A hegesztés során a PCB lemezen léglyukak keletkeznek, ezt gyakran buborékoknak nevezik. A visszafolyó hegesztésnél és a hullámforrasztásnál általában levegőlyukak vannak, a túl sok léglyuk károsíthatja a PCB-lapot. Tehát hogyan lehet megakadályozni a levegőlyukak megjelenését a PCB-feldolgozás és a hegesztés során?
1. lépés Süssük
A nedvesség elkerülése érdekében a PCBS-t és a levegőnek kitett alkatrészeket hosszú ideig süsse.
2. A forrasztópaszta ellenőrzése
A vizet tartalmazó hegesztőpaszta is hajlamos a porozitásra és a gyöngyökre. Először válasszon kiváló minőségű forrasztópasztát. A forrasztópaszta hőmérséklet-visszaállítását és keverését szigorúan az előírásoknak megfelelően kell végezni. A forrasztópasztának a lehető legrövidebbnek kell lennie a levegőnek. A visszafolyó hegesztést a forrasztópaszta nyomtatása után időben kell elvégezni.
3. Műhely páratartalom szabályozása
A műhely páratartalmát a tervek szerint ellenőrizni kell, és 40-60% között kell szabályozni.
4. Állítsa be a kemence ésszerű hőmérsékleti görbéjét
A kemence hőmérsékleti tesztje naponta kétszer, optimalizálja a kemence hőmérsékleti görbéjét, a hőmérséklet emelkedési sebessége nem lehet túl gyors.
5. Folyasztószeres permetezés
A hullámforrasztás, a fluxus befecskendezésének mennyisége nem lehet túl sok, és a befecskendezés ésszerű legyen.
6. Optimalizálja a kemence hőmérsékleti görbéjét
Az előmelegítő zóna hőmérsékletének meg kell felelnie a követelményeknek, és nem szabad túl alacsonynak lennie, hogy a fluxus teljesen elpárologjon, és a kemence sebessége ne legyen túl gyors.
Számos tényező befolyásolhatja a hegesztési buborékokat a PCB folyamatokban. A PCB kialakítása, a kemence hőmérséklete, az ón hullámmagassága, a PCB páratartalma, a lánc sebessége, a forrasztási összetétel, a fluxus (permetezési méret) és az elemzés egyéb szempontjai révén sok hibakeresés után jobb folyamatot érhet el.