hírek

Mi az a merülő NYÁK? Mit szólnál az immerziós nyomtatott áramkörhöz?

Dec 09, 2025 Hagyjon üzenetet

Az elektronikai eszközök rohamosan fejlődő folyamatában a NYÁK, mint az elektronikai alkatrészek hordozója és az elektromos kapcsolatok hídja, teljesítménye és minősége meghatározó. A süllyedő arany áramköri lapok egyedi felületkezelési technológiájukkal kitűnnek az áramköri lapok számos típusa közül, és széles körben használják őket különféle csúcskategóriás-elektronikai eszközökben.

 

8L Immersion Gold FR4 Circuit Board

 

1, Az immerziós arany eljárás részletes magyarázata

Az immerziós arany, más néven kémiai nikkelezéses immerziós arany, egy nikkel-arany ötvözetréteg kialakításának folyamata a NYÁK felületén. Ez a folyamat főként a következő kulcsfontosságú lépéseket tartalmazza:

Előkezelés: Szigorúan tisztítsa meg a NYÁK kártyát, hogy eltávolítsa a felületi olajfoltokat, oxidokat, szennyeződéseket stb., biztosítva a következő folyamatok zökkenőmentes lefolyását. Ebben a lépésben általában lúgos tisztítószereket és mikromaratási kezelést használnak a rézfelület érdesítésére és a bevonat és az alapfelület közötti tapadás fokozására.

Kémiai nikkelezés: Merítse a NYÁK kártyát nikkelsókat, redukálószereket, komplexképző szereket és egyéb összetevőket tartalmazó bevonóoldatba. A kémiai redukciós reakció hatására a nikkel-ionok redukálódnak és lerakódnak a NYÁK kártya rézfelületére, egységes nikkelréteget képezve. Ez a nikkelréteg nemcsak alsó rétegként szolgálhat a későbbi aranybemerítéshez, javítva az aranyréteg tapadását, de ami még fontosabb, maga a nikkel jó korrózióállósággal és keménységgel rendelkezik, amely hatékonyan védi a belső rézkört. A nikkel bevonatréteg vastagságát általában 3-5 μm-re szabályozzák, hogy biztosítsák az optimális teljesítményt az elektronikus alkalmazásokban.

Aranymerítés: A nikkelezés befejezése után a NYÁK kártya aranysókat tartalmazó aranymerítési oldatba kerül. Az aranynál nagyobb kémiai aktivitása miatt a nikkel kiszorítási reakciókon megy keresztül az aranysókkal, így aranyréteg rakódik le a nikkelréteg felületén. Az aranyréteg vastagsága általában 0,05-0,15 μm között van, bár nagyon vékony, de meghatározó szerepet játszik. Az arany kiváló vezetőképességgel és kémiai stabilitással rendelkezik, ami jelentősen javíthatja az áramköri kártyák elektromos teljesítményét és növelheti a korrózióállóságukat.

Utófeldolgozás: Az aranymerítés befejezése után a NYÁK kártyát megtisztítják és megszárítják, hogy eltávolítsák a maradék bevonóoldatot és szennyeződéseket a felületről, biztosítva, hogy az áramköri lap felülete tiszta és száraz legyen, és megfeleljen az elektronikus alkatrészek összeszerelésére vonatkozó szabványoknak.

 

2, műszaki előnyeiimmerziós arany áramköri lap

Kiváló vezetőképesség: Az arany fajlagos ellenállása rendkívül alacsony, mindössze 2,4 × 10 Ω· m, így jó vezető anyag. Az immerziós áramköri lap felületén található aranyréteg rendkívül sima átviteli utat biztosíthat az elektronikus jelek számára, hatékonyan csökkentve az ellenállást és a jelgyengülést a jelátvitel során. Ez különösen fontos a nagy-frekvenciás áramkörökben és az olyan alkalmazásokban, amelyek rendkívül magas jelintegritást igényelnek, mint például az 5G kommunikációs bázisállomások, a nagy-sebességű adatátviteli berendezések stb. a gyors és pontos jelátvitel biztosítása, valamint a berendezés általános teljesítményének javítása érdekében.

