Kiválasztási kritériumok az autóipari minőségű, nagyfrekvenciás táblás vegyes nyomású, félig kikeményedett lapokhoz: Az RO4450F és RO4400T megbízhatósági ellenőrzési követelményei

Oct 23, 2026 Hagyjon üzenetet

Elsőbbséget kell adni a Dk alaplap illesztésének, mint a kiválasztási alapelvnek. Az RO4450F a hagyományos vegyes tömörítési forgatókönyvekhez, az RO4400T pedig a nagy pontosságú, magas szintű forgatókönyvekhez van kiválasztva.

 

news-586-340

Az alapvető paraméterek összehasonlítása

Paraméter dimenzió RO4450F RO4400T
Dk@10GHz ‌3.52 ± 0.05‌ ‌3.23/3.64 ± 0.05‌
Df@10GHz ‌0.0040‌ ‌0.0039‌
Standard vastagság kikeményedés után ‌0,101 mm (4 mil)‌ ‌0,076–0,127 mm (3–5 mil) Többféle specifikáció elérhető‌
Z-tengelyes CTE ‌50 ppm/fok‌ ‌57 ppm/fok‌
hővezető képesség ‌0,65 W/m/ K fok‌ ‌0,50 W/m/ K fok‌
Térfogat-ellenállás ‌8,93×10⁸ MΩ·cm‌ ‌2,9×10⁹ MΩ·cm‌
Üvegszálas típus Szabványos szőtt üvegszál Terítsen lapos üvegszövetet

Forgatókönyv-választási logika
Párosítás RO4003C lapkalappal: Válassza az RO4450F-et, mindössze 0,03 Dk különbséggel és a szalagvonal minimális impedancia hibájával, amely alkalmas 5G kis bázisállomásokhoz és kis veszteségű RF modulokhoz.

Párosítás RO4350B lapkalappal: Az RO4400T előnyben részesítendő, mindössze 0,02 Dk különbséggel és nagyobb impedanciavezérlési pontossággal, alkalmas nagy pontosságú rádiófrekvenciás forgatókönyvekhez, például 77 GHz-es járműradarokhoz és teljesítményerősítőkhöz.

4-6 rétegű hagyományos vegyes nyomólemez: válassza az RO4450F-et, amely jobb folyású ragasztóanyag-töltéssel, szélesebb kompressziós folyamatablakkal és stabilabb tömegtermeléssel rendelkezik.

8 vagy magasabb rétegű / zsákfuratú tábla: Válassza az RO4400T-t, amely kisebb toleranciával rendelkezik a lapított üvegszál vastagságára és nagyobb a rétegek közötti igazítási pontosságra, és alkalmas összetett szerkezetekhez, például 16 rétegű zsákfuratú lapokhoz és 32 rétegű félvezető teszttáblákhoz, amelyeket gyakran készít.

Nagy teljesítményű hűtési forgatókönyv: Válassza az RO4450F-et, amely 30%-kal magasabb hővezető képességgel rendelkezik, és gyorsan elvezeti az RF chipek működési hőjét, csökkentve a hosszú távú hőkiesés kockázatát.

 

A vegyes nyomású feldolgozás fő szempontjai
A két félig kikeményedett lappréselési eljárás teljesen kompatibilis, és 100-120 fokos szigetelést igényel 20 percig, hogy biztosítsa a megfelelő ragasztóáramlást. A nyomást 400-750 PSI-re szabályozzuk, és 175 fokon 60 percig keményítjük.

Egyetlen félig kikeményedett lap legfeljebb 0,045 mm teljes rézvastagsággal tölthető meg. Ha ezt az értéket túllépjük, két vagy több lapot kell egymásra rakni, hogy elkerüljük a gyanta elégtelen kitöltése miatti rétegvesztést.

A tárolás nem igényel hűtést, eltarthatósága 6 hónap, zárt környezetben 10-32 fokon. Felbontás után újra le kell zárni, hogy elkerüljük a nedvesség felszívódását, sárgulását és megkeményedését.

  •