A költségeáramköri lap gyártástöbb összefonódó tényező befolyásolja. Ezeknek a tényezőknek a mély megértése nagy jelentőséggel bír az elektronikai cégek számára a költségek ellenőrzése és a vállalkozók számára a projektek költségvetésének megtervezésében.
1, Anyagköltség: a kiadások sarokkövének sokrétű hatása
(1) A táblatípusok domináns árkategóriája
Az olyan általános áramköri anyagokat, mint az FR-4, széles körben használják a hagyományos áramköri lapok gyártásában, viszonylag alacsony költségük és stabil teljesítményük miatt. Példaként a sencseni piacot tekintve, az FR-4 táblát használó hagyományos egy- és kétoldalas-panelek ára körülbelül 200-400 jüan négyzetméterenként. Ha olyan speciális követelményekről van szó, mint a nagyfrekvenciás áramkörök{10}}és a nagy sebességű jelátvitel, akkor nagyfrekvenciás kártyákat kell választani. Az ilyen típusú anyagok olyan jellemzőkkel rendelkeznek, mint az alacsony dielektromos állandó és az alacsony veszteségi tényező, amelyek hatékonyan biztosítják a nagyfrekvenciás jelek jó átvitelét. Az ára azonban jóval magasabb, mint az FR-4, ami elérheti a több ezer jüant, vagy még magasabb is lehet négyzetméterenként. Az FR-4 táblához képest a költség 20-35%-kal nő. Ezenkívül az alumínium szubsztrátumokat kiváló hőelvezetési teljesítményük miatt gyakran használják a magas hőelvezetési követelményeket támasztó elektronikai termékekben, például a LED-es világítási meghajtó áramköri lapjaiban. Az áraik magasabbak, mint a közönséges FR-4 táblák olyan tényezők miatt, mint az anyagtisztaság és a folyamatkezelés.
(2) Költségmegfontolások a rézfólia és egyéb segédanyagok esetében
A rézfólia, mint az áramköri lapok döntő fontosságú vezető alkotóeleme, vastagsága és minősége miatt jelentős hatással van a kártya teljesítményére. Általánosságban elmondható, hogy minél vastagabb a rézfólia, annál magasabb az ár. A szabványos vastagságú rézfólia aránya a költségekben viszonylag stabil, de egyes nagy áramátvitelt igénylő áramköri lapok esetében a vastagabb rézfólia használata jelentősen megnöveli az anyagköltségeket. Eközben, bár a segédanyagok, például a forrasztómaszk-tinta és a karaktertinta egységára viszonylag alacsony, a nagyszabású-termelésben való halmozott felhasználásuk is tagadhatatlan költséget jelent. Például a jó minőségű-forrasztómaszk-tinta jobban teljesít az áramköri lapok szigetelési teljesítményének és környezeti korrózióállóságának biztosításában, de az ára valamivel magasabb, mint a hagyományos forrasztómaszk-tinta.
2, A folyamat összetettsége: A finom működés növeli a költségeket
(1) A rétegek számának növelése a költségek növekedéséhez vezet
Az áramköri lapon lévő rétegek száma fontos tényező, amely befolyásolja a gyártási költségeket. A kétrétegű panelek előállítási költsége viszonylag alacsony- Shenzhenben. Ha a méret kicsi és a folyamatkövetelmények nem magasak, a mintavételi ár akár több tíz jüan is lehet. A tömeggyártás négyzetméterára körülbelül 250{15}}350 jüan (példaként az ólompermetező ón eljárást és az FR-4 táblát tekintve). A rétegek számának növekedésével azonban az előállítás nehézsége exponenciálisan növekszik. Minden 2 réteg hozzáadásával a költség általában 40-60%-kal nő. A 6 rétegű táblák gyártási költsége néhány száz jüan mintavételtől a tömeggyártásnál alkalmazott négyzetméterenkénti 700-900 jüanig terjedhet. Ennek oka, hogy a többrétegű táblagyártás folyamatában a rétegek közötti igazítási pontosság rendkívül nagy, ami precízebb berendezéseket és bonyolultabb folyamatfolyamatokat igényel, mint például a belső réteg áramköri gyártása, laminálási folyamata stb., amelyek mindegyike növeli a költségbefektetést.
(2) Jelentős többletköltségek speciális eljárásoknál
Blind buried hole technológia: A vak lyukak vezetőképes lyukak, amelyek összekötik a külső és a belső réteget anélkül, hogy áthatolnának a teljes áramköri lapon, míg az eltemetett lyukak vezető lyukak, amelyek összekötik a belső rétegeket, mindkettő az áramköri lapon belül van elrejtve. Ez az eljárás hatékonyan javíthatja az áramköri lapok huzalozási sűrűségét és teljesítményét, de a gyártás nehézségei miatt speciális berendezéseket és műszaki személyzetet igényel, és a költség általában 10%-kal -20%-kal nő. A vak lyuk technológiát széles körben használják egyes csúcskategóriás elektronikai termékekben, például okostelefonok alaplapjaiban, hogy megfeleljenek a miniatürizálás és a nagy teljesítmény iránti igényeknek.
Impedanciaszabályozási folyamat: A nagy-frekvenciás áramkörökben a jel integritásának biztosítása érdekében pontosan szabályozni kell az átviteli vonalak impedanciáját az áramköri lapon. Az impedanciaszabályozás megvalósítása szigorú követelményeket igényel a kártya kiválasztásától, az áramkör tervezésétől a gyártási folyamat során a paraméterek szabályozásáig. A gyártóknak több időt és erőfeszítést kell fordítaniuk a hibakeresésre és a tesztelésre, ami kétségtelenül a költségek növekedéséhez vezet. Az áramköri lapok impedanciaszabályozási technológiájának költsége 15-30%-kal magasabb lehet, mint a hagyományos áramköri lapoké. Például az 5G kommunikációs berendezések áramköri lapjainak gyártásánál az impedanciaszabályozási technológia elengedhetetlen.
