InNYÁK feldolgozási technológia, a műgyanta alumíniumlemez dugós lyuk egy fontos folyamat, amelyet az adott termékszerkezetre és teljesítménykövetelményekre fejlesztettek ki, különösen alkalmas olyan termékekhez, amelyeknek szigorú követelményei vannak a lyukak megbízhatóságára vonatkozóan, mint például a több-rétegű hibrid kártyák és a nagy-frekvenciás, nagy sebességű{2}} kártyák. Ez a dugaszolási módszer a pontos műveleti eljárások és a folyamatszabályozás révén hatékonyan biztosíthatja a lyukkitöltés sűrűségét és felületi simaságát, stabil alapot teremtve a további feldolgozási lépésekhez.

Az előkészületi munka alapvető garanciája a gyanta alumíniumlemez dugólyukak minőségének. Először is ki kell választani a megfelelő alumíniumlapot a NYÁK furatjellemzői alapján, mint például a furatméret és a mélységarány. Az alumíniumlemez vastagságának és keménységének meg kell egyeznie a dugólyuk nyomás paramétereivel, hogy elkerülje a lyuk sérülését vagy az alumíniumlemez deformációja által okozott egyenetlen kitöltést. Ugyanakkor ellenőrizni kell a felhasznált gyanta jellemzőit, hogy megbizonyosodjon arról, hogy folyóképessége és kikeményedési zsugorodási sebessége megfelel az eljárás követelményeinek. A nagy-frekvenciás, nagy{5}}sebességű kártyák esetében arra is figyelni kell, hogy a gyanta dielektromos állandója összhangban van-e a szubsztrátummal, nehogy befolyásolja a jelátviteli teljesítményt. Ezen túlmenően, a dugólyuk berendezés hibakeresése kulcsfontosságú, amely olyan paraméterek kalibrálását igényli, mint a kaparónyomás és a működési sebesség, hogy biztosítsák az alumíniumlemez és a NYÁK felülete közötti kötés pontosságát, és csökkentsék a berendezés eltérései által okozott töltési hibákat.
Az alapvető műveleti folyamat tükrözi a gyanta alumíniumlemez dugólyukak folyamatjellemzőit. Az első lépés a furat helyzetének tisztítása plazmakezeléssel vagy nagynyomású légáramlással, hogy eltávolítsa a maradék port, olajfoltokat és egyéb szennyeződéseket a lyukon belül, elkerülve, hogy a szennyeződések bekeveredjenek a gyantába, és befolyásolják a kötési szilárdságot. Ezt követően az előkészített gyantát egyenletesen felhordják az alumíniumlemez felületére, és az alumíniumlapot a NYÁK lyukterületére berendezéssel pontosan befedik. Ezután a gyantát nyomás alatt töltik be a lyukba a kaparó állandó sebességű tolásával. A folyamat során ellenőrizni kell a kaparó és a tábla felülete közötti szöget és nyomást, hogy a gyanta teljesen feltöltődjön a lyuk aljáig, és ne képződjenek buborékok. A magas, többrétegű vegyes nyomású lemezek mély furatainál gyakran többször is be kell tölteni őket, és minden töltés után rövid előkeményítést kell végezni, hogy a gyanta ne süllyedjen és kiürüljön a gravitáció miatt. A töltés befejezése után az alumíniumlapot el kell távolítani, és a furat felületén egy vékony, lapos gyantaréteget kell kialakítani, amely megfelelő vastagságot biztosít a későbbi polírozási folyamatokhoz.
A kikeményedési és utókezelési folyamatok{0}}közvetlenül befolyásolják a dugólyuk végső teljesítményét. A kikeményedési folyamatnak szigorúan követnie kell a hőmérsékleti görbét, és biztosítania kell a gyanta belülről kifelé történő egyenletes kikeményítését lépcsőzetes melegítéssel, hogy elkerülje a gyors helyi melegítés okozta belső feszültségkoncentrációt, amely a pórusfal megrepedéséhez vezethet. A kikeményedés befejezése után finom polírozással távolítják el a felesleges gyantát a lyukakból, miközben a tábla felületét a lyukakkal egy szintben tartják. A polírozás során a csiszolókorong sebességét és előtolási sebességét szabályozni kell, nehogy a túlzott polírozás felfedje a gyantát a lyukak belsejében vagy károsítsa az aljzat felületét. A mikro vakfurat szerkezetű termékeknél, mint például a HDI NYÁK, a polírozás után felülettisztítás szükséges a maradék gyantatörmelékek és alumíniumszemcsék eltávolítása érdekében, hogy elkerüljük a későbbi bevonási folyamatokra gyakorolt káros hatásokat.
A minőség-ellenőrzés kulcspontjai a lyukak betömésének teljes folyamatán végigfutnak. A töltési szakaszban egy online vizuális ellenőrző rendszert használnak a lyukban lévő gyanta töltési állapotának valós időben történő nyomon követésére, az olyan hibák azonosítására, mint például a kitöltetlenség, buborékok és eltolódások, valamint a folyamatparaméterek időben történő módosítása. Kikeményedés után mintavételes vizsgálatot kell végezni a lyukak helyein, hogy ellenőrizzük a gyanta és a lyuk fala közötti kötési szilárdságot -, hogy a határfelületen van-e leválás, leválasztási tesztekkel ellenőrizhető. A nagy-frekvenciás, nagy{5}}sebességű kártyák esetén a jelátviteli veszteséget a furat helyzetében is meg kell vizsgálni, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a dugólyukak kezelése nincs negatív hatással az elektromos teljesítményre. Ezenkívül az első ömlesztve gyártott terméket teljes méretű-ellenőrzésnek kell alávetni, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a lyukak lapossága, a gyanta kikeményedési foka és más mutatók megfelelnek-e a szabványoknak, mielőtt a tömeggyártásba kerülnének, csökkentve ezzel a későbbi folyamatból származó hulladék kockázatát, amelyet a dugólyuk minőségi problémái okoznak a forrásból.

