A csúcskategóriábanPCB gyártásA lánc, a felületkezelés már nem csak egy egyszerű "oxidációgátló bevonat", hanem egy kulcsfontosságú láncszem, amely közvetlenül meghatározza a jel integritását, a hegesztési hozamot és a termék életciklus-megbízhatóságát. Különösen nagy kereslet esetén, mint plmagas frekvenciarádiófrekvenciás, járműintelligencia, ipari vezérlés és repüléstechnika, a nem megfelelő felületkezelési eljárás megválasztása gyakran rossz forrasztáshoz és forrasztáshoz vezet az SMT szakaszban, és még olyan hosszú távú rejtett veszélyekhez is vezet, mint a jelsodródás és az érintkezés meghibásodása a telepítés és az ügyféloldali üzemeltetés után.
ENIG: Az iparág első választása a rendkívül megbízható kapcsolati forgatókönyvekhez
Az aranylerakódási folyamat kémiai leválasztással nikkelréteget és vékony aranyréteget képez a réz felületén. Kiváló laposságának, hosszú távú oxidációval szembeni ellenállásának és stabil érintkezési vezetőképességének köszönhetően az általános választássá vált olyan esetekben, amikor rendkívül magas követelményeket támasztanak a csatlakozási megbízhatósággal szemben. A 18 rétegű zsáklyukú tábla projektben az Uniwell Circuits az immerziós arany eljárást alkalmazza a tábla sűrű BGA párnafelületének kezelésére, szigorúan szabályozva a nikkelréteg vastagságát 3-5 μm-re, az aranyréteg vastagságát pedig 0,05-0,1 μm-re stabilizálja, hatékonyan elkerülve az érintkezési ellenállással járó problémát, amely a szokásos folyamatokban előfordulhat.
Immersion Silver: Alacsony veszteségű megoldás nagyfrekvenciás rádiófrekvenciás jelekhez
Az ezüstleválasztási eljárás közvetlenül helyettesíti a nagy tisztaságú ezüstréteget a réz felületén, anélkül, hogy a nikkelréteg mágneses veszteséget okozna az aranyleválasztási folyamat során, és kiváló jelátviteli jellemzőket mutat magas frekvenciákon. A 77 GHz-es járműbe szerelt milliméteres hullámú radarradar nagyfrekvenciás kártyaprojektben az Uniwell Circuits az ezüst leválasztási eljárást alkalmazza a hagyományos aranyleválasztási séma helyett. A mért adatok azt mutatják, hogy a 28 GHz-es frekvenciasávban a beillesztési veszteség növekedése mindössze 0,4 dB/100 mm, a 77 GHz-es frekvenciasávban pedig 0,07 dB/cm-rel kisebb a jelátviteli veszteség, mint az aranylerakódási folyamatban, ami jelentősen csökkenti a radarjel energiaveszteségét az átviteli úton, és hatékonyan javítja a radar észlelési és felismerési tartományát. Ez az eljárás a nagy síkosság és az alacsony ellenállás előnyeivel az RF mikrohullámú kártyák, milliméteres hullámú antenna kártyák és kameramodul kártyák előnyben részesített megoldásává vált, különösen alkalmas az 5G kommunikációhoz és az intelligens vezetéssel kapcsolatos termékekhez, amelyek érzékenyek a jelvesztésre.
Merülő ón: nagy hegesztési szilárdságú választás az ipari vezérléshez és az autóelektronikához
Az ónleválasztási eljárás a tiszta ónréteget helyettesíti a réz felületén, lehetővé téve a forraszanyaggal való megfelelő ötvözési reakciót, ami nagy hegesztési szilárdságot eredményez, miközben a felület jó síksága is megmarad. A vasúti tranzitvezérlő kártya PCB-projektjében az Uniwell Circuits a süllyedő ón eljárást alkalmazza, hogy megbirkózzon a táblán található nagyszámú nagy teljesítményű átmenő furattal és felületre szerelhető alkatrészrel. Az ónréteg vastagságának és a tárolási környezetnek a gyártás utáni szigorú ellenőrzésével az ónbajusz növekedésének kockázata az ipari szabvány tartományon belül szabályozható. A hegesztés befejezése után a tábla forrasztási kötéseinek szakítószilárdsága 40 N felett stabil maradt, és 1000-szer sikeresen teljesítette a vasúti tranzitipar által megkövetelt -40 fokos ~+85 fokos hőmérséklet-ciklus tesztet. Nem voltak repedések vagy virtuális forrasztási jelenségek a forrasztási kötésekben. Ez az eljárás széles körben alkalmazható olyan forgatókönyvekben, mint például a tápegységek, a töltőállomás-vezérlőkártyák és az autóipari elektronikus vezérlőegységek, különösen az ipari minőségű termékek esetében, amelyek nagy hegesztési szilárdságot és nagy hőmérséklet-különbséget igényelnek a munkakörnyezetben.