Kiváló korrózióállóság: Az arany nagy kémiai stabilitással rendelkezik, és nem hajlamos kémiai reakciókra oxigénnel, vízgőzzel és más korrozív anyagokkal a levegőben. Az aranyozott -áramköri lap felületi aranyrétege megbízható védelmet nyújthat a belső rézáramkör számára még olyan zord környezeti feltételek mellett is, mint a magas hőmérséklet, magas páratartalom, erős savasság és lúgosság, hosszú ideig képes fenntartani a jó teljesítményt, hatékonyan meghosszabbítva az áramköri lap élettartamát. Emiatt az immerziós arany széles körben használatos olyan területeken, mint a repülőgépipar, az autóelektronika és az ipari vezérlés, amelyek nagy megbízhatóságot igényelnek.

Jó hegeszthetőség: Az arany kiváló hegeszthetőségű, és erős hegesztési kapcsolatokat tud kialakítani különféle hegesztő anyagokkal. Az elektronikus alkatrészek összeszerelési folyamata során a bemerítési arany csökkentheti a hegesztési nehézségeket, javíthatja a hegesztés minőségét, és csökkentheti a hegesztési hibák, például a virtuális forrasztás és kiforrasztás valószínűségét. Ez nagy jelentőséggel bír az elektronikai termékek gyártási hatékonyságának és termékminőségének javítása szempontjából, különösen a nagy-üzemi gyártásban, ami hatékonyan csökkentheti a gyártási költségeket és a termékhibák arányát.

Stabil érintkezési ellenállás: A jó elektromos érintkezés az áramköri lap és az elektronikus alkatrészek között kulcsfontosságú az elektronikus eszközökben. A bemerülő arany felületen lévő aranyréteg stabil érintkezési ellenállást biztosít, biztosítva az elektronikus kapcsolatok megbízhatóságát. Az elektronikai termékek miniatürizálásának és integrációjának fejlődésével az áramköri lapok elektromos csatlakozási stabilitásának követelménye egyre magasabb, és az immerziós arany előnye egyre hangsúlyosabbá válik.

 

3, Összehasonlítás más áramköri anyagokkal

Összehasonlítva az ónpermetező áramköri lapokkal: Az ónpermetezési eljárás során egy réteg ón-ólomötvözetet vagy tiszta ónt szórnak a nyomtatott áramköri lap felületére. Noha az ónnal szórt áramköri lapok ára viszonylag alacsony, az ón oxidációval szembeni ellenállása és forraszthatósága fokozatosan csökken a hosszú távú-használat során, ami olyan problémákhoz vezethet, mint a forrasztási kötések oxidációja és az ónszálak növekedése, ami befolyásolja az áramköri lap megbízhatóságát. Az aranyozott áramköri lapon lévő aranyréteg stabilitása magas, ami hatékonyan elkerülheti ezeket a problémákat, és előnyt jelent a csúcskategóriás elektronikai termékekben.

Összehasonlítva az OSP (organic forrasztómaszk) áramköri lapokkal: Az OSP egy szerves védőfólia réteg, amely a NYÁK kártya felületén van bevonva, amely elsősorban megakadályozza a rézfelület oxidációját és javítja a forraszthatóságot. Az OSP fóliaréteg azonban vékony és korlátozott korrózióállósággal rendelkezik, ezért hajlamos a meghibásodásra magas hőmérsékletű és magas páratartalmú környezetben. Ezzel szemben az aranyozott áramköri lap nikkel-arany ötvözetrétege erősebb védőképességgel rendelkezik, és jobban tud alkalmazkodni az összetett munkakörnyezetekhez.

 

Az ezüstözött áramköri lapokhoz képest: Az ezüstözött áramköri lapok jó vezetőképességgel és forraszthatósággal rendelkeznek, de az ezüstrétegük hajlamos az oxidációra, és a keletkező ezüst-oxid növeli az érintkezési ellenállást, ami befolyásolja az elektromos teljesítményt. Az aranyozott áramköri lapnál ez a probléma nem jelentkezik, mivel az aranyréteg oxidációs ellenállása lehetővé teszi, hogy hosszú ideig megőrizze stabil elektromos teljesítményét.

A szálláslekérdezés elküldése