A rézburkolat várható hatásának elérése érdekében az áramköri lapok gyártóinak figyelmet kell fordítaniuk a következő kérdésekre:
1. A PCB különböző pozíciói szerint a több okból, például SGND, AGND, GND stb. Különítse el a digitális talajt és az analóg talajt a réz befecskendezéstől, és sűrítse meg a megfelelő tápcsatlakozásokat a réz befecskendezése előtt: 5,0V, 3,3V stb.
2. Egyetlen pont csatlakozik egy másik talajhoz, a módszer 0 ohm ellenálláson, mágneses gyöngyökön vagy induktance kapcsolaton keresztül történik.
3. A kristály oszcillátor a kristály oszcillátor közelében lévő rézfólia áramkörben nagyfrekvenciás sugárzási forrás. A kristály oszcillátor körül réz fólia, hogy külön a kristály oszcillátor héj.
4. Sziget (deadzone) probléma, ha úgy gondolja, hogy túl nagy, határozza meg és adja hozzá a földet keresztül.
5. A földelő vezetéket ugyanúgy kell kezelni a vezetékek indításakor, és a földelő vezetéket jól kell huzalozni a huzalozáskor.
6. A legjobb, ha nincs éles éle a szubsztrátumnak. Mert elektromágneses szempontból ez egy adóantennát jelent! Máshol mindig lesznek hatások, de a legjobb, ha az ív szélét használjuk, függetlenül attól, hogy milyen nagy vagy kicsi.
7. Ne öntsön rezet a többrétegű tábla fedőnyílásába.
8. A készülék belsejében lévő fémet, például fém radiátorokat, fémerősítő csíkokat stb. "jól földeltnek" kell lennie.
(9) A három érintkezős szabályozó hőelvezetésű fémtömbjét jól földelni kell. A kristály oszcillátor közelében lévő talajszigetelő szalagot jól földelni kell. Röviden: a PCB réz földelési problémájának megoldásakor "az előnyök meghaladják a hátrányokat". Csökkentheti a jelvonal visszatérési területét és csökkentheti a jel elektromágneses interferenciáját a külvilágba.