A fő nehézségei aHDI PCB tábláktükröződnek az anyagokban, a rétegek közötti csatlakozásokban, a vak lyukakban, valamint az áramkör szélességének és távolságának vezérlésében .
Anyagok szempontjából: A HDI PCB tábla összetett szerkezete van, és magas anyagi teljesítményt igényel, amely megköveteli a nehezen dolgozó anyagok, példáulPTFE, PPO, PI stb.
In terms of interlayer connections,there are many layers of lines and concentrated connection points. It is difficult to use blind hole and buried hole technologies, and the cost of buried holes is expensive. Blind holes require high-precision equipment processing, which can easily lead to poor perforation quality. In terms of blind hole production, high technical requirements are required. Once the quality nem felel meg a standardnak, azt meg kell változtatni, beleértve a fúrást, az interfész aktiválását és a réz borítást . A fúrási pontosság különösen magas . A vonalszélesség és a távolságvezérlés szempontjából a HDI táblák többrétegű és vékony vonalakkal rendelkeznek, szigorú követelményekkel a helyzet, a vastagság és a vastagság kanyargós szöge {{{}}