A 6-rétegű PCB ajánlott rakási séma az SGSPGS struktúra (Signal Ground Signal Ground Signal), amely kiegyensúlyozza a jel integritását, az energia integritását és az EMC teljesítményét, így ez a nagy sebességű és nagy sűrűségű kialakítás előnyös megoldása.
Alapvető ajánlási terv
SGSPGS struktúra (felső jel/GND/S3 jel/PWR/GND/alsó jel).
Előnyök:
Három jelréteg váltakozva van felépítve három referencia síkkal, és a nagysebességű jelek (például a PCIe, DDR4) az S3 rétegben prioritást élvezhetnek, az alapsík árnyékolva mind a felső, mind az alján.
Az energiaréteg az alapsík mellett van (ajánlott 8-10 millió távolság), és a leválasztó kapacitási hatás 40%-kal javul.
A szimmetrikus egymásra rakás kialakítása csökkenti a deszkás eltorzulásának kockázatát (lánctalpas<0.5%).
Alkalmazható forgatókönyvek:Magas frekvenciaés nagy sűrűségű forgatókönyvek, például AI szerverek, 5G kommunikáció és járművezérlők.
Alternatív megoldások
SGPSGS struktúra (felső jel/GND/PWR/S4 jel/GND/alsó jel).
Jellemzők:
Az energiaréteg középpontjában és több feszültségű rendszerekhez (például a CPU Core+Perifériás tápegység).
S4 jelréteg referencia -teljesítmény sík, figyelembe kell venni az impedancia illesztését (ajánlott differenciálvonal -vonalszélesség/távolság 4,5/5,5 mil).
Hátrány:Az áramellátást elválasztják az alaplaptól, és megkövetelik a leválasztó kondenzátorok hozzáadását.
SSGPGS struktúra (felső jel/S2 jel/GND/PWR/GND/alsó jel).
Alkalmazhatóság:Az alacsony frekvenciájú, nagy áramú forgatókönyvekben (például a motor hajtási táblái) az S2 réteg nagy áramú vezetékkel felszerelhető (a vonal szélessége nagyobb vagy egyenlő, vagy azzal egyenlő, vagy azzal egyenlő).
Kockázat:A szomszédos jelrétegek (S2 és TOP) hajlamosak az áthallásra, és a vonal szélességének háromszorosának nagyobb vagy egyenlő távolságát kell fenntartani.
Kulcsfontosságú tervezési paraméterek
Közepes vastagság:
Egy vékony mag tábla (8milFR-4)az energiaréteg és az alapsík között használják a sík kapacitásának növelésére (kapacitási érték ≈ 0,5 nf/cm ²).
A jelréteg és a referencia sík közötti ajánlott távolság 5-8 millió, az impedancia ingadozása ± 5%-nál kisebb vagy egyenlő.
Nagy sebességű jelfeldolgozás:
Az óravonal elsősorban a középső jelrétegben (S3) van elrendezve, megőrizve az áramlási rétegetől háromszoros távolságot, hogy csökkentse a jitter csökkentését.
Kerülje a párhuzamos vezetékeket, és használja az ortogonális elrendezést az áthallás csökkentése érdekében.