A Flex-Rigid kártyák és a rugalmas áramköri lapok a modern elektronikai termékek egyik leggyakrabban használt áramköri típusa. Az alábbiakban részletesen bemutatjuk e két típusú tábla feldolgozási folyamatát.
A Flex-Rigid táblák feldolgozási folyamata:
1. Tervezés: A termékkövetelmények alapján készítse el a Flex-Rigid táblák tervezési tervét. Ez magában foglalja az áramköri diagramok számítógéppel segített tervezőszoftveren keresztüli rajzolását, a megfelelő anyagok és eljárások kiválasztását, valamint a prototípusok gyártását és ellenőrzését.
2. Anyag előkészítés: Készítse elő az aljzatot és a rézfóliát a Flex-Rigid táblákhoz. Az általánosan használt szubsztrátumok közé tartozik a poliimid (PI) fólia és a zsírpapír. A rézfólia általánosan használt vastagsága 18-35 μm.
3. Anyagfeldolgozás: Vágja le az aljzatot és a rézfóliát megfelelő méretűre a tervezési követelményeknek megfelelően. Ezután a réz elektrolizálásával a rézfólia vastagságát növeljük, hogy megfeleljen a tervezési követelményeknek.
4. Préselés: présgéppel préseljük össze a hordozót és a rézfóliát. A hőmérséklet és a nyomás megfelelő beállításával a kettő az előre meghatározott időn belül teljesen kombinálható.
5. Mintakészítés: A megtervezett kapcsolási rajzot vigye át a Flex-Rigid Boards csatlakozókártyára. Áramköri mintákat készíthetünk arany süllyesztéssel, ón permetezéssel, repülő tűvel és más módszerekkel.
6. Formázás: Vágja le és alakítsa ki a Flex-Rigid táblákat a termékkövetelményeknek megfelelően. Bélyegzés, hajlítás és egyéb eljárások használhatók.
7. Felületkezelés: Speciális eljárásokat alkalmaznak a tábla felületének kezelésére, hogy sima, korrózióálló legyen, és javítsák az áramköri lap teljesítményét. Általában olyan eljárásokat alkalmaznak, mint az ónpermetezés, a nikkel-arany permetezés és az aranylerakás.
A rugalmas áramköri lapok feldolgozási folyamata:
1. Tervezés: Rugalmas áramköri lapok tervezési tervének kidolgozása a termékkövetelmények alapján. Az FPC szoftveres hardverkombinációs kártyához hasonlóan számítógéppel segített tervezőszoftvert használ kapcsolási rajzok rajzolására, anyagok és folyamatok kiválasztására, valamint prototípusok gyártására és ellenőrzésére.
2. Anyag-előkészítés: Készítse elő a rugalmas áramköri lap aljzatát, vezetőrétegét, szigetelőrétegét és védőrétegét. Az általánosan használt szubsztrátum poliimid fólia, a vezető réteg rézfóliából, a szigetelőréteg és a védőréteg pedig általában gyantafilmből áll.
3. Anyagfeldolgozás: Vágja le az aljzatot, a vezetőréteget, a szigetelőréteget és a védőréteget megfelelő méretűre a tervezési követelményeknek megfelelően. Ezután a vezető réteget kémiai vagy mechanikai úton áramköri mintává alakítják.
4. Formázás: Vágjon és alakítson rugalmas áramköri lapokat a termékkövetelményeknek megfelelően. Bélyegzés, hajlítás és egyéb eljárások használhatók.
5. Felületkezelés: Speciális eljárásokat alkalmaznak a tábla felületének kezelésére, hogy sima, korrózióálló legyen, és javítsák az áramköri kártya teljesítményét. Az ónpermetezést, a nikkel-arany permetezést és az aranyleválasztási eljárásokat szintén gyakran használják a rugalmas áramköri kártyákban.
A fenti folyamatlépések révén mind a Flex-Rigid Boards kombinált kártyák, mind a rugalmas áramköri kártyák kiváló minőségű feldolgozást és gyártást érhetnek el. Mindkét típusú áramköri lapot széles körben használják olyan területeken, mint a mobiltelefonok, táblagépek, autók, orvosi eszközök stb.