PCB áramköri lapAz impedancia a kommunikációt akadályozó ellenállási és reaktancia paraméterekre utal. Az impedanciakezelés elengedhetetlen a PCB-gyártásban. Ennek okai a következők:
1. A NYÁK-nak (az áramköri lap alja) fontolóra kell vennie az elektronikus alkatrészek behelyezését és beszerelését. A tömítés után figyelembe kell venni a vezetőképességet és a jelátviteli teljesítményt. Ezért minél kisebb az impedancia, annál jobb. Az ellenállásnak kisebbnek kell lennie, mint egy négyzetcentiméter; Alul 10-6
2. A PCB áramköri lapok gyártási folyamatokon mennek keresztül, mint például a rézbevonat, az elektromos ónozás (vagy vegyi bevonat, vagy termikus ónpermetezés) és a csatlakozók keményforrasztása a gyártási folyamat során. Az ezekben a folyamatokban használt anyagoknak alacsony elektromos ellenállást kell biztosítaniuk annak érdekében, hogy az áramköri lap általános impedanciája alacsony legyen, megfeleljen a termékminőségi követelményeknek, és normálisan működjön.
3. A nyomtatott áramköri lapok ónozása a leggyakoribb probléma a nyomtatott áramköri lapok teljes gyártási folyamatában, és egyben az impedanciát is befolyásoló kulcsfontosságú láncszem. A kémiai ónozás legnagyobb hibája a könnyű elszíneződés (könnyű oxidáció vagy elfolyósodás) és a rossz forraszthatóság, ami megnehezíti az áramköri lapok forrasztását, a nagy impedancia, a rossz vezetőképesség vagy a teljes áramköri lap instabil teljesítménye. 4. A PCB-kben lévő vezetők különböző jelátvitellel rendelkeznek. Ha növelni kell a frekvenciát az átviteli sebesség javítása érdekében, magának az áramkörnek az impedancia értéke különböző tényezők miatt megváltozik, mint például a maratás, a rétegvastagság és a vonal szélessége, ami torzítja a jelet és csökkenti a PCB teljesítményét. . Ezért az impedancia értékét egy bizonyos tartományon belül kell szabályozni.