A nyomtatott áramköri lapokon (NYÁK) két gyakran használt fémfelület-kezelés a PCB-kemény arany és a lágyarany. Fontos szerepet töltenek be az elektronikai gyártóiparban, de jelentős különbségek vannak a kettő között.
A nyomtatott áramköri lapokon (NYÁK) két gyakran használt fémfelület-kezelés a PCB-kemény arany és a lágyarany. Fontos szerepet töltenek be az elektronikai gyártóiparban, de jelentős különbségek vannak a kettő között.
Először is, ismerkedjünk meg a PCB keményfémekkel. A PCB-keményarany (más néven keményarany foglalat) úgy jön létre, hogy két fémet, a nikkelt és az aranyat lerakják a PCB felületére. Jó vezetőképességgel és kopásállósággal rendelkezik, amely hatékonyan megakadályozza az oxidációs problémákat a behelyezés és az eltávolítás során. A keményfém réteg nagy, általában 1-3 mikron közötti vastagsága miatt jó korrózióállósággal és tartóssággal rendelkezik. Emiatt a PCB keményfém az előnyben részesített választás olyan alkalmazásokban, amelyek hosszú távú használatot, hosszú behelyezési és eltávolítási időt vagy zord környezetet igényelnek.
A kemény aranyhoz képest a lágy arany palládium és nikkel ötvözete, amely aranyat vagy aranyötvözeteket tartalmaz. A keményaranyhoz képest fémrétege nagyon vékony, általában {{0}},05 és 0,1 mikrométer között van. Ez a nagyon vékony fémréteg nagymértékben csökkentheti a költségeket és jó elektromos teljesítményt biztosít. A lágyarany azonban vékony rétegvastagsága miatt érzékeny az oxidációra, ami csökkenti a keményarany korrózióállóságát és tartósságát.
Ezért a lágy aranyat általában olyan alkalmazásokban használják, ahol a hegesztési követelmények nem szigorúak.
Bár a keményarany előnyökkel jár a korrózióállóság és a tartósság terén, és alkalmas jó minőségű csatlakozásokra, hegesztési képessége viszonylag gyenge. A keményarany gyenge hegesztési képessége elsősorban a fémréteg vastagságából adódik. A vastagabb fémréteg megnehezíti az olvadást és diffúziót, ezáltal csökkenti a hegesztés megbízhatóságát. Ezenkívül a hegesztés során fellépő magas hőmérséklet a keményfém réteg oxidációját is okozhatja, tovább rontva a hegesztés minőségét.