregek és egyenetlen közeg
Az olajfedő furat belseje levegővel van feltöltve. A levegő dielektromos állandója közel 1, ami jelentősen eltér a környező panelekétől; Ezenkívül a tinta egyenetlen vastagsága a lyuknyílásnál egyenetlen és instabil közegkörnyezetet eredményez az átmenő-lyuk területén. Magas frekvenciák esetén ez a következőket jelenti:
Az átmenő körüli egyenértékű dielektromos környezet a folyamat függvényében ingadozik, ami megnehezíti az impedancia konzisztenciájának biztosítását;
A lyukon belüli üreg részt vehet a rezonanciában egy adott frekvenciaponton, és minél hosszabb a maradék halom, annál nyilvánvalóbb.
3. Dugaszoló lyuk: A közeg egyenletesebb, de a "mit kell kitölteni" kulcsfontosságú
Az üreg kitöltése után az átmenő{0}}lyuk területén lévő közeg folytonosabbá és szerkezetileg stabilabbá válik, ami előnyös az impedancia konzisztenciája és a mechanikai megbízhatóság szempontjából; BGA, tálcás lyukak és egyéb forgatókönyvek esetén egyidejűleg képes megoldani a felület simaságának és a forrasztópaszta elvesztésének megelőzésének problémáit is.
--A töltőanyag dielektromos tulajdonságainak meg kell egyeznie az aljzattal. A dugólyuk gyanta dielektromos állandója általában 3,0-4,5 tartományban van, és a nagyfrekvenciás speciális gyanták általában kellően alacsony dielektromos veszteség érintőt igényelnek. Ha közönséges anyagokat használnak, az új dielektromos veszteségeket és eltéréseket okozhat az átmenőnél.
4. Ne hagyja figyelmen kívül magát a forrasztómaszk tintáját
Függetlenül attól, hogy olajat fed vagy eltömít, forrasztómaszk tintát használnak. A tinta pedig nem „elektromosan nem{1}}létező”:
A közönséges zöld forrasztómaszk veszteségi tényezője (Df) nagyjából 0,02-0,03 tartományba esik, ami nagy frekvenciákon jelentős veszteséget okozhat;
Ezért az ultra{0}}nagyfrekvenciás tervezésben gyakran használnak alacsony veszteségű forrasztómaszk-tintát, és még a helyi forrasztómaszk-ablakokat is a kulcsfontosságú mikroszalag-vonalakon készítik.
Más szóval, a magas{0}}frekvenciás kártya átmenetét fedő olajréteg maga is a jelút-közegkörnyezet része.
5. Maradékok: a magas{1}}frekvenciás átjárók másik „láthatatlan gyilkosa”
A nagy-frekvenciás és nagy-sebességű többrétegű tábláknál van egy másik probléma, amelyet figyelembe kell venni az átmenő furatokkal - a csonkkal együtt. Az átmenő lyukakat csak bizonyos rétegekben kell összekötni, és a használaton kívüli rézoszlopok felfüggesztett "antennákká" válnak, amelyek meghatározott frekvenciákon rezonálnak, fokozva a visszaverődést és a veszteséget. A mérnöki válaszadási módszerek közé tartozik a visszafúrás, a vak lyukak és a lyukak a serpenyőben. Ez azt is megmagyarázza, hogy a nagy-frekvenciás nagysebességű{8}} táblákra gyakran sokkal szigorúbb követelmények vonatkoznak az átmenő-lyukkezelésre, mint a hagyományos táblákra.
Hogyan válasszunk: megvalósítható döntési logika
Összességében az átmenő{0}}lyukkezelési módszerek kiválasztása három dimenzióból közelíthető meg:
Közel van az átmenet a forrasztóbetéthez, amely a BGA alján található, vagy az átmenő-lyukban?
Igen → Előnyben részesítse a dugaszoló lyukakat (ha a körülmények lehetővé teszik, válasszon gyanta-dugónyílásokat)
Nem → Ugrás a következő lépésre
2. Ez egy nagy-frekvenciás, nagy-sebességű és nagy megbízhatóságú alkalmazás?
Igen → Fedje le olajjal vagy jó minőségű{0}}dugónyílásokkal, kerülje az ablakok kinyitását, és próbálja meg a lehető legjobban biztosítani az impedancia konzisztenciáját
Nem → A hagyományos olajsapka elegendő
3. Rendkívül költségorientált és a folyamat kockázata ellenőrizhető?
Igen → Alapértelmezés szerint az olajfedelet használja, legyen óvatos az ablakok kinyitásakor
Nem → Előnyben részesítse az olajtömítést, a kulcsterületeken helyi dugólyukak vannak
Egy mondatos összefoglaló: Az olajfedés az alapértelmezett optimális megoldás a legtöbb projekthez, és a dugólyukak igény szerinti frissítési megoldást jelentenek a BGA-ban, lemezlyukak, nagyfrekvenciás és nagy{1}}sebességű, nagy megbízhatóság és egyéb forgatókönyvek esetén. A kettő nem a „ki helyettesít kit”, hanem a „jelenet szerinti párosítás”.