1. Folyamatfolyamat
A NYÁK -lapok feldolgozását számos tényező könnyen befolyásolja, például a rétegek száma, a lyukasztási folyamat, a felületbevonat kezelése és más technológiai folyamatok, amelyek mind befolyásolják a NYÁK -késztermékek minőségét, ezért teljes mértékben figyelembe kell venni a folyamatot környezet és folyamat áramköri lapok gyártása során, a berendezés jellemzőit rugalmasan kell megváltoztatni a NYÁK -típusoknak és a feldolgozási követelményeknek megfelelően.
2. Aljzat
A feldolgozó szubsztrátumokat alapvetően két típusra osztják: szerves és szervetlen anyagok. Az áramköri lapok feldolgozására szolgáló hordozótípusok kiválasztásához különféle tulajdonságokra van szükség, beleértve a dielektromos tulajdonságokat, a rézfólia típusokat, az alaphorony vastagságát és a feldolgozhatósági jellemzőket. A nyomtatott áramköri lap teljesítményét befolyásoló fontos tényező a felületi rézfólia vastagsága. Ha a vastagság vékonyabb, nagy előnye van a maratás kényelme és a minta pontossága szempontjából.
3. Gyártási környezet
A gyártóműhely környezete nagyon fontos szempont az áramköri lapok gyártása szempontjából, mivel a műhely környezeti hőmérsékletének és környezeti páratartalmának szabályozása egyaránt döntő tényező. Ha a környezet hőmérséklete túlságosan ingadozik, az valószínűleg PCB-alapú anyagot okoz. Ha a környezet túl párás, akkor az erős nedvszívó képességgel károsítja az aljzat teljesítményét, ami elsősorban a dielektromos tulajdonságokban tükröződik. A kis- és közepes méretű NYÁK-lemezek gyártása során meg kell őrizni a megfelelő környezeti feltételeket.