A nyomtatott áramköri lapok gyártása és alkalmazása során a vetemedés fontos tényező, amely befolyásolja azok teljesítményét és megbízhatóságát. A NYÁK kártya vetemedése nemcsak az elektronikus alkatrészek rossz forrasztásához vezethet, ami elektromos csatlakozási hibákat okozhat, hanem befolyásolhatja a termék általános összeszerelési pontosságát és ronthatja a termék minőségét is. Ezért egy hatékony NYÁK kártya vetemedés-ellenőrzési rendszerének megvalósítása döntő fontosságú a NYÁK kártya minőségének javítása és az elektronikus eszközök stabil működésének biztosítása szempontjából.
1, A NYÁK kártya vetemedésének okainak elemzése
Anyagi tényezők
A lapok jellemzőinek különbségei: A különböző típusú NYÁK kártyák, mint például az általános FR-4, CEM-3 stb., eltérő hőtágulási együtthatóval rendelkeznek. A NYÁK gyártási folyamata során, amikor magas hőmérsékletű hegesztésen és más folyamatokon megy keresztül, a tábla egyes rétegeinek egyenetlen hőtágulása könnyen belső feszültséget generál, ami vetemedéshez vezethet. Például az FR-4 tábla viszonylag nagy hőtágulási együtthatóval rendelkezik a Z tengely irányában. Magas hőmérsékletű környezetben a tágulás a Z tengely irányában nagyobb, mint az X és Y tengelyben. Ez az anizotróp tágulási jellemző növeli a vetemedés kockázatát.
Rézfólia ragasztás hordozóval: A rézfólia, mint a NYÁK kártyákat hordozó áramkörök kulcsfontosságú része, szintén befolyásolhatja a vetemedés mértékét az alaphoz való kötődése miatt. Ha a rézfólia és a hordozó közötti kötési erő egyenetlen a laminálási folyamat során, akkor a rézfólia és a hordozó közötti leválás vagy relatív elmozdulás következhet be a hőmérséklet-változások és a mechanikai igénybevétel hatására a későbbi feldolgozás és használat során, ami a NYÁK-lemez meghajlásához vezethet.
Tervezési tényezők
Egyenetlen áramköri elrendezés: Az egyenetlen áramköri elrendezés a NYÁK-kártyákon egyenetlen feszültségeloszláshoz vezethet a kártyán. Ha a rézfólia eloszlása egy bizonyos területen túl sűrű, míg más területek viszonylag ritkák, a termikus feldolgozás során a rézfólia sűrű területe több hőt vesz fel és nagyobb mértékben tágul, nagy belső feszültségkülönbséget képezve a rézfólia ritka területéhez képest, ami elősegíti a NYÁK kártya meghajlását. Például néhány nagyteljesítményű-elektronikai termék NYÁK lapjainak kialakításában az a terület, ahol a tápegységek koncentrálódnak, nagy rézfóliával és vastag vastagsággal rendelkezik. Ha az elrendezés nem ésszerű, könnyen deformálódhat a tábla ezen a területen.
Nem egyezik a tábla vastagsága és mérete: Van egy bizonyos arányos kapcsolat a NYÁK tábla vastagsága és mérete között. Ha a lemez vastagsága túl vékony és mérete túl nagy, akkor a tábla merevsége nem megfelelő, és a feldolgozás és a használat során könnyen befolyásolják külső erők és hőterhelések, ami vetemedést eredményez. Ellenkezőleg, ha a lemez vastagsága túl nagy és mérete túl kicsi, az a túlzott tervezés miatt megnövelheti a költségeket, és a feszültségkoncentráció miatt a feldolgozás során vetemedést is okozhat.
Gyártási folyamat tényezői
Sürgős eljárási probléma: A préselés kritikus folyamat a NYÁK-lemezgyártásban. Ha a préselési hőmérsékletet, nyomást és időt nem megfelelően szabályozzák, az a táblán belüli rétegek közötti laza vagy egyenetlen kötésekhez vezethet, ami belső feszültséget és vetemedést eredményezhet. Például, ha a préselési hőmérséklet túl magas, vagy a melegítési sebesség túl gyors, a lemez túlzottan meglágyul, és nyomás alatt deformálódhat; Az egyenetlen kompressziós nyomás inkonzisztens kötésekhez vezethet a tábla különböző részei között, ami deformálódáshoz vezethet.
