Az elektronikus technológia folyamatos fejlődésével a nyomtatott áramköri táblák (PCB) teljesítményigénye szintén növekszik.Vastag réz PCB, más néven PCB -t, vastagabb rézfóliával, általában olyan területeken használják, mint például a Power Electronics, az Automotive Electronics, az energiarendszerek stb., Mivel jobb áramköltség- és hőkezelési képességeket igényelnek. A vastag réz PCB gyártási folyamata azonban összetettebb, mint a szokásos PCB, és különféle termelési nehézségekkel szembesül.
1. Anyagválasztás és feldolgozási nehézség: A vastag réz NYÁK előállítása először szembesül az anyagválasztás problémájával. A rézfólia vastagságának növekedése azt jelenti, hogy az anyag keménysége és merevsége is növekszik, ami kihívásokat jelent a későbbi feldolgozáshoz. Eközben a vastag rézlemezek hosszabb kémiai kezelést igényelnek a maratási folyamat során, ami nemcsak növeli a termelési költségeket, hanem növeli a folyamatvezérlés követelményeit is.
2. A vastag réz PCB esetében, a vastagabb rézréteg miatt, nagyobb nyomatékra és tolóerőre van szükség a fúrás során, ami könnyen gyorsított kopást és akár a fúrócsont törését is eredményezheti. Ezenkívül a vastag rézlemezek több hőt generálnak a fúrási folyamat során, ami könnyen durva lyukfalakat vagy burr -képződést okozhat, befolyásolva a PCB -k minőségét.
3. Rézbevonat Az egységesség, amely kihívást jelent a rézréteg egységességének a vastag réz NYÁK teljes felületén az galvanizálás során. A vastag rézréteg miatt a galvanizáló oldat eloszlása a tábla felületén egyenetlen lehet, ami a rézréteg következetlen vastagságát eredményezheti. Ez a nem egységesség befolyásolhatja az áramkör teljesítményét, különösen a nagyfrekvenciás alkalmazásokban.
4. A termálkezelés Az InsuestHick Réz PCB jelentős mennyiségű hőt generál használat közben, így a hőgazdálkodás szükséges tényező a tervezés szempontjából. A gyártási folyamat során biztosítani kell a PCB hőeloszlásának teljesítményét, hogy elkerüljék az anyagi teljesítmény lebomlását vagy a túlmelegedés által okozott károkat.
5. Dimenziós stabilitási szabályozások A rézréteg vastagsága növekszik, a PCB hőtágulási és összehúzódási jelenségei fűtés és hűtés során kiemelkedőbbé válnak.
