Az 5G kommunikációs berendezéseknek magasabb követelményeknek kell megfelelniük a teljesítmény, a méret és a funkcionális integráció tekintetében. A többrétegű flexibilis áramköri lapok kiváló hajlíthatóságukkal, könnyű jellemzőikkel és nagy tervezési rugalmasságukkal kulcsfontosságú támogató komponensekké váltak az 5G kommunikációs berendezések miniatürizálásához és nagy teljesítményéhez, és széleskörű és fontos alkalmazásokat mutattak be az 5G kommunikációs berendezések területén.
1, Többrétegű rugalmas áramköri kártya alkalmazása 5G kommunikációs berendezésekben
(1) Bázisállomás berendezései
Az 5G bázisállomásokon a többrétegű, rugalmas áramköri lapokat széles körben alkalmazzák az RF modulokban. A magasabb frekvenciasávok és nagyobb sávszélességek támogatásához szükséges 5G bázisállomások igénye miatt az RF modulok tervezése bonyolultabbá vált, ami rendkívül magas jelátviteli teljesítményt és az áramköri kártyák térbeli elrendezését követeli meg. A többrétegű, rugalmas áramköri lapok precíz áramkör-tervezés révén hatékonyan továbbíthatják az RF jeleket, hajlítható jellemzőik pedig alkalmazkodhatnak a bázisállomásokon belüli összetett térszerkezethez, így hatékonyan takarítanak meg helyet és javítják a berendezések integrációját. Például a bázisállomás antennatömb csatlakozási részében egy több-rétegű, rugalmas áramköri lap pontosan tud több antennaegységet összekapcsolni az RF előlapi-modullal, így biztosítva a stabil jelátvitelt és az antenna normál működését.
A bázisállomás tápegységében a több-rétegű, rugalmas áramköri lapok is fontos szerepet játszanak. Elérheti az áramellátás hatékony elosztását és kezelését, ésszerű vonalelrendezéssel pontosan eljuttatva a különböző feszültségszintű teljesítményt a különböző elektronikus alkatrészekhez, biztosítva a bázisállomás berendezések stabil működését. Ezenkívül a többrétegű, rugalmas áramköri lapok könnyű és vékony jellemzői -segítenek csökkenteni a bázisállomások teljes tömegét, megkönnyítve a telepítést és a karbantartást.
(2) Termináleszközök
Az olyan termináleszközökben, mint az 5G okostelefonok, a többrétegű, rugalmas áramköri lapok alkalmazása elterjedtebb. Először is, a többrétegű, rugalmas áramköri lapok döntő szerepet játszanak az alaplap és a kijelző közötti kapcsolatban. Nem csak az alaplap és a kijelző közötti jelátvitelt tudja elérni, hanem alkalmazkodik a telefon deformációs követelményeihez is az összecsukás, hajlítás és egyéb műveletek során. Például egy összecsukható telefon összecsukható része több-rétegű, rugalmas áramköri lapokra támaszkodik, hogy megbízható kapcsolatot hozzon létre a kijelző és az alaplap között, így biztosítva, hogy a kijelző normál módon tudjon megjeleníteni képeket és fogadni az érintési jeleket összehajtott és széthajtott állapotban egyaránt.
Másodszor, a kameramodulban több-rétegű, rugalmas áramköri lapokat használnak a kamera érzékelőjének az alaplaphoz való csatlakoztatására. Az 5G mobiltelefon kamerák képpontjainak folyamatos fejlesztésével és a funkciók növekvő gazdagodásával az adatátviteli sebességre és stabilitásra vonatkozó követelmények is egyre magasabbak. A többrétegű, rugalmas áramköri lapok nagy-sebességű és stabil adatátviteli csatornákat biztosítanak, biztosítva, hogy a kamerákkal rögzített nagyfelbontású képek és videók időben és pontosan továbbíthatók az alaplapra feldolgozás céljából.
