Mi az a dupla paneles tábla?
A kétoldalas áramköri lapok mindkét oldalán vannak vezetékek, de ha mindkét oldalon vezetékeket kell használni, akkor megfelelő áramköri kapcsolatnak kell lennie közöttük. A"hidak" ezen áramkörök között viáknak nevezzük. Az átmenő egy kis fémbevonatú lyuk az áramköri lapon, amely lehetővé teszi a vezetékek mindkét oldalról történő csatlakoztatását. Mivel a dupla panel területe kétszer akkora, mint az egyetlen panelé, a dupla panel megoldja a vezetékek összeillesztésének nehézségét az egyetlen panelen, és az áramkör bonyolultabb, mint az egyetlen panelé.
Mi az a többrétegű áramkör?
A bekötési terület növelése érdekében a többrétegű táblák több egy- vagy kétoldalas huzalozási táblát használnak. Ez egy nyomtatott áramköri lap, amelynek egyik oldalán belső és mindkét oldalán külső réteg, vagy mindkét oldalon belső és mindkét oldalon külső réteg található. A nyomtatott áramköri lapon egymáshoz kapcsolt vezetőképes minták vannak, és a kombinált anyagokat felváltva használják fel, és a vezetőképes mintákat a tervezési követelményeknek megfelelően kapcsolják egymáshoz, hogy négy- vagy hatrétegű nyomtatott áramköri lap legyen, más néven mint"többrétegű nyomtatott áramköri kártya." A táblán lévő rétegek nagy száma nem jelenti azt, hogy több független huzalozási réteg létezik. Különleges körülmények között egy üres réteg kerül hozzáadásra a tábla vastagságának szabályozására. A rétegek száma általában páros, és a legtöbb alaplapnak van a legkülső két rétege. Az oldalsó rétegek 4-8 rétegűek. A NYÁK-rétegek sűrű száma miatt általában nem könnyű meghatározni a tényleges számot, de az alaplap gondos megfigyelésével így is megítélhető.
A fő különbség a többrétegű tábla és a kétoldalas tábla között a belső tápréteg és a talajréteg hozzáadása. A tápegység és a földelővezeték hálózat főként az energiaréteget használja. A többrétegű tábla huzalozása elsősorban a felső és az alsó réteg. A középső huzalozási réteget kiegészítve a többrétegű tábla kialakítása alapvetően mindkét oldalon megegyezik a tervezési módszerrel. A kulcs az, hogy hogyan optimalizáljuk a belső elektromos réteg huzalozását, hogy az áramköri lap bekötése ésszerűbb legyen.