pcb arany ujjaka jelátvitel és a csatlakozás kulcsfeladatát viselik, teljesítményük pedig közvetlenül befolyásolja a berendezés stabilitását és megbízhatóságát. Ezért a megfelelő eljárás kiválasztása kulcsfontosságú az arany ujjak előállításához.
1, Közös pcb arany ujj technológia
(1) Nikkel-arany galvanizálási eljárása
Az eljárás elve: Az elektrokémiai elvek alkalmazásával a NYÁK-t katódként helyezik nikkel- és aranysókat tartalmazó galvanizáló oldatba. Egyenáram hatására a nikkelionok először redukálódnak és lerakódnak a NYÁK felületén az arany ujj területén, nikkelréteget képezve. A nikkelréteg nemcsak az aranyréteg és a rézhordozó közötti kötőerőt fokozza, hanem nagy keménységének köszönhetően erős alátámasztást is nyújt a következő aranyrétegnek. Ezt követően az aranyionok tovább redukálódnak és lerakódnak a nikkelréteg felületén, végül kiváló teljesítményű arany ujjfelületi bevonatot képezve.
Az eljárás előnyei: Arany ujjakat általában olyan csatlakozórészeknél használnak, amelyek gyakori be- és kihúzást igényelnek. A nikkel-arany galvanizálási technológiával kialakított bevonat kiváló kopásállósággal rendelkezik, és ellenáll a hosszú távú mechanikai súrlódásnak. Az aranyujj felületi bevonata nem sérül könnyen többszöri be- és kihúzási folyamat során, így stabil elektromos kapcsolatokat tartanak fenn. Ugyanakkor az arany rendkívül erős antioxidáns- és korrózióállósággal rendelkezik, amely hatékonyan ellenáll a környezeti oxidatív eróziónak, biztosítva az arany ujjak vezetőképességének hosszú távú stabilitását, és jelentősen meghosszabbítja a nyomtatott áramköri lapok élettartamát.
Alkalmazási forgatókönyv: Kiváló kopásállóságának, oxidációval szembeni ellenállásának és vezetőképességének köszönhetően a nikkel-arany galvanizálási technológiát széles körben használják olyan területeken, amelyek rendkívül nagy megbízhatóságot és tartósságot igényelnek. Például az olyan hardvereszközöket, mint a számítógépes memóriamodulok és a grafikus kártyák, használat közben gyakran kell csatlakoztatni és ki kell húzni. A galvanizált nikkel arany technológia arany ujjai biztosíthatják, hogy mindig jó elektromos kapcsolatot tartsanak fenn az alaplapi foglalattal, biztosítva a berendezés stabil működését.
(2) Süllyedő arany eljárás
Az eljárás elve: A merítési arany eljárás, más néven kémiai nikkelezés, kémiai oxidációs-redukciós reakciók révén bevonatot hoz létre a NYÁK arany ujjának területén. Először is, az aranyujj felületén lévő rézrétegen elektromos nikkelezést hajtanak végre, hogy nikkel-foszforötvözet réteget képezzenek. A nikkelréteg köztes rétegként szolgál, jó alapot biztosítva a későbbi aranylerakódási reakciókhoz, és hatékonyan megakadályozza a rézionok bediffundálását az aranyrétegbe. Ezt követően az aranysó-oldat és a nikkelréteg között elmozdulási reakció megy végbe, amely aranyréteget rak le a nikkelréteg felületén.
Az eljárás előnye: A merítési arany eljárással kapott aranyréteg jó lapossággal és hegeszthetőséggel rendelkezik. Lapossága szorosabb és egyenletesebb érintkezést tesz lehetővé az arany ujj és a foglalat között, csökkentve az érintkezési ellenállást és javítva a jelátvitel stabilitását. A hegesztés szempontjából az immerziós arany eljárás jelentősen javíthatja a hegesztési teljesítményt, csökkentheti a hegesztési hibák, például a virtuális forrasztás és kiforrasztás valószínűségét, és különösen alkalmas nagy-precíziós NYÁK-táblákhoz, amelyek szigorú hegesztési minőségi követelményeket támasztanak.
Alkalmazási forgatókönyv: Azoknál az elektronikai termékeknél, amelyek a kopásállóságra viszonylag alacsony, de a laposságra és a hegeszthetőségre rendkívül magas követelményeket támasztanak, az aranyleválasztási eljárás válik a preferált választássá. Például egyes csúcskategóriás okostelefonok, táblagépek és egyéb eszközök NYÁK-kártyáiban, ha az arany ujjakat használják alkatrészek, például akkumulátorok és kijelzők csatlakoztatására, ezeknek a csatlakozóelemeknek a be- és eltávolítási száma viszonylag kicsi, de a hegesztés megbízhatóságára és síkosságára vonatkozó követelmények szigorúak. Az immerziós arany eljárás arany ujjai jól kielégíthetik ezeket az igényeket.
2, A pcb arany ujj folyamatának részletes magyarázata
(1) Előfeldolgozás
Olajeltávolítás: Használjon lúgos olajeltávolító szereket a NYÁK lapok kezelésére, hatékonyan eltávolítva az olajfoltokat a felületről. Az olajfoltok jelenléte akadályozhatja a fémionok hatékony kötődését a rézfelülethez a későbbi galvanizálási vagy kémiai bevonási folyamatok során. A zsírtalanítási folyamat révén biztosított az aranyujj területének felületi tisztasága, jó alapot teremtve a további folyamatokhoz.
