A virágzó digitális biztonsági technológia jelenlegi korszakában – a nagy-felbontású megfigyelő hálózatoktól a városi utcákon az intelligens épületek beléptető- és riasztórendszeréig – a különféle biztonsági berendezések stabil működése anyomtatott áramköri lapok. A biztonsági berendezések „idegközpontjaként” a NYÁK gyártási folyamata a precíziós kivitelezést és a szigorú minőség-ellenőrzést integrálja, hogy biztosítsa a hosszú távú stabil működést- összetett környezetben, szilárd hardveralapot fektetve le a biztonsági rendszerek számára.
1, Anyagválasztás: először a teljesítmény
(1) A hordozóanyag adaptálhatóságának kiválasztása
A hordozóanyag teljesítménye közvetlenül meghatározza a NYÁK alapvető minőségét. Az FR-4 epoxigyanta üvegszövet tábla kiváló költséghatékonysága miatt a hagyományos biztonsági berendezések kedvelt választásává vált. Üvegesedési hőmérséklete általában 130 fok és 150 fok között van, és stabil elektromos szigetelési teljesítményt és mechanikai szilárdságot tarthat fenn a -40 fok és 85 fok közötti környezeti hőmérsékleti tartományban, kielégítve a beltéri és kültéri kamerák, a szokásos beléptető-vezérlők és egyéb berendezések igényeit.
Szélsőséges körülmények között a kerámia hordozók egyedülálló előnyökkel járnak. Példaként timföldkerámia szubsztráttal a hővezető képessége elérheti a 20-30W/(m · K), ami több tucatszorosa az FR-4 anyagénak. Gyorsan elvezeti a nagy teljesítményű chipek által termelt hőt, és alkalmas terepi megfigyelő bázisállomások magas hőmérsékletű környezetében való használatra. Ugyanakkor a dielektromos állandója már 9-10, ami minimális jelveszteséget eredményez az 5G frekvenciasávban, hatékonyan biztosítja az adatátvitel stabilitását és biztosítja a zavartalan jelátvitelt a távoli területeken lévő biztonsági berendezések számára.
(2) A vezető anyagok pontos illesztése
A rézfóliának, mint a NYÁK vezető magjának, olyan teljesítményparaméterekkel kell rendelkeznie, amelyek nagymértékben kompatibilisek az áramköri követelményekkel. A hagyományos áramkörökben gyakran 18 μm-35 μm vastagságú elektrolitikus rézfóliát használnak, és Ra felületi érdességét 0,3-0,5 μm-re szabályozzák, ami hatékonyan csökkentheti a nagyfrekvenciás jelátviteli veszteséget. A biztonsági rendszer tápmoduljában a nagy áramok szállítására 70 μm vagy akár 105 μm vastagságú rézfóliát választanak, nagy méretű vezetékezéssel kombinálva, hogy rendkívül alacsony szinten szabályozzák a vezetékellenállást és biztosítsák a hatékony erőátvitelt.
Ezen túlmenően a technológia fejlődésével a lágyított alacsony profilú rézfóliákat fokozatosan alkalmazzák a nagy sebességű{0}}jelvonalakon. Speciális felületkezelése 30%-kal növeli a rézfólia és a szigetelőréteg közötti kötési szilárdságot, miközben csökkenti a jel visszaverődését, teljesítve a jelintegritás szigorú követelményeit a biztonsági berendezésekben a nagyfelbontású videoátvitelnél.
2, alapvető gyártási folyamat: egyenlő hangsúlyt fektet a pontosságra és a hatékonyságra
(1) Grafikus átvitel: Pontos reprodukálás a tervezéstől az entitásig
A grafikus átvitel kulcsfontosságú lépés az áramkör-tervezés fizikai áramkörökké alakításában. A fényfestő gép lézersugár segítségével ± 5 μm pontosságú áramköri mintákat gravíroz egy filmhordozóra, majd az expozíciós gép ultraibolya fény segítségével viszi át a mintákat egy fotoreziszttel bevont rézbevonatú laminátumra. A finomabb áramkörök elérése érdekében a fejlett LDI technológiát széles körben alkalmazzák, minimális vonalszélességgel és 2 mil/2mil távolsággal, amely megfelel a biztonsági berendezésekben található nagy{5}sűrűségű integrált chipek huzalozási követelményeinek.
