Az elektronikus eszközök miniatürizálása és nagy teljesítménye felé haladó folyamatában az áramköri kártyák, mint alapelemek teljesítménye közvetlenül befolyásolja a berendezés működési hatékonyságát.Vastag réz áramköri lapokegyedülálló előnyei miatt számos területen kulcsfontosságú választássá vált.
1, A vastag réz áramkör definíciója és jellemzői
Vastag réz áramköri kártya, amely a hagyományos szabványt meghaladó rézfólia vastagságú áramköri lapra utal. A hagyományos nyomtatott áramköri lapok rézfóliájának vastagsága többnyire 18 μm, 35 μm, 55 μm és 70 μm, a 35 μm a leggyakoribb; A vastag réz pcb rézfólia vastagsága elérheti az 1 unciát (körülbelül 35 μm) vagy még többet is, speciális eljárások pedig 2 unciára (kb. 70 μm) vagy még magasabbra is vastagíthatják.
A hagyományos nyomtatott áramköri lapokhoz képest a vastag réz áramköri lapok jelentős előnyökkel rendelkeznek. Jó vezetőképessége nagy áramot képes hordozni, és megfelel a nagyáramú berendezések igényeinek, például az ipari berendezések tápmoduljainak, amelyek gyakran 10 uncia vagy vastagabb rézfóliát igényelnek az áramkör stabilitásának biztosításához. A nagy teljesítményű hőelvezetési képesség hatékonyan vezeti a hőt, csökkenti a készülék hőmérsékletét, és minimalizálja a hődegradáció kockázatát. Nélkülözhetetlen a nagy-teljesítményű számítástechnikában és más olyan forgatókönyvekben, amelyek nagy hőelvezetést igényelnek. A nagyobb mechanikai szilárdság csökkenti a vezetéktörést és egyéb vibráció és ütés hatására bekövetkező hibákat, így megbízhatóvá teszi olyan területeken, mint a járműelektronika és az orvosi berendezések. Kiváló környezeti ellenállása lehetővé teszi, hogy extrém környezetben is stabilan működjön, és széles körben használják a csúcskategóriás-iparágakban és a repülőgépiparban.
2, vastag réz áramköri lap gyártási folyamata
A vastag réz áramköri lapok gyártása speciális eljárásokat igényel a rézfólia és a hordozó közötti jó kötés biztosítása és a teljesítménykövetelmények teljesítése érdekében.
(1) Aljzat kiválasztása
A vastag réz áramköri lapok alapanyaga az FR-4, de használhatók alumínium hordozók, réz hordozók, kerámia hordozók és rugalmas hordozók is. Az FR-4 jó elektromos és mechanikai teljesítménnyel, megfizethető árral és széles körű alkalmazással rendelkezik; Az alumínium szubsztrátum kiváló hőelvezetéssel rendelkezik, és alkalmas nagy teljesítményű elektronikai eszközökhöz; A kerámia hordozók kiváló szigeteléssel, hővezető képességgel és magas hőmérsékleti ellenállással rendelkeznek, és gyakran használják csúcskategóriás elektronikai területeken.
(2) Rézfólia sűrítési eljárás
Vastag galvanizálás: Az áram, a feszültség és az idő pontos szabályozásával a rézionok egyenletesen rakódnak le a hordozón. A bevonat előtt ellenőrizni kell a furatok fémezésének minőségét és az aljzat felületi állapotát; Pontosan számítsa ki a galvanizáló felületet a galvanizálás során, szabályozza az áramot, használjon keverő szűrést és ütőáramot az egyenletes bevonat biztosításához a lyukban, figyelje valós időben az áramerősséget és érzékelje a rézbevonat réteg vastagságát a furatban.
Tömörítési eljárás: A magasabb rézfólia vastagsági követelményekhez több réteg rézfóliát laminálnak egy szubsztrátummal, és magas hőmérsékleten és nagy nyomáson préselik. A hőmérsékletet, a nyomást és az időt szigorúan ellenőrzik, hogy elkerüljék az olyan problémákat, mint a delamináció és a buborékok.
(3) Nagy pontosságú megmunkálás
Fúrás: A rézfólia vastagsága miatt nagy-precíziós fúróberendezésre és megfelelő paraméterekre van szükség. A minimális nyílás elérheti a 0,15 mm-t, hogy biztosítsa a lyukak pontos pozícionálását, és elkerülhető legyen a furatok eltérése, valamint az alkatrészek beszerelését és az elektromos csatlakozásokat befolyásoló sorja.
Áramkör gyártás: Fotolitográfiás és maratási eljárásokat alkalmaznak annak biztosítására, hogy a vezetékek szélessége és távolsága megfeleljen a tervezési követelményeknek. Az aranylemez minimális vonalszélessége 0,075 mm, az ónlap minimális távolsága 0,10 mm. Mind az aranylemez, mind az ónlemez minimális távolsága 0,075 mm. A folyamatparamétereket szigorúan ellenőrzik, hogy elkerüljék a rövidzárlatokat és az áramkörök szakadását.
(4) Minőségellenőrzés
Főleg az áramköri lapokon való megjelenés és teljesítmény tesztelése. Szemrevételezéssel szabad szemmel vagy mikroszkóppal ellenőrizni kell, hogy vannak-e olyan hibák, mint a rézfólia karcolása, rövidzárlat, szakadt áramkör, lyukak, sorja stb. A teljesítményteszt professzionális berendezésekkel teszteli az áramköri lap elektromos paramétereit, például ellenállást, kapacitást, induktivitást stb., hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelelnek a tervezési követelményeknek.