Savas mosás: Az olaj eltávolítása után a savas mosást savas oldattal végezzük. A savas mosás fő célja az oxidréteg eltávolítása a réz felületéről, és a rézfelület aktiválása, hogy aktív állapotba kerüljön, növelve a kötési szilárdságát a későbbi bevont fémekkel.
(2) Nikkelezés
Galvanizált nikkelezés: Helyezze az előkezelt NYÁK-t nikkelező oldatba, ahol a fő só általában nikkel-aminoszulfonát, amely magas nikkeltartalmú és rendkívül alacsony bevonatfeszültséggel rendelkezik. A galvanizálási folyamat során szigorúan ellenőrizni kell az olyan paramétereket, mint a hőmérséklet, a pH-érték és a bevonóoldat áramsűrűsége. A nikkelsó megfelelő koncentrációja biztosítja a nikkel lerakódási sebességét és minőségét. A pH érték befolyásolja a nikkel ionok aktivitását, míg a hőmérséklet és az áramsűrűség határozza meg a nikkelréteg kristályszerkezetét és vastagságát. Általában a nikkel bevonatréteg vastagságát 3-5 μm körül szabályozzák, hogy megfelelő keménységet és tapadást biztosítsanak.
Kémiai nikkelezés: A merülőarany eljárás nikkelezési szakaszában az aranyujj felületén lévő rézrétegre nikkel-foszforötvözet réteget raknak le speciális kémiai nikkelezési oldattal és kémiai redukciós reakcióval. Szükséges továbbá az olyan paraméterek precíz szabályozása, mint az összetétel, a hőmérséklet és az elektrolitmentes nikkelező oldat reakcióideje. Az elektromosan nikkelezett bevonatréteg foszfortartalmát általában 7-9 tömeg%-ra szabályozzák, a kialakított nikkel-foszforötvözet réteg jó korrózióállósággal és hegeszthetőséggel rendelkezik, vastagsága általában 3-5 μm körüli.
(3) Aranyozás
Keményarany galvanizálása: A nikkelezés befejezése után a keményarany galvanizálási eljárást alkalmazzák az arany ujjak területén. A keményaranyozási oldatok általában aranysókat és bizonyos adalékanyagokat, például kobaltsókat tartalmaznak. Olyan elemek hozzáadásával, mint a kobalt, az aranyréteg keménysége hatékonyan javítható. A galvanizálási folyamatban speciális áramhullámformákat és -paramétereket használnak, például impulzus galvanizálást, az előremenő áramsűrűséget általában 1,2 A/dm² körülire szabályozzák, és a fordított terhelési ciklus körülbelül 30%. Ezzel a galvanizálási módszerrel a lerakódott aranyréteg finomabban és szorosabban kristályosodhat, nagyobb keménységgel és jobb kopásállósággal, hogy megfeleljen az arany ujjak gyakori behelyezési és eltávolítási igényeinek. Az aranyréteg vastagságát általában az egyedi alkalmazási követelményeknek megfelelően határozzák meg, és általában 1,5-5 μm között van.
Aranyozás: Az aranyozási folyamat során a kémiai nikkelezés befejezése után a NYÁK-t aranysókat tartalmazó oldatba merítik. Az aranysóban lévő aranyionok kiszorítási reakción mennek keresztül a nikkelréteggel, és aranyréteget raknak le a nikkelréteg felületén. Az aranylerakódás folyamata során szigorúan ellenőrizni kell az aranysó oldat koncentrációját, hőmérsékletét, pH-értékét és reakcióidejét, hogy az aranyréteg vastagsága egyenletes legyen és megfeleljen a követelményeknek. Az aranylerakó réteg vastagsága viszonylag vékony, hagyományosan 1-3 μm körüli vastagságú, de síkossága és hegeszthetősége jó.
(4) Utófeldolgozás
Tisztítás: Legyen szó galvanizáló nikkelarany eljárásról vagy merítési aranyozási eljárásról, az aranyozás befejezése után a NYÁK-t alaposan meg kell tisztítani. Használjon ionmentesített vizet és egyéb tisztítószereket a bevonóoldat vagy vegyszeres bevonóoldat-maradványok és egyéb szennyeződések eltávolítására az aranyujj felületéről, hogy megakadályozza, hogy ezek a maradék anyagok károsan befolyásolják az arany ujj teljesítményét.
Szárítás: Tisztítás után a NYÁK-t megszárítják, hogy teljesen eltávolítsák a nedvességet az arany ujjak felületéről, megakadályozva az arany ujjak oxidációját vagy korrózióját a későbbi tárolás vagy használat során a maradék nedvesség miatt. A szárítási hőmérsékletet és időt ésszerűen szabályozni kell a NYÁK anyag- és folyamatkövetelményei szerint, általában 60-80 fokon szárítva egy bizonyos ideig.
Tesztelés: Végezze el az aranyujj átfogó vizsgálatát, beleértve a szemrevételezést is, hogy ellenőrizze, nincsenek-e olyan hibák, mint például karcolások, lyukak, buborékok stb. az aranyujj felületén; Bevonatvastagság kimutatása professzionális berendezésekkel, például röntgenfluoreszcencia spektrométerrel az arany- és nikkelréteg vastagságának mérésére, hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelelnek a tervezési követelményeknek; Tapadásvizsgálat olyan módszerekkel, mint a szalaglehúzás annak ellenőrzésére, hogy a bevonat és az aljzat közötti tapadás szilárd-e; Vezetőképesség-vizsgálat, professzionális elektromos vizsgálóberendezéssel az arany ujjak ellenállásának mérésére, hogy biztosítsák azok jó vezetőképességét.