A nagyfrekvenciás nyomtatott áramköri lapok tervezésekor a DFM felülvizsgálatot végzik el, hogy áthidalják az ideális tervezés és a tényleges tömeggyártás közötti szakadékot, biztosítva a nagy{0}}frekvenciás teljesítményt a forrásból, javítva a tömegtermelés hozamát, és jelentősen csökkentve az összköltségeket.
A "két skin" fájdalompontjainak kezelése szimulációban és tömeggyártásban
A nagyfrekvenciás jelek rendkívül érzékenyek a folyamateltérésekre. A hagyományos elektromágneses szimulációk feltételezik, hogy a vezetékek tökéletes téglalap alakúak, és az anyag teljesen egyenletes. A tényleges gyártás során azonban öt szisztematikus eltérés van: maratási trapéz hiba, lemez Dk tétel ingadozása, rézfólia érdesség, közepes vastagságú eltérés és üvegszövési hatás. A legrosszabb esetben a szimuláció és a tényleges impedancia különbség elérheti az 5-8 Ω-ot, ami közvetlenül meghaladja a nagyfrekvenciás jelekre vonatkozó ± 5%-os tűréskövetelményt, és meghibásodáshoz vezethet. A DFM felülvizsgálata előre importálja a gyártó tényleges folyamatparamétereit, beépíti ezeket a változókat a tervezési számításokba, és csökkenti a szimuláció és a forrásból származó késztermékek közötti teljesítménybeli különbséget.
Konzisztencia biztosítása a nagy{0}}frekvenciás magteljesítményben
A nagy{0}}frekvenciás PCB-k DFM-felülvizsgálata során három dimenziót kell egyszerre figyelembe venni: a gyárthatóságot, a rádiófrekvenciás teljesítményt és a tömeggyártási konzisztenciát, a következők ellenőrzésére összpontosítva:
Halmozási szimmetria a vetemedés és az impedancia egyenletességének károsodásának elkerülése érdekében a Rogers+FR4 hibrid nyomólapokban.
A földelés integritására hivatkozva kerülje az alapsík behorzsolását a nagy{0}}frekvenciás vezetékek alá, hogy megakadályozza a visszaáramlási útvonal megszakadását,
Értékelje a maradék kupacot a lyukon keresztül, és ellenőrizze, hogy szükséges-e visszafúrni a nagy{0}}frekvenciás rezonancia „antennaeffektus” kiküszöbölése érdekében.
Felületkezelés kiválasztása, szigorúan tiltja az ónpermetezési folyamatot, előnyben részesítse az ezüst-/ezüstlerakódás használatát, hogy biztosítsa az alacsony jelveszteséget a bőrhatás alatt.
Jelentősen csökkenti a teljes lánc összköltségét
Az iparági adatok azt mutatják, hogy a DFM-felülvizsgálaton átesett, nagy{0}}frekvenciás PCB-projekteknél az átdolgozások átlagos száma 2,8-ról 1,2-re csökkent, ami 57%-kal csökkentette a felülvizsgálati veszteséget; Előzetesen megelőzheti a tömeggyártás minőségi problémáinak több mint 70%-át, elkerülve az olyan szélsőséges helyzeteket, mint például "minden minta átment és minden tétel selejtezett". Az iNEMI statisztikai szabályai szerint a módosítási költség a tervezési szakaszban mindössze 1-szerese, míg a tömeggyártási szakaszban a javítási költség akár 100-szor vagy még ennél is magasabb. A nagy-frekvenciás speciális anyagok selejtvesztesége sokkal nagyobb, mint a DFM felülvizsgálatába fordított befektetés.
Tömörítse a K+F és a tömeggyártás szállítási ciklusát
A nagy{0}}frekvenciás projektek átugrása a DFM-ben gyakran a "mintavételezés, a szabványokat meghaladó impedancia felfedezése, a tervek módosítása és az újramintavételezés" többszöri iterációjával jár. A DFM-ellenőrzés előre megoldja a folyamatproblémákat, és közvetlenül elérheti a „tervezés+DFM-ellenőrzés → mintavétel → egyszeri-időbeni → tömeggyártás” zökkenőmentes folyamatát, ami jelentősen lerövidíti a nagy-frekvenciás termékek teljes ciklusát a rajzoktól a kötegelt szállításig.