A többrétegűflex merev táblákAz általunk javasolt terméket fejlett HDI elsőrendű technológiával és pontos lyuk lyukak beágyazási folyamatával gyártják . A gondos tervezés és a szigorú termelés ellenőrzése után ez a termék elérte az iparág vezető stabilitási és megbízhatósági szintjét.
With the development of electronic devices towards higher performance and miniaturization, traditional circuit boards are no longer able to meet these high demand designs. Our multi-layer flex-rigid boards has not only been carefully polished in design, but also strictly controlled in production process to meet the most demanding application requirements.
FelhasználásávalHDITechnológia, képesek vagyunk nagy sűrűségű áramköri elrendezéseket elérni egy nagyon kicsi térben, miközben megőrizzük a jelek integritását és az átviteli sebességet . A vak eltemetett lyuk technológiájának elfogadása tovább javítja az áramköri táblák helyfelhasználását és elektromos teljesítményét, hogy ezen technológiák integrációja}}}}}}}}}}} biztosítja a multi-layer rugalmas táblák elérését, hogy a hatékonyabb kialakítást elérjék, és lehetővé teszik az 5-ös teljesítményt.
Nagy jelentőséggel bírunk termékeink stabilitásának és megbízhatóságának . Ezért, a nyersanyagok kiválasztásától a termelési folyamat minden lépéséig, szigorú minőség -ellenőrzési intézkedéseket hajtottunk végre . Szakmai csapatunk minden részletben törekszik a kiválóság érdekében
Mi a különbség a flex és a merev-flex között?
Mennyibe kerül egy merev-flex PCB?
Hány réteg lehet egy flex PCB -nek?
Mi a merev-flex kialakítás szabálya?
interfész tábla
részleges testület
tágulási tábla