1. A táp- és földelőcsapoknak közel kell lenniük a nyílásokhoz, és a vezetékek és a csapok közötti vezetéknek a lehető legrövidebbnek kell lennie, mert a túl hosszú vezeték növeli az induktivitást. A táp- és földelővezetékeknek a lehető legvastagabbnak kell lenniük, hogy csökkentsék az impedanciát.
2. A NYÁK áramköri lapján lévő jelnyomokat nem szabad a lehető legnagyobb mértékben megváltoztatni, vagyis a legjobb, ha nem használunk felesleges előlapokat.
3. Egy vékonyabb NYÁK -áramkör alkalmazása csökkenti a via két parazita paraméterét.
4. Figyelembe véve a költségeket és a jelminőséget, ésszerű méretet kell választani a méreten keresztül. Például a 6-10 rétegű memóriamodul NYÁK-áramköri lapjainak kialakítása esetén ajánlott a 10/20Mil (fúrt/párnázott) előlapok kiválasztása, a nagy sűrűségű kis méretű táblák esetén a 8/18Mil-es előlapok közül választhat. Valójában a jelenlegi technikai feltételek mellett nehéz kisebb viasokat alkalmazni. A tápfeszültség vagy a földelőcsavarok esetében nagyobb méretet lehet figyelembe venni az impedancia csökkentése érdekében.
5. Tegyen néhány földelt nyílást a jelréteg -váltás viasai köré, hogy a jelhez a legközelebbi hurkot biztosítsa. Sok redundáns földelőt is elhelyezhet a NYÁK áramköri lapján. Természetesen a kialakítást ennek megfelelően kell módosítani.
A fent ismertetett via modell arra az esetre vonatkozik, amikor minden rétegen van párna. Valójában egyes rétegek párnái is csökkenthetők vagy eltávolíthatók. Különösen nagy sűrűségű üregek esetén a rézrétegben törött horony képződhet, ami elszigeteli az áramkört. Ebben az esetben a via helyzete mozgatható, és a rézrétegben lévő vias mennyisége is csökkenthető. A föld mérete.