(2) Rézkarc: az áramkör pontosságának kirajzolása
A maratási folyamat határozza meg az áramkör végső alakját. A finomköri feldolgozáshoz általában a savas vas-kloridos maratóoldatot használják, és maratási sebessége 15-20 μm/perc sebességgel pontosan szabályozható. A permetező marató berendezéssel a maratási egyenletességi hiba ± 5%-on belül szabályozható. Annak elkerülése érdekében, hogy az oldalsó korrózió befolyásolja az áramkör pontosságát, a modern technológia szegmentált maratási technológiát alkalmaz, amely először gyorsan eltávolítja a rézfólia nagy területeit, majd csökkenti a maratási oldat koncentrációját a finom maratáshoz, hogy az áramkör élei tiszták legyenek.
(3) Többrétegű tábla laminálás: háromdimenziós áramkörök stabil felépítése
A többrétegű nyomtatott áramköri lapok laminálása a hőmérséklet, a nyomás és az idő pontos szabályozását igényli. Magas, 180 fokos hőmérsékleten és 10-15 MPa nyomáson a félig kikeményedett lapban (PP-lemez) lévő epoxigyanta megolvad, és kitölti a rétegközi hézagokat. 60-90 perces kikeményedés után erős rétegközi kapcsolat jön létre. A rétegek közötti igazítás pontosságának biztosítása érdekében nagy pontosságú pozicionáló csapokat és lézerfúrási technológiát használnak a rétegközi eltolás ± 25 μm-en belüli szabályozására, ami megfelel a rétegközi konzisztencia érdekében a nagy sebességű jelátvitel követelményeinek.
(4) Felületkezelés: A teljesítmény és a megbízhatóság növelése
Ónszórásos eljárás: A forrólevegős szintezési technológia alkalmazásával a NYÁK felületén egyenletes, kb 1-3 μm vastagságú, jó forraszthatóságú ón ólomötvözet réteg alakul ki. Alkalmas költségérzékeny fogyasztói szintű biztonsági berendezésekhez, például otthoni megfigyelő kamerákhoz.
Aranyleválasztási eljárás: kémiai leválasztással egy 0,05-0,1 μm-es nikkelréteget és egy 0,02-0,05 μm-es aranyréteget képeznek a réz felületén, amely hatékonyan megakadályozza a réz oxidációját, 10 m Ω vagy annál kisebb érintkezési ellenállás mellett. Általában csúcskategóriás biztonsági berendezések kommunikációs interfészeiben használják a stabil jelátvitel biztosítása érdekében.
OSP eljárás: A réz felületén kémiai módszerekkel 0,2-0,5 μm-es szerves védőfólia képződik, ami alacsony-költséggel jár, és nem befolyásolja az áramkör pontosságát. Alkalmas automatizált hegesztésre, és széles körben használják biztonsági berendezések nagyüzemi gyártásában.
3, Minőségellenőrzés: a teljesítmény biztosításának kulcsa
(1) Megjelenés és méretvizsgálat
Az AOI automatikus optikai detektor akár 50 μm-es vonalhibákat is képes észlelni a multispektrális képalkotó technológián keresztül, több mint 99%-os pontossággal a rövidzárlatok, szakadt áramkörök, bevágások és egyéb problémák azonosításához. Az AXIX X-ray detektor a behatolási képalkotás elvét alkalmazza, hogy egyértelműen megjelenítse a BGA forrasztási kötések belső szerkezetét, érzékelje a hegesztési minőségi mutatókat, például a hézag mértékét, és biztosítsa a kulcsfontosságú alkatrészek hegesztési megbízhatóságát.
(2) Elektromos teljesítmény vizsgálata
A repülő tűs teszter minden hálózati csomóponton 0,1 Ω-os tesztelési pontossággal képes vezetőképesség-vizsgálatot végezni, és gyorsan meg tudja határozni az áramkör-megszakítási problémákat. A nagy sebességű -jelvonalak esetében hálózati elemzőt használnak az impedancia tesztelésére annak biztosítására, hogy a jellemző impedancia és a tervezési érték közötti eltérés ± 5%-on belül legyen szabályozva, biztosítva a jelátvitel integritását.
(3) Megbízhatósági ellenőrzés
Szigorú tesztelésekkel, például magas hőmérsékleten végzett öregítéssel, magas és alacsony hőmérsékletű ciklusokkal, valamint nedves hőteszttel szimulálja a biztonsági berendezések zord környezetét a tényleges használat során, hogy biztosítsa a nyomtatott áramköri lapok stabil és megbízható teljesítményét a hosszú távú{0}}működés során.