Az elmúlt években az elektronikai termékek folyamatos fejlesztésével a nagy teljesítményű nyomtatott áramköri lapok iránti kereslet is megnőtt. A NYÁK-lapok sok típusa közül a 16 rétegű PCB-lapok népszerű választássá váltak nagy sűrűségük, nagy megbízhatóságuk és egyéb jellemzőik miatt. Ugyanakkor a 16 rétegű NYÁK lemezek lemezkészítési ciklusa és folyamattechnológiája is nagy figyelmet kapott.
Először is, értsük meg a 16 rétegű NYÁK kártya lemezkészítési ciklusát.
A lemezkészítési ciklus a PCB tervezésétől a végső gyártásig eltelt időt jelenti. A 16 rétegű NYÁK kártya lemezkészítési folyamata során több összetett folyamatra van szükség, mint például a rétegközi huzalozás, egymásra rakás és fúrás. Ezeknek a folyamatoknak a befejezése jelentős időt vesz igénybe, így a lemezkészítési ciklus viszonylag hosszú. Általánosságban elmondható, hogy a lemezgyártási ciklus a PCB tervezésétől a végső gyártásig körülbelül 2-4 hetet vesz igénybe.
A 16 rétegű NYÁK kártya gyártási folyamata viszonylag bonyolult, és a következő fő lépéseket igényli:
1. Nyersanyag előkészítés: Először is elő kell készíteni a nyomtatott áramköri lapok gyártásához szükséges alapanyagokat, beleértve az üvegszálas szövetet, rézfóliát stb.
2. Belső réteg előállítása: Nyomja össze az üvegszálas szövetet és a rézfóliát, hogy egy belső réteg lapot képezzen. Ezt követően olyan eljárások révén, mint a fotolitográfia és a maratás, előállítják a belső réteg kártya áramköri mintáit.
3. Többrétegű egymásra rakás: több belső rétegű táblát halmozzon fel a tervezési követelményeknek megfelelően. Szilárdan ragasszuk össze a tábla minden rétegét ragasztóval és nyomással.
4. Fúrás: Fúrjon lyukakat egymásra helyezett táblákra, hogy összekapcsolja az áramköröket a különböző rétegek között.
5. Külső réteg gyártása: A fúrt lemez külső rétegének gyártása olyan eljárásokat foglal magában, mint a rézbevonat, a fotolitográfia és a maratás.
6. Felületkezelés: Végül a PCB lapot felületkezelésnek vetik alá a hegesztési teljesítmény és a korrózióállóság javítása érdekében.