2, NYÁK kártya vetemedés ellenőrzési séma
Anyagkiválasztás optimalizálása
Hőtágulási együttható illesztése: A NYÁK lapok kiválasztásakor igyekezzünk minden irányban hasonló hőtágulási együtthatójú anyagokat választani, hogy csökkentsük a hőtágulási különbségek okozta belső feszültséget. Egyes alkalmazási forgatókönyvek esetében, amelyek rendkívül nagy vetemedést igényelnek, mint például a repülőgép-elektronikai berendezésekben használt nyomtatott áramköri lapok, alacsony hőtágulási együtthatóval és izotrópiával rendelkező anyagok, például kerámia hordozók is számításba jöhetnek. A közönséges elektronikai termékek esetében a különböző típusú FR-4 táblák hőtágulási együtthatója átvilágítható és összehasonlítható a terméktervezési követelményeknek megfelelő tábla kiválasztásával.
Biztosítsa a rézfólia és a hordozó minőségét: Válasszon megbízható rézfóliát és hordozót, hogy biztosítsa köztük a jó kötést. A beszerzési folyamat során szigorúan ellenőrzik a nyersanyagok minőségi előírásait, és tesztelik az olyan paramétereket, mint a rézfólia érdessége és tisztasága, az aljzat gyantatartalma és az üvegszálak eloszlása. Például egy speciálisan kezelt felületű rézfólia használata növelheti annak tapadását az aljzathoz, és csökkentheti a rézfólia és a hordozó közötti szétválás kockázatát a feldolgozás során.
Megelőzés a tervezési szakaszban
Az áramkörök ésszerű elrendezése: A NYÁK kártya tervezésénél az áramkör elrendezésének a lehető legegységesebbnek kell lennie, hogy elkerülje a rézfólia egy bizonyos területen történő koncentrálódását. A nagy teljesítményű és nagy hőtermeléssel rendelkező alkatrészeket ésszerűen el kell helyezni és el kell helyezni, és nagy-felületű hőleadó rézlemezeket kell használni a hőelvezetéshez, miközben biztosítani kell a hőleadó rézlemezek egyenletes eloszlását, hogy kiegyenlítsék a táblán a hőfeldolgozás során fellépő feszültséget. Például egy számítógépes alaplap tervezésekor a nagy teljesítményű chipek (például CPU és GPU) tápvezetékei és hőleadó rézlemezei egyenletesen vannak elosztva az alaplapon, hogy csökkentsék a helyi rézfólia-sűrűség okozta vetemedést.
A táblavastagság és a méret arányának optimalizálása: A NYÁK kártya tényleges használati követelményei alapján pontosan számítsa ki és határozza meg a tábla vastagságának és méretének optimális arányát. Az elektromos teljesítmény és a mechanikai szilárdság követelményeinek való megfelelés alapján válassza ki a megfelelő lemezvastagságot, hogy javítsa a lemez merevségét. Nagyobb NYÁK kártyáknál a vetemedésgátló képességük fokozható erősítő bordák hozzáadásával vagy több-rétegű táblaszerkezet alkalmazásával. Például az ipari vezérlőberendezések nagyméretű NYÁK kártyáinak tervezésénél erősítő bordákat helyeznek el a tábla szélein és kulcsfontosságú részein, hatékonyan javítva a tábla általános merevségét és csökkentve a vetemedést.
A gyártási folyamat javítása
A préselési folyamat precíz vezérlése: A préselési folyamatban fejlett présberendezéseket és vezérlőrendszereket használnak a préselési hőmérséklet, nyomás és idő pontos szabályozására. Hozzon létre egy ésszerű tömörítési folyamatgörbét annak biztosítására, hogy a tábla egyenletesen melegedjen és összenyomódjon a tömörítési folyamat során, és hogy minden réteg teljesen össze legyen kötve. Például egy szegmentált hevítési és állandó nyomású kötési eljárással a gyantát kezdetben alacsonyabb hőmérsékleten áramoltatják, hogy kitöltsék a lemez rétegei közötti hézagokat, majd a hőmérsékletet fokozatosan a kikeményedési hőmérsékletre emelik, miközben stabil nyomást tartanak fenn a lemez teljes kikeményítéséhez és a belső feszültség kialakulásának csökkentéséhez.