Napjainkban az elektronikai technológia rohamos fejlődésével az elektronikai termékek fokozatosan fejlődnek a kicsi, hordozható és többfunkciós termékek irányába.
A PCB áramköri lapok az eredeti egyoldalas kártyákról nagyobb pontosságú kétoldalas és többrétegű lapokká fejlődtek. megbízhatóság stb. Különböző NYÁK anyagokat alkalmaznak a különböző eszközökön.
A PCB alapanyagai mindennapi életünkben mindenhol megtalálhatók, főleg üvegszál és gyanta. Amikor az üvegszál és a gyanta együtt megkeményedik, hőszigetelő, szigetelő és nem rugalmas PCB hordozót képeznek.
Ezért a PCB hordozók vásárlásakor az első szempont a későbbi hegesztési folyamat során alkalmazott hőmérséklet, a hegesztési alkatrészek, csatlakozók, a szerkezeti szilárdság és az áramkör sűrűsége stb., majd az anyagok és a feldolgozási költségek figyelembevétele.
Ezen túlmenően a NYÁK anyagok vásárlásakor nagy hőállóságot, jó síkságot, szigetelési ellenállást, feszültségállóságot stb. kell választani, hogy megfeleljenek a termék igényeinek, valamint alacsony hőtágulási együttható szükséges. Ennek az az oka, hogy ha a hőtágulási együttható nem konzisztens, könnyen előidézheti a PCB deformációját.