A nyomtatott áramköri lapok rétegezése arra a jelenségre utal, hogy a felületi réteg és az alsó réteg a NYÁK-lemez gyártási folyamatában anyag, technológia, környezet és egyéb tényezők miatt elválik egymástól. Az alábbiak a fő okok és ellenintézkedések a nyomtatott áramköri lapok rétegzésére:
1. Anyagprobléma: A nyomtatott áramköri lapok réz-, ezüst-, ón- és egyéb fémelemei könnyen képezhetők elektrokémiai lerakódással, ami rétegződéshez vezet. Megoldások: Jobb minőségű anyagok használhatók, mint például a tiszta réz, ezüst stb.
2. Folyamatproblémák: A nyomtatott áramköri lapok többrétegű gyártási folyamatot is alkalmazhatnak a gyártási folyamatban, például 6 rétegből, 9 rétegből stb. Ez is leváláshoz vezethet, ha nem megfelelően gyártják. Megoldások: Magasabb minőségű gyártási folyamatok alkalmazhatók, például fejlett automatizált gyártósorok.
3. Környezeti tényezők: A gyártási folyamat során a PCB-lemezt a páratartalom, a hőmérséklet, az oxigén és más környezeti tényezők befolyásolják. Ezek a tényezők olyan problémákhoz vezethetnek, mint például oxidáció és korrózió a nyomtatott áramköri lap felületén, ami delaminációhoz vezethet. Ellenintézkedések: A nyomtatott áramköri lapok gyártása során figyelmet kell fordítani a környezeti tényezők szabályozására, mint a szellőzés erősítése, páratartalom csökkentése stb.
4. Tervezési kérdések: A nyomtatott áramköri lap kialakítása is befolyásolhatja annak rétegződését. Például a nyomtatott áramköri lap nem megfelelő elrendezése, túl sok réteg, a vezető csatornák nem megfelelő kialakítása stb. rétegződéshez vezethet.
Ellenintézkedések: Ezeket a problémákat a lehető legnagyobb mértékben el kell kerülni a NYÁK kártya tervezésénél, hogy biztosítsuk a PCB kártya szerkezetének és a vezető csatornának az összehangolását. A nyomtatott áramköri lapok rétegezési problémájának megoldására a következő intézkedéseket lehet tenni:
1. Javítsa a PCB-lemez anyagok minőségét és minőségét, és csökkentse a rétegződés lehetőségét.
2. Használjon fejlett automatizált gyártósort a PCB-lemezek gyártási hatékonyságának és minőség-ellenőrzésének javítása érdekében.
3. Tervezze meg a PCB kártyát ésszerűen, hogy elkerülje a szükségtelen szerkezetet és a vezető csatorna kialakítását.
4. Ügyeljen a környezeti tényezők szabályozására a NYÁK-lemez gyártási folyamatában, hogy elkerülje a PCB kártyát a környezet általi hatásokkal.