Az 5G kommunikációs modul miniatürizált HDI PCB-je a központi hordozó, amely támogatja az 5G modulok kompaktságát és nagy teljesítményét. A finom vezetékezés és a mikrolyuk technológia révén a tábla térfogata nagymértékben összenyomódik, miközben biztosítja a magas frekvenciájú jelek stabil átvitelét.
A miniatürizálási technológia alapvető jellemzői
Magas helykihasználás: A mikro zsákfurat technológia alkalmazásával a minimális zsákfurat átmérője 0,05 mm-en belül szabályozható, ± 0,01 mm-es vagy annál kisebb pontossági eltéréssel, korlátozott területen belül több jelkapcsolatot integrálva.
Finom vonalképesség: A vonal szélessége és távolsága akár 25 μm is lehet, az egyrétegű huzalozás sűrűsége pedig 3-5-szöröse a hagyományos nyomtatott áramköri lapokénak, ami nagymértékben csökkenti a rétegek számát és a kártya teljes területét.
Könnyű szerkezet: A rétegenkénti egymásra felépítéssel a tábla vastagsága több mint 30%-kal csökkenthető, ami alkalmas a miniatűr terminálok beágyazási igényeire.
Az 5G nagyfrekvenciás átviteli adaptáció előnyei
Alacsony jelveszteség: Az optimalizált jelátviteli út alacsony veszteségű, nagy sebességű hordozóval kombinálva hatékonyan csökkenti a nagyfrekvenciás jelgyengülést és az áthallást.
Nagy pontosságú impedanciaszabályozás: 5%-nál kisebb vagy azzal egyenlő impedanciavezérlési toleranciát érhet el, és egyes csúcskategóriás folyamatok ± 3 Ω-on belül is elérhetők, megfelelve az 5G milliméteres hullám 50 Ω± 1 Ω szigorú követelményeinek.
Hatékony hőelvezetési tervezés: A precíz áramkör-elrendezés az optimalizált szigetelőréteg-struktúrával kombinálva javítja a hőelvezetés hatékonyságát és elkerüli a hőfelhalmozódást az 5G modulok nagy teljesítményű működése során.
Általános ipari alkalmazási forgatókönyvek
Ipari Internet of Things: Kisméretű érzékelők és aktuátorok beágyazása a nagy sebességű adatátvitel és az eszközök közötti távvezérlés érdekében, az intelligens gyártás és a rugalmas gyártás támogatása.
Járműkommunikáció: megfelel az interferenciamentesség és a megbízhatóság követelményeinek a járműspecifikáció szintjén, és kompakt PCB-megoldást biztosít a járműhálózatokhoz és az autonóm vezetési modulokhoz.
Szórakoztató elektronika: hordható eszközökön és hordozható 5G terminálokon alkalmazzák, elősegítve a termékek könnyű kialakítását és megnövelt akkumulátor-élettartamát.
5G bázisállomás kis modul: az AAU, RRU és más egységek nagy sűrűségű számítási chip összekapcsolási követelményeihez igazítva, jelátvitelt hordoz a nagyméretű MIMO antennatömbök számára.
A gyártási folyamat alapvető nehézségei
A zsákfurat igazítási pontossága: Több zsákfurat összekapcsolásakor szigorúan ellenőrizni kell a rétegközi igazítási hibát, hogy elkerüljük a lyuk elmozdulása által okozott összekapcsolási hibákat.
Nagyfrekvenciás veszteség-szabályozás: A 28 GHz-es milliméteres hullámjelek átviteli vesztesége 10-szerese a 4G LTE-nek, és a vezető- és dielektromos veszteségeket kis érdességű rézfólián és alacsony Df-hordozón keresztül kell szabályozni.
Többszörös préselési hozam: A fejlett HDI többszörös préselési folyamata során az anyagtágulás és összehúzódás pontos szabályozására van szükség a rétegek közötti eltolódások elkerülése és a tömeggyártási hozam biztosítása érdekében.