Környezeti feltételek a felületi alkatrészek tárolásához:
Környezeti hőmérséklet: a készlet hőmérséklete&<40>
A gyártási hely hőmérséklete kevesebb, mint 30 ℃.
Környezeti páratartalom:&<>
Környezeti légkör: Nem lehetnek mérgező gázok, például kén, klór, sav stb., Amelyek befolyásolják a hegesztési teljesítményt a készletben és a felhasználási környezetben.
Antisztatikus intézkedések: az SMT alkatrészek antisztatikus követelményeinek teljesítése.
Alkatrész tárolási ideje: Az alkatrészgyártó gyártási dátumától számítva a készletidő nem haladhatja meg a 2 évet; a teljes gépgyár felhasználó általi vásárlása után a készletidő általában nem haladja meg az 1 évet; ha a természetes környezet viszonylag nedves, akkor a beszerzési SMT-alkatrészeket az importálásuk után 3 hónapon belül fel kell használni, és a megfelelő nedvességálló intézkedéseket kell hozni a tárolási helyen és az alkatrészek csomagolásában.
Nedvességálló követelményekkel rendelkező SMD eszközök. A felbontást követő 72 órán belül fel kell használni, és a leghosszabb időtartam nem haladhatja meg az egy hetet. Ha a' nem használható fel, RH20% szárító dobozban kell tárolni, és a nedves SMD eszközöket az előírásoknak megfelelően kell szárítani és párátlanítani.
A műanyag csövekbe csomagolt SMD (SOP, Sj, lCC, QFP stb.) Esetében a csomagolócső nem ellenáll a magas hőmérsékletnek, és közvetlenül nem helyezhető sütőbe sütés céljából. Sütés céljából fémcsőbe vagy fémtálcába kell helyezni.
A QFP' csomagoló műanyag tálcája kétféle: nem magas hőmérsékletnek ellenálló és magas hőmérsékletnek ellenálló. A magas hőmérsékletnek ellenálló (Tmax=135 ° C, 150 ° C vagy max. 180 ° C stb.) Sütéshez közvetlenül a sütőbe helyezhető; azokat, amelyek nem ellenállnak a magas hőmérsékletnek, nem lehet közvetlenül a sütőbe sütni a balesetek elkerülése érdekében, és külön kell elhelyezni. Sütés egy fém serpenyőben. Kerülje az érintkezők sérülését áthelyezéskor, hogy ne rontsa el a koplanitását.
Szállítás, anyagosztás, ellenőrzés vagy kézi elhelyezés:
Ha a munkavállalóknak SMD-eszközöket kell venniük, akkor antisztatikus csuklópántot kell viselniük, meg kell próbálniuk egy szívó tollat használni a működéshez, és különös figyelmet kell fordítaniuk arra, hogy elkerüljék az SOP, QFP és más eszközök csapjainak ütközését a tűgörbület megakadályozása érdekében.
A maradék SMD mentése:
Dedikált alacsony hőmérsékletű és alacsony páratartalmú tárolódobozzal. Tárolja a fel nem használt SMD-t vagy adagolót a dobozban a felbontás után. Drágább azonban felszerelni egy nagy dedikált alacsony hőmérsékletű és alacsony páratartalmú tárolót.
Használja az eredeti ép csomagolózsákot. Mindaddig, amíg a táska nem sérült meg, és a benne lévő szárítószer jó (a páratartalom-jelző kártyán az összes fekete kör kék, nem rózsaszínű), a fel nem használt SMD-t továbbra is újra be lehet csomagolni a táskába, majd szalaggal lezárni.