OSP (Organic Solderability Protective Film): Magas költséghatékony megoldás nagy sűrűségű HDI lapokhoz
Az OSP eljárás nagyon vékony szerves antioxidációs filmet képez a tiszta rézfelületen, amely hegesztés közben hevítéskor lebomlik, így friss rézfelület szabadul fel. Rendkívül magas felületi síksága és alacsony környezetvédelmi költsége van. A 16 rétegű elsőrendű HDI okostelefon-alaplap projektben az Uniwell Circuits OSP folyamatfeldolgozást alkalmaz a filmvastagság pontos szabályozása érdekében 0,2-0,5 μm-en belül, tökéletesen alkalmazkodva a 01005 ultrafinom komponenshez és a 0,3 mm-es tűtávolságú QFN eszközhöz az alaplapon. Ennek a lapnak az SMT chip hozama elérte a 99,2%-ot, ami jóval magasabb az iparági átlagnál. Ugyanakkor alacsony jelvesztési karakterisztikájával hatékonyan biztosítja a nagy sebességű jelátvitel integritását az alaplapon. Ez az eljárás különösen alkalmas mobiltelefon-alaplapokhoz, laptop-alaplapokhoz, nagy sűrűségű HDI-lapokhoz és nagyfrekvenciás nagysebességű kártyákhoz, valamint olyan fogyasztói elektronikai és kommunikációs termékekhez, amelyek rendkívül nagy alkatrész-vezetéksűrűséget igényelnek.
ENEPIG: Ultra nagy megbízhatóságú folyamat extrém környezetben
A nikkel-palládium-arany kémiai eljárása nikkel-palládium-arany háromrétegű lerakódási struktúrát alkalmaz, amely teljesen megoldja a fekete lemez nikkelkorróziójának problémáját a hagyományos aranyleválasztási eljárásokban, és kiváló hőciklus-stabilitást és hegesztési kompatibilitást mutat. A repülőgép-alkalmazási tábla projektben az Uniwell Circuits ENEPIG technológiát alkalmaz a feldolgozáshoz. Három ólommentes újrafolyós forrasztási folyamat sikeres befejezése után a forrasztóbetétek felülete továbbra is jó forraszthatóságot biztosít. Átment a repülési szabványok által megkövetelt 1000 órás sópermet teszten, nem korrózió a felületen és a forrasztási kötések meghibásodása. Ez a folyamat támogatja a huzalkötési technológiát is, teljes mértékben megfelelve a csúcskategóriás csomagolóhordozók szigorú gyártási követelményeinek. Ez az eljárás az előnyben részesített választás a nagy megbízhatóságú területeken, mint például a katonai, orvosi berendezések és csúcskategóriás félvezető teszttáblák, különösen alkalmas olyan termékekhez, amelyek többszörös újrafolyatásos forrasztást és hosszú távú működést igényelnek zord környezetben.
A NYÁK felületkezelésére nincs abszolút "optimális eljárás", csak a "legmegfelelőbb eljárás", amely pontosan megfelel a termék alkalmazási forgatókönyvének, az összeszerelési folyamatnak és a megbízhatósági követelményeknek. A különböző iparágakban dolgozó ügyfelek alapvető igényei nagyon eltérőek: a fogyasztói elektronika nagy sűrűségű és alacsony költségű, a rádiófrekvenciás kommunikáció alacsony jelveszteséget, a járműipari vezérlés a hosszú távú megbízhatóságot, a repülőgépipar pedig extrém körülmények között is stabil teljesítményre törekszik.
nagyfrekvenciás NYÁK, HDI