AHDI tábla(nagy-sűrűségű összekötő kártya) az uniwell áramkörök kulcsfontosságú NYÁK-terméke, amelyet nagy teljesítményű és nagymértékben integrált elektronikus eszközökhöz terveztek. Olyan fejlett funkciókkal rendelkezik, mint a mikropórusok, finom vezetékek és nagy-sűrűségű vezetékek, és széles körben használják olyan területeken, mint az okostelefonok, az 5G kommunikáció, az intelligens viselhető eszközök, a repülőgépipar és a hadiipar.
1, Alapvető műszaki jellemzők
Mikrolyuk-technológia: A lézeres fúrási technológiával 0,15 mm-nél (150 µm) kisebb vagy azzal egyenlő rekesznyílású mikro vakfuratok érhetők el, ami messze meghaladja a hagyományos mechanikus fúrás pontosságát (nagyobb vagy egyenlő, mint 0,2 mm).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 pont/in ², megfelel a komplex chipcsomagolás követelményeinek.
Többszintű HDI képesség:
Támogatja az első,
Bármilyen rétegű összekapcsolást képes elérni, mint például a 8 rétegű HDI kártya, amely támogatja a teljes réteg nélküli kapcsolatot, javítva a jel integritását.
Speciális folyamattámogatás: beleértve a gyantadugó furatait+galvanizálási lefedettséget (POFV), a tálca furataiban, a forrasztómaszk LDI-expozícióját (az igazítási pontosság javítása érdekében) stb. a nagy megbízhatóság érdekében.
2, Tipikus termékparaméter példák
| Termékmodell | rétegek száma | lemezvastagság | anyag | Főbb jellemzők |
|---|---|---|---|---|
| 8L HDI tetszőleges rétegű összekötő kártya | 8 rétegű | 1,6 mm | RO4450F+HTG vegyes nyomás | Bármilyen rétegű összekapcsolás, chipvizsgáló kártyákhoz |
| 8 rétegű, vak lyukú HDI tábla | 8 rétegű | - | TU883 | Zsáklyuk L1-2/L2-3, eltemetett lyuk L3-6, kémiai nikkel-palládium felületkezelés |
| 16 rétegű HDI kártya (3+10+3) | 16 rétegű | - | TU872SLK | A belső réteg vonalszélessége és távolsága 0,075 mm, ultra-nagy sűrűségű alaplapokhoz alkalmas |
3, Alkalmazási forgatókönyvek
Szórakoztató elektronika: miniatürizált eszközök, például mobiltelefon-alaplapok, Bluetooth fülhallgatók és okosórák.
Ipar és kommunikáció: Az 5G bázisállomás vezérlőkártyájának és a szerver alaplapjának egyensúlyban kell lennie a nagy-frekvenciás jelek és a hőleadás kezelésével.
Csúcskategóriás gyártás és hadiipar: a radarérzékelési, űrrepülési, irányítási és irányítási rendszerek a harmadik-rendű HDI-re és a merev, rugalmas kombinációs technológiára támaszkodnak a stabil működés érdekében.