Mindannyian tudjuk, hogy a NYÁK-kártya gyártójának PCB áramköri lapja több rétegből áll. A fenti, rétegenkénti NYÁK-osztályozás az elektromos rétegek rétegszámára vonatkozik, és a nem elektromos rétegek alapvetően minden NYÁK-ban jelen vannak. Most a Shenzhen smt Shiyan SMT Factory elvezeti Önt ahhoz, hogy megértse az egyes rétegek célját és jelentőségét, és segít jobban megtervezni a PCB-t. Most vegyünk egy 4-rétegű PCB-t példaként.
Szitanyomásos réteg: A szitanyomásos réteg egy felső és egy alsó rétegre oszlik. Általában a NYÁK áramköri lapján a fehér (ha a NYÁK kártya forrasztómaszkja fehér, a selyemszita fekete), a karakter és a huzalkeret a szitaréteg, amely a bitszám, a komponens keret és a keret jelölésére szolgál. néhány megjegyzés.
Forrasztómaszk réteg: Forrasztómaszk réteg: A forrasztómaszk réteg a felső forrasztómaszk rétegre és az alsó forrasztómaszk rétegre oszlik. Általában a NYÁK áramköri lap felülete zöld olaj (természetesen vannak más színek is, a gyakrabban használt kék, fekete, fehér, piros és sárga, és alapértelmezés szerint a zöldet használják), ami a forrasztómaszk réteg, amely a szigetelés szerepét tölti be. Amire mindenkinek oda kell figyelnie, hogy ez a réteg egy negatív film, ami azt jelenti, hogy ott nincs zöld olaj, ahol kép van, és van zöld olaj ahol nincs kép.
PasteMask rétegek: A hegesztési réteg fel van osztva a hegesztési felső rétegre és a hegesztési alsó rétegre, más néven foltrétegre vagy sablonrétegre. Általában egy ón- vagy aranyréteget vonnak be a NYÁK kártya párnáira a forrasztási réteg kialakítása érdekében. Ez a réteg segédforraszanyagként működik, megkönnyítve a NYÁK kártya forrasztását. A NYÁK kialakításában ez a réteg a pozitív film, vagyis ott van fluxus, ahol a vezetéket húzzák, és ott nincs fluxus, ahol nincs huzalhúzás.
Elektromos réteg Elektromos réteg: A gázréteg magában foglalja a felső réteget, a középső réteget (többrétegű tábla) és az alsó réteget, és elektromos csatlakozási jellemzőkkel rendelkezik. Általában a NYÁK-gyár tervezési munkája nagy része ennek a rétegnek a megtervezése és az elektromos réteg ésszerű útválasztása. Ésszerűen csatlakoztassa az alkatrészcsomag csapjait. A réz fektetés is az elektromos rétegen történik. 4-rétegű tábla esetén állítsa be a belső réteget alaprétegként és a tápréteget negatívnak.
Mechanikai réteg: A mechanikai rétegen bizonyos fizikai és mechanikai tulajdonságokat terveznek, mint például szegélyek, rések, nyílások stb. Általában több mechanikai réteg is lehet, és ennek a rétegnek a funkciója testreszabható vagy méretezhető stb. . Lesz némi különbség a szoftver között, például a PCB Allegro-t használ, és nincs több mechanikai rétege (az Altium Designernek több mechanikai rétege van). A körvonalak segítségével a keretezés és a nyomtatott áramköri lap kiürítése befejeződik.
Kizárt réteg: A Kizárás réteg tartalmazza a felső réteget, a középső réteget és az alsó réteget. Az összes Keep-Out réteget főként megszorításokra használják. Például a NYÁK kártyáján bizonyos helyeken nem szabad rézréteget lerakni, illetve nem lehet nyomokat és átjárásokat. Ezt a területet a Keep-Out rétegen lehet megjelölni. A külső doboz RouteKeepIn, a kör pedig RouteKeepOut.