3. A tábla összetettsége: A tervezési pontosság határozza meg a költségeket
(1) Az alkatrészek mennyiségének és elrendezésének hatása
Ha egy áramköri lapon számos alkatrész található, különösen, ha precíziós csomagolású alkatrészeket, például BGA-t (Ball Grid Array) és QFN-t (Quad Flat No Pin Package) használnak, a gyártás nehézsége jelentősen megnő. Ezeknek az alkatrészeknek kis tűtávolság és magas forrasztási pontosság követelményei vannak. Az áramköri lapok gyártása során nagy-precíziós letapogató berendezésre van szükség az észleléshez, és az adatfeldolgozás bonyolultabb. A hagyományos DIP (Dual In Package) alkatrészekhez képest a költség 15-30%-kal magasabb lehet. Eközben az alkatrészek elrendezésének kompaktsága is befolyásolhatja a költségeket. Ha az alkatrészek elrendezése szűk és a bekötési hely korlátozott, az áramkör tervezési és gyártási folyamataival szembeni követelmények magasabbak lesznek, ami növeli a gyártási költségeket.
(2) Az áramkör tervezésének összetettsége
Az összetett áramkörök, például a nagy{0}}sűrűségű vezetékek, a vékony vonalak és a kis nyílások rendkívül nagy pontosságot igényelnek a gyártási berendezésekben és folyamatokban. A gyártási folyamat során fejlettebb expozíciós berendezésekre, maratási eljárásokra és finomabb fúrási technikákra van szükség az áramkör pontosságának és megbízhatóságának biztosítása érdekében. Ez a nagy-precíziós gyártási követelmény elkerülhetetlenül a költségek növekedéséhez vezet. Például, ha a vonal szélessége és távolsága kisebb, mint a hagyományos szabványok, a négyzetméterenkénti termelési költség 20%-kal -50%-kal nőhet. A csúcskategóriás grafikus kártyák áramköri lapjainak gyártása során gyakran szembesülnek összetett áramkör-tervezési kihívásokkal.
4, Gyártási lépték: A kötegelt hatás csökkenti az egységárat
A sencseni áramköri lapokat gyártó iparban a termelési méretek hatása a költségekre jelentős. Kis-léptékű gyártás esetén a berendezések hibakeresésének, a folyamat-előkészítésnek és az egyes gyártási folyamatok egyéb előkészítő munkáinak szükségessége miatt ezeket a fix költségeket kis számú termékhez rendelik, ami magasabb termékegységköltséget eredményez. Példának okáért a 10 cm hosszú és széles egy- és két-oldalas panelek esetében 5-20 jüanba kerülhet darabonként (vizsgálattal együtt), míg tömeggyártásnál, ha a gyártási mennyiség eléri az 1000-2000 darabot, az egységár darabonként 4-5 jüanra csökkenhet. A tömeggyártásba lépéskor a gyártási folyamat optimalizálásával és a berendezések kihasználtságának javításával jelentősen csökken az egységnyi termékre jutó fix költség, és a nagy mennyiség miatt az alapanyag-beszerzés is kedvezőbb árakhoz juthat. Például egyes nagy elektronikai gyártó cégek havonta több tízezer vagy akár több százezer négyzetméter áramköri megrendelést is leadhatnak, és az egységnyi területre jutó gyártási költségük 30-50%-kal csökkenhet a kisüzemi gyártáshoz képest.
5, Egyéb tényezők: Szállítási idő okozta költségváltozások stb
(1) Sürgős szolgáltatási díj
A sencseni{0}}gyors tempójú elektronikai ipari környezetben az ügyfeleknek időnként sürgős igényei vannak az áramköri lapok szállítási idejével kapcsolatban. Ha sürgős gyártásra van szükség, a gyártó általában a sürgősségi díj bizonyos százalékát számítja fel. Általánosságban elmondható, hogy a 48 órás expressz szolgáltatásért 30%-os -50%-os gyorsított díjat kell fizetni. Például egy normál kétoldalas panel normál gyártási költsége 50 jüan volt cikkenként, de ha a 48 órás expressz kézbesítést választja, a költség tételenként 65-75 jüanra emelkedhet. A gyorsított szolgáltatások ugyanis megkövetelik a gyártóktól, hogy további erőforrásokat allokáljanak, a gyártás prioritásait, megzavarják a meglévő gyártási terveket, és így növeljék a költségeket.
(2) Minőségvizsgálati és tanúsítási költségek
Az olyan rendkívül magas minőségi követelményeket támasztó iparágakban, mint az orvosi elektronika, repülőgépipar, stb., szigorú minőségellenőrzés és tanúsítás szükséges az áramköri lapgyártás befejezése után. Például különféle tesztelési módszereket, például AOI-t, röntgenvizsgálatot, ICT-t stb. alkalmaznak annak biztosítására, hogy az áramköri lap elektromos teljesítménye és forrasztási minősége megfeleljen a szabványoknak. Ezek az érzékelő eszközök drágák, és az észlelési folyamathoz professzionális személyzet is szükséges, ami növeli a gyártási költségeket. Ezen túlmenően, ha a terméknek meg kell szereznie az ISO, UL stb. tanúsítványokat, a gyártónak időt és pénzt kell fektetnie a kapcsolódó előkészítési munkákra, és ezt a költséget meg kell osztani az áramköri kártya gyártási költségei között.