Ipari dinamika

Az elektronikus termékek fejlesztési folyamatában a nyomtatott áramköri lap (PCB) kiválasztása döntő jelentőségű. Az FR4, a magas frekvenciájú tábl...

Az 5G technológia gyors fejlesztésével a HDI (nagy sűrűségű összekapcsolási) áramköri táblák, mint az elektronikus eszközök kulcsfontosságú alkotóe...

Az elektronikus eszközök kialakításában a PCB -rétegek kiválasztásának pontosan meg kell felelnie a termék funkcionális követelményeinek és teljesí...

A 8 rétegű PCB (nyomtatott áramköri lap) 8 vezetőképes rétegből és 7 réteg szigetelő rétegből áll, váltakozva egymásra rakva. Négy jelzőrétegű és n...

A tárgyalások érdemi előrelépést értek el, jelentősen csökkentve a kétoldalú tarifák szintjét: az Egyesült Államok lemondta további tarifáinak 91% ...

Az elektronika területén a rugalmas tábla elsősorban a rugalmas áramköri lapra (FPC) utal, amely olyan anyagokból készül, mint például a poliimidfi...

A merev flex PCB előállítása egyesíti a merev és rugalmas táblák folyamatait, és háromdimenziós összekapcsolást igényel a speciális anyagcsomagolás...

Mi az a merev közös tábla? A merev Flex PCB egy kompozit nyomtatott áramköri lap, amely egy merev áramköri kártyát (például FR-4 epoxi gyantát) int...

1. A 6-rétegű NYÁK meghatározása A 6-rétegű NYÁK egy nagy sűrűségű nyomtatott áramköri lap, amely hat rétegű vezetőképes rézfóliaból és szigetelőan...

A 6-rétegű PCB ajánlott rakási séma az SGSPGS struktúra (Signal Ground Signal Ground Signal), amely kiegyensúlyozza a jel integritását, az energia ...

A hátsó fúrás lényegében egy speciális mélységvezérelt fúrás.

A 6 rétegű NYÁK standard vastagsága általában 1,6 mm (0,8–2,0 mm tartomány), FR-4 anyag felhasználásával (dielektromos állandó 4,3-4,8, hőmérséklet...