AmikorHDI áramköri lapa gyártók PCB-ket gyártanak, nehézségek vannak a mikrogyártásban, a mikrofémezésben és a mikrofinomhuzalgyártásban. Az alkalmazási technológiákat egyenként ismertetjük.
1, Mikro átmenő lyuk gyártás
A mikro átmenő lyukak gyártása mindig is központi kérdés volt a HDI áramköri lapok gyártásában. Két fő fúrási módszer létezik:
1. A szokásos átmenő lyukfúráshoz mindig is a mechanikus fúrást választották a nagy hatékonyság és az alacsony költség érdekében. A megmunkálási képességek fejlődésével a mikro átmenő furatokban való alkalmazása is folyamatosan fejlődik.
2. A lézeres fúrásnak két típusa van: fototermikus abláció és fotokémiai abláció. Az előbbi arra a folyamatra vonatkozik, amikor a lézer nagy energiájú abszorpciója után a műveleti anyagot felmelegítik, hogy megolvasztsák és a kialakított átmenőlyukon keresztül elpárologjanak. Ez utóbbi nagy energiájú fotonok és 400 nm-t meghaladó lézerhosszúságú ultraibolya tartományban elért eredményekre vonatkozik.
A rugalmas és merev lemezekre háromféle lézerrendszert alkalmaznak, nevezetesen az excimer lézert, az ultraibolya lézeres fúrást és a CO2 lézert. A lézertechnológia előnyei a vak/temetett átmenőlyuk-gyártásban általánosan használt módszerré teszik. Napjainkban a HDI áramköri lapokat gyártó mikro-átmenő furatok 99%-át lézeres fúrással állítják elő.
2, fémezéssel
A fémezés nehézsége az, hogy a galvanizálással nehéz egységességet elérni. A mikro átmenő furatok mélylyuk galvanizálási technológiájához a nagy diszperziós képességű galvanizálási megoldások alkalmazása mellett a galvanizálási megoldást is időben korszerűsíteni kell. Ez erős mechanikus keveréssel vagy vibrációval, ultrahangos keveréssel és vízszintes permetezéssel érhető el.
A folyamatfejlesztések mellett a HDI átmenő lyukú fémezési módszere jelentős technológiai fejlesztéseket is elért, mint például a kémiai bevonat adalékos technológiája és a közvetlen galvanizálási technológia.
3, vékony vonal
A vékony vonalak megvalósítása magában foglalja a hagyományos képátvitelt és a közvetlen lézeres képalkotást. A hagyományos képátvitel és a hagyományos kémiai maratási folyamat vonalak kialakításához ugyanaz.
A lézeres direkt képalkotáshoz nincs szükség fotófilmre, a képet közvetlenül a fényérzékeny filmen alakítja ki a lézer. A működéshez UV lámpákat használnak, amelyek lehetővé teszik, hogy a folyékony korróziógátló megoldások megfeleljenek a nagy felbontás és az egyszerű kezelés követelményeinek. Anélkül, hogy a filmhibákból eredő káros hatások elkerülése érdekében fényképészeti filmre lenne szükség, közvetlenül csatlakoztatható a CAD/CAM-hez, lerövidítve a gyártási ciklust és alkalmassá teszi korlátozott mennyiségben és többszörös gyártásra.