A halmozott szerkezet fontos tényező, amely befolyásolja az EMC teljesítményétNYK -táblákés az elektromágneses interferencia elnyomásának fontos eszköze. A nagysebességű áramkörök folyamatos megjelenésével a PCB táblák összetettsége is növekszik. Az elektromos interferencia elkerülése érdekében a jelréteget és az energiaréteget el kell választani, amely magában foglalja a HDI többrétegű tábla egymásra rakását. Szóval, mi a leggyakrabban használt rakási struktúrákHDI többrétegű táblák?
1. Egyszerű egyszeri laminált nyomtatott áramkör
Hat réteg egyszerre van rakva, a (1+4+1) halmozási struktúrával. Az ilyen típusú panel a legegyszerűbb, azaz a belső többrétegű tábla nem tartalmaz eltemetett lyukakat, és egy sajtóban kitölthető. A többrétegű táblákkal ellentétben a jövőben több folyamatra, például a vak lyukak lézerfúrására van szükség.
2. hagyományos egyszeri rétegű HDI nyomtatott áramkör
Az egy réteg HDI 6- rétegtáblát rakunk egymásra, hogy a (1+4+1) struktúrát képezzék. Az ilyen típusú táblák szerkezete (1+ n +1), (n nagyobb vagy egyenlő, ha 2, n egyenletes), amely jelenleg az iparág elsődleges laminált tábláinak mainstream kialakítása. A belső többrétegű tábla lyukakat temettek el, és a befejezéshez másodlagos nyomást igényel.
3. hagyományos másodlagos réteg HDI nyomtatott tábla
A másodlagos HDI 8- rétegréteg a (1++1+4+1+1) struktúrájába van rakva. Az ilyen típusú panelek felépítése (1+1+ n +1+1), (n nagyobb vagy egyenlő 2, n -egyenletes szám), amely jelenleg az iparágban a másodlagos rétegezés mainstream kialakítása. A belső többrétegű panel lyukakat temettek el, és három nyomási ciklust igényelnek a befejezéshez.
4. A hagyományos másodlagos réteg HDI nyomtatott tábla második típusa
A másodlagos HDI 8- rétegréteg a (1+1+4+1+1) struktúrájába van rakva. Az ilyen típusú táblák szerkezete (1+1+ n +1+1), (n nagyobb vagy egyenlő, ha 2, n egyenletes szám), bár ez egy másodlagos laminált táblák szerkezete, az eltemetett lyukak nem a rétegek között helyezkednek el (3-6), hanem a rétegek között (2-7). Ez a kialakítás csökkentheti a laminálás számát, és így a másodlagos laminált HDI-testület három laminálási folyamatot igényel, optimalizálva azt egy kétlépcsős laminációs folyamatra.
5. HDI másodlagos réteg, vak lyuk egymásra helyezett kialakításával
A vak lyukakat az eltemetett lyukak tetejére rakják (2-7), és a HDI másodlagos rétege 8- réteglap van rakva, hogy a (1+1+4+1+1) struktúrát képezzék. Az ilyen típusú panelek szerkezete (1+1+ n +1+1), (n nagyobb vagy egyenlő, akár 2, akár n), és a belső többrétegű panel olyan lyukakat temettek el, amelyeknek a másodlagos préseléshez szükséges.
6. HDI másodlagos rétegek, keresztrétegű vak lyuk kialakításával
A másodlagos HDI 8- rétegréteg a (1+1+4+1+1) struktúrájába van rakva. Az ilyen típusú panelek felépítése (1+1+ n +1+1), (n nagyobb vagy egyenlő, mint 2, n egyenletes). Ez a szerkezet egy másodlagos rétegű panel, amelyet jelenleg nehéz előállítani az iparban. A belső többrétegű panel lyukakat temett el rétegekbe (3-6), és három préselési ciklust igényel.
7. A HDI panelek optimalizálása más egymásra rakott struktúrákkal
Hármas rétegű nyomtatott táblák vagy három rétegnél több PCB -táblák szintén optimalizálhatók. A három rétegű teljes HDI tábla négy sajtót igényel.