1.Termék leírása
Leírás:
Réteg: 4
A panel vastagsága: 1,6 mm
Felületkezelés: merítés arany.
Anyag: FR4.
Minimális vonalszélesség / vonal távolság: 40 / 20mil
Min lyuk: 0,8 mm
Uniwell Minőségpolitika: transzcendens minőség, tökéletes megoldás, szennyezés megelőzése, energiahatékonyság, zöldtermelés, folyamatos fejlesztés, Elégedett az elégedettség mindig a mi törekvésünk.
Arra törekszünk, hogy ügyfeleink igényeit kielégítsük, beleértve az absztrakt ötleteket késztermékekkel való életre keltésük révén.
Kézi vagy félig automatizált eszközöket teljesen automatizált, intelligens gépekké alakítunk át.
A PLC és az időeltérésű eszközök által épített, drága automatizált rendszereket alacsony költségű tömegtermelésre tervezett mikrokontrollerekbe tervezzük.
2. Céginformáció
Uniwell Circuits Co., Ltd., egy professzionális PCB gyártási vállalkozás, van 2 termelési üzemek, Shenzhen 2007 áprilisában alapították Kínában. A Jiangmen gyárat 2010-ben találták meg. A 600 alkalmazottal együtt, a Shenzhen és a Jiangmen gyár Uniwell Circuits képes 100 000 négyzetméternyi 2-40 rétegű PCB-t előállítani, és havonta több mint 5000 fajtát szállítanak. A Uniwellről többet megtudhat a videóról, arra számítunk, hogy hosszú távon partnere leszel Kínában.
3. Ismered a PCB felületkezelését?
Jelenleg a közös PCB felületkezelések a következők:
1) Merítés arany
Az OSP és az elektrolitikus nikkel / dörzsölés között a folyamat egyszerű és gyors.A hő, páratartalom és szennyeződés hatása még mindig jó elektromos teljesítménnyel és jó hegeszthetőséggel jár, de el fogja veszíteni a fényt. Mivel ezüst réteg alatt nincs nikkel, rendelkezzen az elektrolitikus nikkel / kioldódás jó fizikai szilárdságával.
2) Nikkelezés
A NYÁK felületén nikkelréteg helyezkedik el a vezető felületén, és a nikkelezés elsősorban az arany és a réz közötti terjedés megakadályozására. Jelenleg kétféle galvanoplasztikus nikkel arany van: puha aranyozás (arany , arany nem néz ki fényes) és a kemény aranyozás, felületi sima, kemény, kopásálló, kobalt és egyéb elemek, a felület úgy néz ki, több fény) .Az arany elsősorban a chip csomagolás arany vezeték, A kemény arany elsősorban nem hegesztési területek elektromos összekapcsolására (pl. goldfinger).
3) PCB kevert felületkezelő technológia.
Válasszon két vagy többféle felületkezelést, felületkezelési módszerek: nehéz nikkel arany + antioxidáció, arany + nehéz nikkelezés nikkel, nikkel aranyozás + forró levegő szintezés, nehéz nikkel arany + forró levegő szintezés.
Minden felületkezelés a leggyakoribb és legolcsóbb megoldás a forró levegő szintezéshez (ólommentes / ólom), de kérjük, vegye figyelembe az eu RoHS előírásokat.
4) Meleg levegő kiegyenlítése.
A megolvadt ón ólom forrasztóanyag bevonása a PCB felületén és a fúvott sűrített levegő fúrásával (fúvás), hogy olyan réteget képezzen, amely képes ellenállni a réz oxidációjának és jó hegeszthető bevonatot biztosít. A forraszanyag és a réz a forró szél és a réz az ízületben van kialakítva, és vastagsága kb. 1-22.
5) Antioxidáció (OSP)
A tiszta, csupasz réz felületén kémiai alapon növekszik az organikus bőrréteg. Ez a film antioxidációt, hősokkokat és nedvességállóságot biztosít, amely normál környezetben megvédi a réz felületét a rozsdától (oxidáció vagy vulkanizálás). Ezzel egyidejűleg a hegesztés során a hegesztési hőben lévő folyadékot könnyen le kell venni.
6) Nikkel kémiai lerakódása.
A réz felületén egy vastag nikkel-arany ötvözet jó elektromos tulajdonságokkal védi a PCB-t hosszú ideig. Az OSP-től eltérően, amely csak rozsdaálló barrier, hasznos lehet a PCB hosszú távú használatához és jó elektromos teljesítményt érjen el. Emellett más felületkezelési technológiák toleranciája is van.
Ha nem tudja, melyik a legmegfelelőbb a nyomtatott áramkörökhöz, kérjük, ne habozzon technikusainkban, örömmel segítünk Önnek.
Népszerű tags: áramellátó rendszer PCB, Kína, beszállítók, gyártók, gyár, olcsó, személyre szabott, alacsony ár, kiváló minőség, árajánlatot
