A merev flex nyomtatott táblák tervezési nehézségei elsősorban a hőtágulási együttható szabályozására irányulnak a laminálási folyamatban és az anyagillesztésben, ami közvetlenül befolyásolja a termék megbízhatóságát és teljesítményét.
A laminálási folyamat összetettsége
A laminálási folyamat kulcsfontosságú lépés a merev, flexibilis nyomtatott táblák gyártásában, amely megköveteli, hogy a merev és rugalmas táblákat magas hőmérsékleten és nagy nyomáson összenyomják. A merev és rugalmas anyagok fizikai tulajdonságai közötti jelentős különbségek miatt a laminálási folyamat során hajlamosak olyan problémák fellépni, mint az elmozdulás, a túlzott ragasztó túlcsordulás vagy a gyenge kötés. Például a merev tábla rugalmassága és a rugalmas tábla merevsége kölcsönösen korlátozza egymást, ami leváláshoz vagy repedéshez vezethet. Ebből a célból nagy pontosságú igazító berendezésekre (például mikrométeres szintpontosságú optikai igazító rendszerekre) és optimalizált ragasztási paraméterekre (például nyomásra, hőmérsékletre és időre) van szükség a rétegközi kötés minőségének biztosításához.
A hőtágulási együttható (CTE) illesztése
A lágy kemény kompozit lemezek hőtágulási együtthatójának szabályozása egy másik nagy kihívás. A merevlemez-anyagok (például poliimid PI) és a keménylemez-anyagok (például az FR-4) közötti CTE-különbség jelentős, ami feszültséget generálhat a hőmérséklet-változások során, ami az áramkör deformálódásához vagy a csatlakozás meghibásodásához vezethet. Például a PI CTE-je körülbelül 50 ppm/°C, míg az FR-4 CTE-je 14-17 ppm/°C. Ez az eltérés leválást vagy a forrasztási kötés kifáradását okozhatja. A megoldás magában foglalja a kompatibilis anyagok kiválasztását, a kötegek kialakításának optimalizálását (például szimmetrikus szerkezetek), valamint a megbízhatósági vizsgálat elvégzését (például magas és alacsony hőmérsékletű ciklus).
Egyéb tervezési kihívások
Szerkezeti tervezés: A merev és rugalmas területek ésszerű tervezése, a feszültségkoncentráció elkerülése és megfelelő hajlítási sugár fenntartása szükséges.
Jelintegritás: Az impedanciaillesztést és az áthallás vezérlését nagy{0}}frekvenciás jelek továbbításakor figyelembe kell venni.
Költség és ciklus: Az összetett folyamatok magas termelési költségeket és hosszú gyártási ciklusokat eredményeznek. Hoteo.
Alkalmazási forgatókönyvek
Széles körben használják nagy pontosságú{0}} berendezésekben, mint például:
Szórakoztató elektronikai cikkek (mobiltelefon kamera modul, összecsukható képernyő zsanér)
Orvosi eszközök (endoszkópok, pacemakerek)
Repülési, autóipari elektronika (autó kamerákban, érzékelőkben) Alkalmazási forgatókönyvek
Széles körben használják nagy pontosságú{0}} berendezésekben, mint például:
Szórakoztató elektronikai cikkek (mobiltelefon kamera modul, összecsukható képernyő zsanér)
Orvosi eszközök (endoszkópok, pacemakerek)
Repülés, autóelektronika (autó kamerákban, érzékelőkben)
merev flex nyomtatott kártyák, fr4 pcb, nagy-frekvenciás nyomtatott áramköri kártya