4-réteg PCBszéles körben használják az elektronikai eszközök tervezésében. Ez egy négy rézfóliarétegű nyomtatott áramköri lap, amelyen csak a külső két réteg fér át, a belső két réteg pedig rézfóliaréteg. A 4-layers PCB tervezésekor a rétegezés nagyon fontos része. Az alábbiakban bemutatjuk a rétegezési módszereket, valamint azok előnyeit és hátrányait a 4-layers PCB esetében.
Hierarchikus módszer:
1. A jelréteg és a teljesítményréteg rétegezése: A 4-rétegű PCB-tervezésben a jelréteg és a teljesítményréteg rétegezése általános módszer. A PCB tervezésben a jelréteget jelek továbbítására használják, míg a tápréteg tápellátást biztosít. A jelréteg és a teljesítményréteg elválasztásával a jelréteg és a teljesítményréteg közötti interferencia csökkenthető, javítva a PCB teljesítményét.
2. A síkréteg felosztása: Az áramellátási sík folytonosságának növelése érdekében a síkréteg több kis parcellára osztható. Ennek az az előnye, hogy csökkentheti az újrafolyós forrasztás által termelt hőt, elkerülve a hő egy helyen történő koncentrálódását, amely túlzott hőt okozhat, és befolyásolhatja az egész tábla teljesítményét.
3. A talajréteg és a jelréteg rétegezése: A talajréteg az elektromágneses sugárzás csökkentésére és a jelréteg védelmére szolgál. Az alapréteg és a jelréteg rétegezése árnyékolást biztosíthat és csökkentheti a jelrétegek közötti interferenciát. Ezenkívül a talajréteg szerepet játszhat a hőátadásban és -elvezetésben is, javítva a PCB stabilitását.
A rétegezés előnyei és hátrányai a 4-rétegű PCB-ben:
előny:
1. A jelrétegek közötti interferencia csökkentése: Rétegezéssel a jelréteg és a teljesítményréteg elválasztható egymástól, csökkentve a jelrétegek közötti kölcsönös interferenciát és javítva a jel megbízhatóságát és stabilitását.
2. Javítsa az interferencia elleni képességet: Rétegezéssel az alapréteg és a jelréteg rétegezhető, hogy árnyékolást biztosítson, csökkentse a külső interferencia hatását a jelre, és javítsa a nyomtatott áramköri lap interferencia-ellenes képességét.
3. Az energia- és hőleadási képesség javítása: Rétegezéssel az áramellátó síkokat és a hőelvezetési rétegeket úgy lehet megtervezni, hogy fokozzák az energiaátviteli és hőelvezetési hatásokat, biztosítva a PCB stabilitását és élettartamát.
Hátrányok:
1. Növekvő tervezési összetettség: A 4-rétegű nyomtatott áramköri lapok összetettebb tervezési folyamatokat és technikákat igényelnek, ami magasabb követelményeket támaszt a tervezők felé.
2. Megnövekedett költség: Az egyrétegű vagy kétrétegű PCB-khez képest a 4-rétegű PCB-k előállítási költsége magasabb, és a réteges tervezési és gyártási folyamat is növeli a költségeket.
Összegzés: A 4-rétegű NYÁK rétegek rétegezési módszere különféle módszerekkel érhető el, mint például a jelréteg és a teljesítményréteg rétegezése, a szegmentációs síkréteg, az alapréteg és a jelréteg rétegezése. A rétegezés javíthatja a nyomtatott áramköri lapok teljesítményét, beleértve a jelrétegek közötti interferencia csökkentését, az interferencia-ellenes képesség javítását és az energiaelvonási képesség javítását. A rétegezés azonban növelheti a tervezés bonyolultságát és a gyártási költségeket is. Ezért a 4-rétegű NYÁK tervezésénél átfogóan mérlegelni kell az egyedi igények szerinti rétegezés előnyeit és hátrányait, valamint a tervezés és a gyártás megvalósíthatóságát, és ésszerű döntéseket kell hozni.