Az Uniwell Circuits által gyártott 18 rétegű zsákfuratú tábla nagy teljesítményű anyagokat (például RO4350B+RO4450F) alkalmaz, támogatja a többlépcsős zsákfurat-szerkezeteket (például L1-13, L14-18 stb.), és a minimális belső tér elérheti a 0,15 mm-t. Alkalmas olyan forgatókönyvekhez, ahol szigorú követelmények vonatkoznak a vezetéksűrűségre és a jelintegritásra, mint plmagas{0}}frekvenciaés nagy sebességű{0}}kommunikáció, csúcsminőségű-ipari vezérlés és autóelektronika.
Ez a típusú kártya a nagy{0}}sűrűségű összekapcsolás kiterjesztett alkalmazásához tartozik (HDI) technológia. Az Uniwell Circuits képes fejleszteni és tömegesen gyártani HDI merev és rugalmas lapokat az elsőtől a harmadikig. Az évek során sikeresen kifejlesztett harmadrendű HDI merev és hajlékony táblák mintáit, technológiai felhalmozódása pedig támogatja az összetett több-rétegű zsákfurat szerkezetek stabil gyártását.
A konkrét folyamatparaméterek tekintetében:
Szintek száma: 18
Anyagkombináció: FR408HR, RO4350B+RO4450F és egyéb nagy-frekvenciás és nagy{5}}sebességű anyagok.
Zsáklyuk kialakítás: több területen is támogatja a zsákfuratokat (például L1-13, L14-18).
Belső tér: minimum 0,15 mm, megfelel a nagy-sűrűségű vezetékezési követelményeknek.
Felületkezelés: A hegesztési megbízhatóság javítására olyan opcionális eljárások is használhatók, mint az immerziós ezüst és az immerziós arany.
Ezt a fajta magas-szintű zsáklyuk táblát gyakran használják csúcskategóriás-elektronikai eszközökben, például 5G bázisállomásokban, kiszolgáló hátlapjaiban és intelligens vezetői tartományvezérlőiben, amelyek rendkívül magas hőkezelési, jelintegritási és szerkezeti szilárdsági követelményeket támasztanak.
magas{0}}frekvencia, HD