Tanulja meg, hogyan tervezheti meg és optimalizálhatja hatékonyan a PCB-elrendezést a termék teljesítményének és megbízhatóságának javítása érdekében.
HDI(High Density Interconnector) egy nagy sűrűségű összekapcsolási technológia, amely több áramköri csatlakozást tesz lehetővé korlátozott helyen. A tízrétegű HDI (1., 2., 3., 4., tetszőleges sorrendű) halmozott impedancia egy speciális HDI technológia, amely nagyobb jelátviteli sebességet és kisebb jelveszteséget biztosít.
A NYÁK tervezésénél a veremimpedancia nagyon fontos paraméter. Közvetlenül befolyásolja a jelátvitel minőségét. Ezért a HDI tíz rétegének halmozott impedanciájának tervezésekor (1., 2., 3., 4. vagy bármilyen sorrendben) meghatározott tervezési technikákat kell követni.
Először is ki kell választanunk a megfelelő anyagokat. Általánosságban elmondható, hogy alacsony dielektromos állandójú anyagok használata csökkentheti a köteg impedanciáját. Ezenkívül olyan tényezőket is figyelembe kell vennünk, mint az anyagvastagság és a hőtágulási együttható.
Másodszor, a rézfóliát ésszerűen kell elhelyeznünk. A tervezési folyamat során törekedni kell az olyan helyzetek elkerülésére, amikor a rézfólia túl hosszú vagy túl rövid. Ezenkívül a jelátvitel stabilitásának biztosítása érdekében figyelmet kell fordítani a rézfóliák közötti távolságra is.
Harmadszor, ellenőriznünk kell az útvonal irányát. A tervezési folyamat során törekedni kell a túlzottan kanyargós vagy metsző vonalak elkerülésére. Ezenkívül ügyelni kell a vonalak közötti távolságra is, hogy elkerüljük a jel interferenciáját.