Ezenkívül az akkumulátorcsatlakozás és az 5G telefonok ujjlenyomat-felismerő moduljának csatlakoztatása tekintetében a többrétegű, rugalmas áramköri lapok jó rugalmasságukkal és elektromos teljesítményükkel biztosítják a különböző funkcionális modulok normál működését, erős támogatást nyújtva az 5G telefonok könnyű és többfunkciós kialakításához.
2. Az 5G kommunikációs berendezésekben lévő több-rétegű, rugalmas áramköri lapokra vonatkozó műszaki követelmények
(1) Jelátviteli teljesítmény
Az 5G kommunikáció nagy-sebessége és alacsony késleltetési jellemzői rendkívül magas követelményeket támasztanak a többrétegű, rugalmas áramköri lapok jelátviteli teljesítményével szemben. Az áramköri lapnak rendkívül alacsony jelátviteli veszteséggel kell rendelkeznie, hogy biztosítsa az 5G jelek integritását és pontosságát az átvitel során. Ez megköveteli az alacsony dielektromos állandójú és kis veszteségű szubsztrátum anyagok, például poliimid (PI) használatát az anyagválasztásban, valamint az anyagok felületi érdességének szigorú ellenőrzését a szórás és a visszaverődés csökkentése érdekében a jelátvitel során. Ugyanakkor a vonal tervezése során a vonal szélességének, térközének és impedanciaillesztésének optimalizálásával, valamint a differenciális jelátviteli technológia alkalmazásával a jel átviteli sebessége és interferenciás képessége javul, hogy megfeleljen az 5G-kommunikáció jelátvitelre vonatkozó szigorú követelményeinek.
(2) Megbízhatóság és stabilitás
Az 5G kommunikációs berendezéseknek általában hosszú ideig stabilan kell működniük különféle összetett környezetekben, ezért a többrétegű, rugalmas áramköri lapoknak nagy megbízhatósággal és stabilitással kell rendelkezniük. A mechanikai teljesítmény szempontjából képesnek kell lennie ellenállni a többszörös hajlításnak, csavarodásnak és egyéb deformációknak, olyan problémák nélkül, mint az áramkör megszakadása vagy a forrasztási csatlakozás leválása. Ez fejlett rugalmas anyagfeldolgozási technológiák alkalmazását igényli a gyártási folyamatokban, mint például a lézerfúrás, galvanizálás stb., hogy biztosítsák az áramkör szilárdságát és a csatlakozás megbízhatóságát. Az elektromos teljesítmény szempontjából jó hőmérséklet- és páraállósággal kell rendelkezni, stabil elektromos teljesítményt kell tartani zord környezetben, például magas hőmérsékleten és magas páratartalomban, és el kell kerülni a környezeti tényezők által okozott jelátviteli rendellenességeket vagy rövidzárlatokat.
(3) Ritkítás és miniatürizálás
Annak érdekében, hogy megfeleljenek az 5G kommunikációs eszközök miniatürizálásával és könnyű súlyával kapcsolatos tervezési követelményeknek, a többrétegű, rugalmas áramköri lapoknak folyamatosan csökkenteni kell vastagságukat és méretüket. Ami a vastagságot illeti, az áramköri lapok ultravékony kialakítását ultra-vékony hordozóanyagok és precíz áramkör-feldolgozási technikák alkalmazásával érik el. Például a hordozó vastagságának 0,05 mm alatti szabályozása, miközben csökkenti az áramköri lap szélességét és távolságát, hogy növelje a huzalozási sűrűséget. Ami a méretet illeti, az áramköri elrendezés optimalizálásával és a fejlett csomagolási technológiák, például a chipszintű csomagolás (CSP) és a rendszerszintű csomagolás (SiP) alkalmazásával több elektronikai alkatrész integrálható kisebb helyekre, így a többrétegű, rugalmas áramköri lapok miniatürizálása érhető el, és feltételeket teremthet az 5G kommunikációs berendezések könnyű kialakításához.